HDI-pcb是印刷電路板,比標(biāo)準(zhǔn)pcb具有更高的每表面積布線密度。HDI PCB使用以下部分或全部功能來減小PCB的尺寸:
線和間距小于或等于100微米。
通孔小于或等于150微米。
小于或等于400微米的孔捕獲焊盤。
每平方厘米20多個(gè)焊盤的密度。
增加的互連密度允許增強(qiáng)信號(hào)強(qiáng)度和提高可靠性。此外,由于設(shè)計(jì)效率和空間最大化,HDI-pcb使制造更小、更強(qiáng)大的電子設(shè)備成為可能。
為什么選擇HDI PCB?
為什么有一個(gè)單獨(dú)的PCB技術(shù)類別稱為HDI?當(dāng)線條小于65微米(2.559密耳)時(shí),蝕刻跡線的能力就會(huì)減弱,你不能真的使用傳統(tǒng)的蝕刻工藝。例如,標(biāo)準(zhǔn)板上的典型蝕刻允許在LDI機(jī)器上使用非常厚的抗蝕劑和標(biāo)準(zhǔn)成像,并且您基本上有足夠的空間來容納蝕刻這些空間所需的任何公差。在微電子環(huán)境中,你沒有這些余地。這些特征如此緊密,以至于傳統(tǒng)的蝕刻工藝無法工作。
當(dāng)PCB設(shè)計(jì)者需要更高密度的元件時(shí),HDI技術(shù)是他們的最佳選擇。那么HDI和標(biāo)準(zhǔn)PCB有什么不同呢?主要有三點(diǎn):
1.在PCB元件密度較高的區(qū)域,用微孔代替通孔
2.層疊替代方案,以適應(yīng)微孔
3.安排通孔以改進(jìn)布線
#1用微孔代替過孔,為什么要使用微孔HDI?
在需要更高精度的通孔過孔時(shí),使用的是HDI通孔。激光鉆孔的微孔可使用到約100μm的鉆孔深度。由于微孔具有短筒體,因此它們不會(huì)因基板和銅的不同CTE(熱膨脹系數(shù))值而面臨問題。這就是為什么微孔比通孔通孔更適合。
設(shè)計(jì)高效HDI的最佳實(shí)踐是用微孔代替最常見的通孔(盲孔、埋孔或通孔)。如果最常用的層(例如:GND或PWR)上沒有器件和跡線(GND和PWR平面需要堅(jiān)固且完整),則將其移到堆棧頂部。這種疊層結(jié)構(gòu)既可以消除所需的過孔,也可以用微孔代替通孔。由于微孔沒有穿過電路板,這就為其他層提供了更多的空間。因此,這種做法可以提高內(nèi)層的路由密度,減少信號(hào)層的數(shù)量。
#2 層堆疊替代方案,消除通孔過孔
在HDI結(jié)構(gòu)中使用了不同的堆疊布置,以減少通孔的數(shù)量和內(nèi)層的數(shù)量。接地和電源層是過孔最常用的層。設(shè)計(jì)人員可以通過將這些層放在堆棧的頂部(比如第2層和第3層)來減少堆棧的數(shù)量。頂層和底層通常用于構(gòu)件放置。
小于0.005英寸的薄介電層用于分離GND和PWR平面。這提供了一個(gè)低的電源阻抗,也可以使用從第1層到第3層的“跳過通孔”。
#3 安排通孔以改進(jìn)布線
在HDI板的設(shè)計(jì)中,通孔的合理布置至關(guān)重要。這些安排旨在提供更好的信號(hào)完整性和改善內(nèi)層的路由空間。以下是堆疊過孔的描述:
細(xì)間距BGA為HDI帶來了必要的復(fù)雜性,設(shè)計(jì)規(guī)則的選擇不為交錯(cuò)盲孔提供間隙。當(dāng)這種情況出現(xiàn)時(shí),需要在埋置的通孔上疊加兩個(gè)微孔或在其頂部放置一個(gè)微孔。
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