當(dāng)您認(rèn)為印刷電路板(PCB)無(wú)法縮小時(shí),它們會(huì)繼續(xù)縮小,尤其是在當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備如雨后春筍般涌現(xiàn)的時(shí)代。有關(guān)更密集和更小的PCB的示例,請(qǐng)參見(jiàn)圖1。PCB越小,創(chuàng)建正確的熱曲線的挑戰(zhàn)就越大。
對(duì)于較小的電路板而言,具有一種類似的溫度曲線尤為關(guān)鍵,因?yàn)槌叽巛^大,與回流較大的PCB相比,它們只能承受較低的持續(xù)時(shí)間峰值溫度循環(huán)。
根據(jù)PCB的尺寸和要安裝在板上的關(guān)鍵組件的數(shù)量以及其他要考慮的因素(例如板的層數(shù)和厚度)來(lái)開(kāi)發(fā)散熱曲線。錫鉛和無(wú)鉛的輪廓都不同,因?yàn)闊o(wú)鉛輪廓比錫鉛輪廓需要更高的峰值溫度。
要獲取更多詳細(xì)信息,請(qǐng)查看我們關(guān)于小型PCB的散熱曲線的文章。
同時(shí),這里有一些技巧和提示,以幫助您更好地了解小型PCB的散熱圖。
l最重要的規(guī)則是,熱分布不均等,并且每個(gè)板側(cè)都需要唯一的分布。
l需要以多種不同且正確的方式將熱電偶放置在板上。與過(guò)程工程師聯(lián)系。
l當(dāng)板為陣列或面板形式時(shí),熱電偶放置在關(guān)鍵組件所在的區(qū)域。
l熱電偶可從放置在PCB上的特定區(qū)域提供實(shí)際溫度讀數(shù)。
l熱電偶收集數(shù)據(jù)以確定某些區(qū)域是否過(guò)熱和/或某些區(qū)域沒(méi)有得到足夠的熱量。
l其他需要注意的因素是組件的包裝材料以及PCB的材料,例如聚酰亞胺,FR4或Rogers,因?yàn)樗鼈兊?/span>Tg或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度不同。
值得注意的是,有些敏感的組件無(wú)法承受高溫,并且在測(cè)試過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生故障?;谒鼈儗?duì)熱的敏感性,它們被認(rèn)為是敏感的。例如,某些設(shè)備(如微型BGA)不能暴露在超過(guò)230°C的溫度下。OEM通常會(huì)提供有關(guān)組件回流焊指南的說(shuō)明,以幫助過(guò)程工程師設(shè)置其回流焊配置文件。
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