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影響焊膏黏度的因素有哪些

h1654155282.3538 ? 來源:電巢 ? 作者:電巢 ? 2020-10-19 14:26 ? 次閱讀

黏度

焊膏的黏度是影響印刷質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,盡管其黏度主要與其中的粉末含量、粉末尺寸、焊劑黏度相關(guān),但對黏度的要求并不是一定要求最高,而是選擇合適為宜,黏度的要求隨應(yīng)用方法的不同而異。焊膏涂敷的方法主要有三種:模板漏印,絲網(wǎng)版漏印,分配器注射,這三種方法對黏度要求有高低之分,具體如表2所示。如果選擇錯誤,將導(dǎo)致黏度相對偏高或偏低,黏度偏高焊膏不易涂敷,難成型,易出現(xiàn)拉絲拖尾,污染模板、針頭等治具;黏度偏低焊膏雖易脫模,但難成型,易坍塌;黏度不夠,不能給元器件提供足夠的初粘力,元器件在貼裝后因移動、搬運(yùn)等動作而出現(xiàn)移位,最終出現(xiàn)斷路、短路、立碑、側(cè)立、虛焊、漏焊等焊接缺陷。

影響焊膏黏度的因素

1)焊料粉末含量對黏度的影響

焊膏中焊料粉末的增加將導(dǎo)致黏度增加,也可以有效地防止印刷后及預(yù)熱階段的塌落,促進(jìn)焊接后焊點(diǎn)能夠飽滿,有助于提高焊接的質(zhì)量。這也是常選擇用焊料粉末含量高的焊膏,并采用金屬模板印刷焊膏的原因。

2)焊料粉末粒度對黏度的影響

焊膏的粒度一般指焊料粉末的直徑,通常我們采用目數(shù)表示。所謂“目數(shù)”即用一次性有 80%以上的焊料粉末通過篩網(wǎng)的方式,以 1 英寸(25.4 mm)寬度的篩網(wǎng)內(nèi)的篩孔數(shù)表示。在焊膏中金屬粉末含量及焊劑等成分完全相同時,焊料粒度的大小將會影響?zhàn)ざ取.?dāng)粒度增加時,黏度反而降低,這與焊料粒度減小,剪應(yīng)力增大一樣。

3)溫度對黏度的影響

溫度對焊膏黏度的影響很大,隨著溫度的升高,黏度會明顯下降。因此無論測試焊膏黏度,還是印刷焊膏時均要注意操作間的環(huán)境溫度。通常,焊膏最佳印刷環(huán)境溫度為(23±3)℃,細(xì)間距印刷時,應(yīng)該使用恒溫系統(tǒng)來保證印刷機(jī)的溫度。

4)轉(zhuǎn)速對焊膏黏度的影響

轉(zhuǎn)速提高時,焊膏黏度會下降,這點(diǎn)在用旋轉(zhuǎn)黏度計測焊膏黏度時可以表現(xiàn)無疑。因此,在焊膏準(zhǔn)備印刷初期用攪拌機(jī)或手工攪伴時一定要注意旋轉(zhuǎn)速度,力求勻速,大小要適中。這將有力地提高焊膏的性能,增加電子產(chǎn)品的可靠性。

5)印刷操作對焊膏黏度的影響

焊膏黏度會隨著金屬模板上刮刀的運(yùn)動變化而變化,當(dāng)刮刀推動焊膏滾動向前時,其黏度下降,當(dāng)刮刀到達(dá)模板窗口時,黏度達(dá)到最低,故焊膏能順利通過窗口沉降到 PCB 焊盤上,隨著外力的釋放,焊膏的黏度又迅速回收,這樣焊膏就不會出現(xiàn)印刷圖形坍塌和漫流,得到良好的印刷效果。

4.2 黏度對印刷參數(shù)的影響

焊膏印刷參數(shù)主要有印刷速度、刮刀壓力、刮刀角度與刮刀推動角度、刮刀硬度、清洗方式與頻率、印刷間隙、離網(wǎng)速度等等,焊膏黏度與此均存在著或多或少的聯(lián)系,而這些聯(lián)系將決定著焊膏最終的印刷質(zhì)量,在合適黏度選配下的合格規(guī)范圖如圖所示。焊膏黏度過大,說明焊膏金屬粉末顆粒粒度可能較小、含量可能較高、助焊劑黏度可能較高,當(dāng)然外界溫度、印刷行為、存儲等也可能影響它,反之亦然。因黏度過大,印刷速度將受影響而不規(guī)則減少,最終影響產(chǎn)量;刮刀壓力將可能要求更大,否則焊膏不易脫落,即便如此,因壓力過大也將導(dǎo)致模板壽命減少,焊膏印刷圖形模糊,坍塌等;刮刀角度及推動角度可能被要求更小,這樣有利于分解到更大的注入力(F 2 )從而利于脫模,如圖所示;刮刀硬度可能要求選用更高的,只有這樣才能減少因刮刀變形而使焊盤接受焊膏量變少;清洗方式與頻率也將變化,黏度低時可能單純的干洗或濕洗就足夠,因黏度變高,焊膏不易清除,從而需要多種方法配合清洗,且清洗頻率增大;印刷間隙和離網(wǎng)速度也將因黏度增大而增大,否則焊膏將不易脫落,且會形成拉絲拖尾。以上種種印刷參數(shù)甚至更多均因黏度的變化而改變,當(dāng)然黏度減少也會出現(xiàn)反向改變,參數(shù)設(shè)置改變的不到位將最終影響印刷質(zhì)量。以策萬全控制好焊膏黏度是保證印刷質(zhì)量的關(guān)鍵。

焊膏的黏度是焊膏自身最關(guān)鍵的技術(shù)指標(biāo)之一,其不僅由自身控制,也將因由很多外在因素控制,通過上文我們可以看出控制好焊膏的黏度是保證在電子產(chǎn)品SMT 制造過程中獲得最優(yōu)印刷質(zhì)量的根本。選配好合適的焊膏,設(shè)計出優(yōu)良的工藝方案,讓專業(yè)技能高超的技術(shù)人員操作,高精準(zhǔn)的涂敷設(shè)備以及良好的檢測手段是確保合適的有控的黏度的關(guān)鍵,為獲得高質(zhì)量的電子產(chǎn)品,我們必須這樣做。
責(zé)任編輯人:CC

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