0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

AI芯片的動(dòng)態(tài)功率控制技術(shù)解析

我快閉嘴 ? 來源:愛集微 ? 作者:嘉德IPR ? 2020-10-20 15:18 ? 次閱讀

NVIDIA發(fā)明的具有主動(dòng)電源管理系統(tǒng)的GPU,借助于人工智能技術(shù),在保證性能的前提下提供了更好的可靠性,并且可用于需要高度可靠性的計(jì)算場景中。

3D圖形顯卡在1999年NVIDIA公司推出GeForce 256時(shí)開始了其首次變革,這種硬件光影轉(zhuǎn)換技術(shù),極大的提高了計(jì)算機(jī)的圖像顯示性能,對(duì)游戲領(lǐng)域產(chǎn)生了重要的革命意義,同時(shí)也帶給了用戶極高的畫面真實(shí)感。

當(dāng)前,圖形處理器已經(jīng)無處不在,GPU不再僅僅用于圖形應(yīng)用,而是被廣泛用于密集計(jì)算操作的應(yīng)用程序,包括人工智能、實(shí)時(shí)識(shí)別和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域中。

就在2020年9月2日凌晨,NVIDIA發(fā)布了RTX30系列顯卡,分別為RTX3070、RTX3080和RTX3090,據(jù)悉,3070的性能比2080更強(qiáng),價(jià)格確更加便宜,3080的性能是2080的兩倍,價(jià)格卻和2080一樣,而3090則支持8K 60幀光線追蹤。

而隨著人工智能芯片的興起,不僅僅是各種人工智能訓(xùn)練需要借助于NVIDIA的圖形顯卡,NVIDIA也在嘗試將人工智能技術(shù)應(yīng)用在GPU圖形處理單元中。在18年,NVIDIA發(fā)布了一款全新的AI芯片,它將價(jià)值10000美元的性能,塞進(jìn)了一個(gè)售價(jià)僅為1299美元的小盒子,30W功耗就可以與1萬美元的工作站媲美。

無疑,這樣的技術(shù)對(duì)于AI芯片的功耗的要求非常高,因此需要電源控制器來最小化AI芯片的功率。為達(dá)此目的,NVIDIA在2020年2月13日發(fā)明了一項(xiàng)名為“指令和機(jī)器學(xué)習(xí)的能量特征有效地操作處理系統(tǒng)的技術(shù)”的發(fā)明專利(公開號(hào):US 2020/0050920 A1),申請(qǐng)人為NVIDIA公司。

根據(jù)該專利目前公開的資料,讓我們一起來看看這項(xiàng)AI芯片的動(dòng)態(tài)功率控制技術(shù)吧。


如上圖,為該專利中發(fā)明的AI芯片中主動(dòng)電源管理控制系統(tǒng)的示意圖,系統(tǒng)100中包含有多個(gè)GPU(102),這些GPU通過數(shù)字通信總線與其他部件互相通信。在供電方面,這些GPU由配電網(wǎng)110供電,電源管理單元140監(jiān)視著配電網(wǎng)供給的電流,同時(shí)電源管理單元接受由并行處理器116發(fā)送的功率控制指令。

基于GPU當(dāng)前的工作功率以及處理器所發(fā)送的信號(hào),電源管理單元可以預(yù)測(cè)處理器在未來時(shí)段所需要的電量,并控制提供給GPU的電壓,以便于為GPU提供適當(dāng)?shù)墓β?。這樣不僅可以保證GPU發(fā)揮穩(wěn)定的性能,同時(shí)也可以控制GPU的功耗,更重要的是,通過預(yù)先在需要高功率的時(shí)段來限制其功率,可以避免出現(xiàn)電流過載的情況,否則可能導(dǎo)致電路損壞或者電源過熱。

由此看來,電源管理模塊的預(yù)測(cè)工作是十分重要的,在NVIDIA的方案中,使用基于硬件的深度學(xué)習(xí)加速器對(duì)于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行加速,從而對(duì)處理器的功耗進(jìn)行預(yù)測(cè)。


AI芯片的動(dòng)態(tài)功率控制技術(shù)解析

如上圖,為預(yù)測(cè)GPU功率的功率控制技術(shù)流程圖,首先,輸入功率監(jiān)視器采用ADC(數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片)來對(duì)于提供給GPU的電源進(jìn)行采樣,采樣包括輸入的電流以及電壓,并將采樣結(jié)果轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)輸出。

