錫膏是SMT加工中不可或缺的材料,它的質(zhì)量好壞決定了印刷效果和焊接效果。錫膏質(zhì)量的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)一般有哪些方面?還有錫膏的質(zhì)量會(huì)受到哪些因素的影響呢?今天,深圳佳金源錫膏廠家來(lái)和大家一起分享一下錫膏質(zhì)量的判斷方法和影響因素:
1、錫膏印刷后,錫膏分布均勻,一致性強(qiáng);
2、錫膏圖形與焊盤(pán)圖形相符,邊緣清晰,沒(méi)有粘連現(xiàn)象;
3、錫膏圖形與焊盤(pán)圖形的對(duì)位誤差應(yīng)盡量??;
4、焊盤(pán)上的錫膏量應(yīng)適當(dāng),一般為0.8mg/mm2左右,細(xì)間距元器件應(yīng)為0.5mg/mm2左右;
5、錫膏覆蓋焊盤(pán)的面積應(yīng)達(dá)到75%以上;
6、錫膏印刷后應(yīng)保持穩(wěn)定,沒(méi)有明顯塌陷,錯(cuò)位應(yīng)不超過(guò)0.2mm;細(xì)間距元器件焊盤(pán)的錯(cuò)位應(yīng)不超過(guò)0.1mm:
7、PCBA基板應(yīng)保持干凈,避免錫膏污染:
8、錫膏的儲(chǔ)存和管理,避免受到溫度,濕度,氧化等因素的影響,保持錫膏的穩(wěn)定性和可靠性。
錫膏質(zhì)量是影響SMT加工和電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素,我們應(yīng)該認(rèn)真選擇和使用錫膏,按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行印刷,檢查和評(píng)估印刷的效果,及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決問(wèn)題,提高錫膏印刷的質(zhì)量和效率,只有這樣,我們才能保證SMT加工和電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,滿(mǎn)足客戶(hù)的需求和期望。
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