PCB制造中的通孔技術的未來

長期以來，通孔技術一直是PCB制造中的主要方法。即使現(xiàn)在受到其他方法（例如表面貼裝）的質疑，它仍然有很多用途。

在這個簡短的概述中，我們將嘗試檢查通孔PCB組件的優(yōu)缺點，以預測其未來。

什么是通孔技術

也稱為通孔安裝和通孔鉆孔，所有這些均指的是將組件引線連接到裸露的PCB（印刷電路板）的方法。替代方法是表面安裝技術。表面安裝在上個世紀80年代末出現(xiàn)，并被預測成為新的標準，此后從未發(fā)生過。通孔鉆探雖然不再是普遍的標準，但仍在電子工業(yè)的某些部分中得到大量使用。

主要原因是可靠性

需要更牢固連接的產品將始終具有通孔技術，使用壽命更長，使用壽命更長，而不是通過表面焊接將組件連接到板上的表面安裝應用。它適用于不需要承受任何機械應力的小型電子設備。但是，在汽車和其他應用中，應力和振動是一個重要因素的PCB仍將首選在其板上進行通孔鉆孔。

這就是為什么通孔PCB組裝在航空航天，軍事，汽車和其他類似行業(yè)中很普遍的原因。當系統(tǒng)的組件需要承受振動，碰撞和加速而又不喪失其功能時，THD仍然是很長的路要走。

通孔技術的另一個有用應用是在測試原型PCB時，可能需要對電路進行手動調整或改動。與通孔鉆孔相比，重新布線表面安裝的組件要困難得多。

通孔技術的缺點

這種類型的板的主要缺點是必須鉆孔。這增加了電路板制造過程的成本和時間。它還將布線的可能性限制在孔的位置，并限制了多層板的使用。

顯而易見的結論是，通孔技術不再是標準，它離完全淘汰還很遙遠。在某些領域，它仍然是標準配置，而且成本和可用性有時使其甚至比在普通應用中更適合表面安裝。