其次,并行處理器接收預(yù)測(cè)功率信號(hào)的指令,這樣可以確定預(yù)測(cè)的GPU功率與當(dāng)前功率之間的差值,在確定誤差之前,需要對(duì)預(yù)測(cè)功率進(jìn)行縮放,以使其與當(dāng)前功率處于正常的比例之中。

這種操作基于深度學(xué)習(xí)的方法,來更新自適應(yīng)PID控制器,因?yàn)椴⑿刑幚砥鞯墓ぷ髫?fù)載可以在短時(shí)間尺度上變化,因此,處理器可以主動(dòng)控制輸入到GPU的電源,并根據(jù)并行處理器中的工作負(fù)載變化來優(yōu)化處理器的性能和功耗。


AI芯片的動(dòng)態(tài)功率控制技術(shù)解析

如上圖,為這種具有學(xué)習(xí)機(jī)制的實(shí)現(xiàn)主動(dòng)電源管理技術(shù)的電路示意圖,其中電路400包括ADC(118)、濾波和縮放器電路420、狀態(tài)向量寄存器430、PID控制器440、電壓控制器450以及學(xué)習(xí)系統(tǒng)460。

該專利中特別提及,雖然處理器可以通過對(duì)于指令進(jìn)行解析,來估計(jì)是否需要更高或者更小的功率,但是處理器可能并不知道通過執(zhí)行這種指定的指令具體需要消耗多少功率。

這就像一個(gè)長跑運(yùn)動(dòng)員,他可能大概知道在半程馬拉松比賽中可能會(huì)消耗多少卡路里的能量,但是通常無法預(yù)測(cè)小段路途中的具體卡路里能量消耗,因?yàn)榫唧w的能量消耗與太多的因素關(guān)聯(lián),例如環(huán)境條件、溫度、實(shí)際速度以及自身體重等的變化。

所以,具體的電源使用情況還是取決于處理器的軟件指令的特定順序,盡管處理器可以預(yù)估消耗的功耗,并對(duì)GPU的功率進(jìn)行大致的調(diào)整,但是由于制造工藝以及不同的計(jì)算任務(wù),因此并不能精準(zhǔn)的進(jìn)行功耗控制。

以上就是NVIDIA發(fā)明的基于人工智能的芯片功耗控制系統(tǒng),這種具有主動(dòng)電源管理系統(tǒng)的GPU智能芯片,在保證芯片性能的前提下具有更高的可靠性,因此可用于需要高度可靠性的計(jì)算環(huán)境,例如:數(shù)據(jù)種心、服務(wù)器環(huán)境等。此外,在目前較為火熱的智能駕駛領(lǐng)域中,這種方案不僅可以避免電流因?yàn)樗查g的下降而影響自動(dòng)駕駛的通信信號(hào),而且還可以通過實(shí)現(xiàn)更快的功率管理響應(yīng)來改善車輛的功耗消耗。

關(guān)于嘉德


深圳市嘉德知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司由曾在華為等世界500強(qiáng)企業(yè)工作多年的知識(shí)產(chǎn)權(quán)專家、律師、專利代理人組成,熟悉中歐美知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律理論和實(shí)務(wù),在全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)申請(qǐng)、布局、訴訟、許可談判、交易、運(yùn)營、標(biāo)準(zhǔn)專利協(xié)同創(chuàng)造、專利池建設(shè)、展會(huì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、跨境電商知識(shí)產(chǎn)權(quán)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)海關(guān)保護(hù)等方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。
責(zé)任編輯:tzh

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    452

    文章

    50027

    瀏覽量

    419846
  • gpu
    gpu
    +關(guān)注

    關(guān)注

    27

    文章

    4640

    瀏覽量

    128487
  • AI
    AI
    +關(guān)注

    關(guān)注

    87

    文章

    29438

    瀏覽量

    267762
  • 人工智能
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1789

    文章

    46401

    瀏覽量

    236643
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    AI for Science:人工智能驅(qū)動(dòng)科學(xué)創(chuàng)新》第二章AI for Science的技術(shù)支撐學(xué)習(xí)心得

    for Science的技術(shù)支撐”的學(xué)習(xí)心得,可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行歸納和總結(jié): 1. 技術(shù)基礎(chǔ)的深入理解 在閱讀第二章的過程中,我對(duì)于AI for Science所需的技術(shù)基礎(chǔ)有了
    發(fā)表于 10-14 09:16

    功放芯片功率小會(huì)出現(xiàn)什么樣的效果

    雜音或破音。 動(dòng)態(tài)范圍受限 :功率小的功放芯片在處理大動(dòng)態(tài)范圍的音頻信號(hào)時(shí),可能無法完全還原信號(hào)的細(xì)節(jié)和層次,導(dǎo)致聲音的動(dòng)態(tài)范圍受限,聽起來
    的頭像 發(fā)表于 09-29 16:57 ?281次閱讀

    功率芯片的原理和應(yīng)用

    功率芯片是一種集成電路芯片,其核心功能在于控制和管理電能,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。以下將從功率芯片
    的頭像 發(fā)表于 07-16 16:08 ?1078次閱讀

    AI芯片哪里買?

    AI芯片
    芯廣場
    發(fā)布于 :2024年05月31日 16:58:19

    risc-v多核芯片AI方面的應(yīng)用

    多核芯片AI方面的應(yīng)用具有廣闊的前景和巨大的潛力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用的深入,我們期待看到更多基于RISC-V多核芯片AI解決方案在
    發(fā)表于 04-28 09:20

    AI芯片未來會(huì)控制這個(gè)世界嗎?

    AI芯片行業(yè)資訊
    芯廣場
    發(fā)布于 :2024年03月27日 18:21:28

    功率因數(shù)線性恒流LED控制芯片

    概述 PCD3000BM是高功率因數(shù)線性恒流高壓LED 驅(qū)動(dòng)芯片,應(yīng)用于 LED照明領(lǐng)域。該芯片通過獨(dú)特的恒流控制專利技術(shù),實(shí)現(xiàn)恒流精度小于
    發(fā)表于 03-26 09:44

    NanoEdge AI技術(shù)原理、應(yīng)用場景及優(yōu)勢(shì)

    NanoEdge AI 是一種基于邊緣計(jì)算的人工智能技術(shù),旨在將人工智能算法應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備和傳感器。這種技術(shù)的核心思想是將數(shù)據(jù)處理和分析從云端轉(zhuǎn)移到設(shè)備本身,從而減少數(shù)據(jù)傳輸延遲、降低
    發(fā)表于 03-12 08:09

    英偉達(dá)將用AI設(shè)計(jì)AI芯片

    AI芯片行業(yè)資訊
    深圳市浮思特科技有限公司
    發(fā)布于 :2024年02月19日 17:54:43

    LED樹木燈光亮化方案的設(shè)計(jì)與控制技術(shù)解析

    LED樹木燈光亮化方案的設(shè)計(jì)與控制技術(shù)解析
    的頭像 發(fā)表于 01-24 17:54 ?595次閱讀
    LED樹木燈光亮化方案的設(shè)計(jì)與<b class='flag-5'>控制</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>解析</b>

    SAN的功率動(dòng)態(tài)范圍技術(shù)要求和測(cè)試方法

    今天我們繼續(xù)學(xué)習(xí)SAN的功率動(dòng)態(tài)范圍技術(shù)要求和測(cè)試方法。看上去是功率的測(cè)試,實(shí)則與功率測(cè)量方法并不相同。
    的頭像 發(fā)表于 01-22 09:30 ?1101次閱讀
    SAN的<b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>動(dòng)態(tài)</b>范圍<b class='flag-5'>技術(shù)</b>要求和測(cè)試方法

    芯片制造步驟解析

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《芯片制造步驟解析.docx》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 12-18 10:32 ?3次下載

    先進(jìn)封裝 Chiplet 技術(shù)AI 芯片發(fā)展

    、主流技術(shù)和應(yīng)用場景,以及面臨的挑戰(zhàn)和問題。進(jìn)而提出采用Chiplet技術(shù),將不同的功能模塊獨(dú)立集成為獨(dú)立的Chiplet,并融合在一個(gè)AI芯片上,從而實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算能力。該設(shè)計(jì)不僅允
    的頭像 發(fā)表于 12-08 10:28 ?634次閱讀
    先進(jìn)封裝 Chiplet <b class='flag-5'>技術(shù)</b>與 <b class='flag-5'>AI</b> <b class='flag-5'>芯片</b>發(fā)展

    支持高功率應(yīng)用的RDL技術(shù)解析

    如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級(jí)封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應(yīng)用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號(hào)和電源引腳映射,用于實(shí)現(xiàn)芯片
    的頭像 發(fā)表于 12-06 18:26 ?3548次閱讀
    支持高<b class='flag-5'>功率</b>應(yīng)用的RDL<b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>解析</b>

    #芯片 #AI 世界最強(qiáng)AI芯片H200性能大揭秘!

    芯片AI
    深圳市浮思特科技有限公司
    發(fā)布于 :2023年11月15日 15:54:37