文/鋒科技
來源:鋒科技(ID:feng_keji)
Mate系列作為華為每一年最值得期待的產(chǎn)品,在熱度和產(chǎn)品力上甚至不輸每一年的iPhone,在10月22日發(fā)布的Mate40系列也不例外。新機發(fā)布會中,最讓人感興趣的莫過于大幅升級的相機系統(tǒng)以及目前最強的安卓手機芯片——麒麟9000系列了。該芯片首發(fā)24核Mali-G78 GPU集群, 是全球唯一5nm 5G SoC(華為的定義是集成基帶才能被稱為SoC),擁有153億晶體管。
相信性能超群的麒麟9000芯片會成為很多消費者購買華為Mate40系列機型的一大理由。這款芯片表現(xiàn)到底如何,為何又要分為麒麟9000與麒麟9000E兩個版本?
首個5nm5G手機Soc
華為CEO余承東在發(fā)布會上表示麒麟9000系列是全球首個采用5nm工藝制程,并且在CPU、GPU、NPU性能遙遙領(lǐng)先,而且集成了華為最強大的通信芯片和最先進的ISP芯片,這將使得華為Mate 40系列成為世界一流的旗艦機。
5nm工藝制程的進步代表能在芯片內(nèi)容納更多晶體管,麒麟9000內(nèi)部集成153億個晶體管,比另一款5nm手機處理器A14還要多上30%。理想情況下,相同制程中晶體管的數(shù)量是影響性能高低的關(guān)鍵因素之一,也就代表Mate40系列在功耗和性能方面的表現(xiàn)可以被稱為是目前安卓陣營中最強。
其次是CPU部分,麒麟9000處理器為八核心,具體為一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心以及四個2.04GHz A55小核心,比較遺憾的是麒麟9000并沒有用上最新的A78架構(gòu),不過在大核以及中核部分的頻率已經(jīng)要比驍龍865+高出一些,因此能夠做到性能相比驍龍865+提升10%的同時能效比提升25%。
在GeekBench給出的多核CPU測試中,麒麟9000在性能模式上比去年的A13處理器高出約6%。在單核測試中,Mate40 Pro領(lǐng)先于驍龍865+處理器,但與A13處理器還是有一些差距,與A14的差距這里就不多講了。
GPU是這一次麒麟9000提升最夸張的部分,搭載了ARM架構(gòu)上最先進的G78微架構(gòu),配合5nm制程工藝,直接在空間極小的手機芯片上堆了整整24個GPU核心,與上一代麒麟990相比增加了一半。在3DMark的跑分測試中,在OpenGL和Vulcan兩個測試項中比現(xiàn)在的驍龍865+設(shè)備有20-30%的優(yōu)勢。根據(jù)數(shù)碼閑聊站之前的爆料來看,明年的安卓旗艦芯片驍龍875仍有“擠牙膏”的嫌疑,因此麒麟9000放到明年依舊能被稱為是一流處理器。
NPU方面仍是華為自研的達芬奇架構(gòu),AI方面集成兩個大核、一個微核的自研NPU,實現(xiàn)創(chuàng)新雙大核+微核架構(gòu),分別對應(yīng)復(fù)雜及簡易AI任務(wù),能夠充分發(fā)揮架構(gòu)的AI智慧算力。華為作為業(yè)界最早發(fā)展NPU的手機廠商,在這方面擁有一定的話語權(quán)。
為什么要閹割麒麟9000?
如果麒麟9000是滿血版,麒麟9000E是主要弱化了GPU的“閹割版”,具體差異僅在NPU和GPU的數(shù)量方面,CPU方面沒有任何閹割,就算閹割了兩顆GPU核心,22顆核心的GPU放在當前也是頂級的處理器了。對于普通消費者而言,在性能表現(xiàn)方面,搭載麒麟9000E的Mate 40與搭載麒麟9000的Mate40 Pro是幾乎沒有任何區(qū)別的。那么為什么華為要做出一個看似很“迷惑”的選擇呢?
原因很沉重,如今市面上已經(jīng)沒有供應(yīng)商能繼續(xù)生產(chǎn)麒麟芯片了,對于華為來說,麒麟9000系列很有可能會是最后一款旗艦芯片,但華為擁有相當數(shù)量的產(chǎn)品線,將這么一款旗艦級處理器下放到一些中端甚至是入門的產(chǎn)品線上是不實際的,起碼華為是這樣在準備最壞的情況的。所以麒麟9000E和麒麟990E很有可能后續(xù)會下放給榮耀以及華為其他產(chǎn)品線,接替之前麒麟8系列芯片的地位。
目前麒麟9000系列一共有多少存貨,官方并未給出一個具體的數(shù)字。從之前臺積電的生產(chǎn)訂單來看,華為曾向臺積電提交了一份1500萬份的麒麟9000訂單,不過由于時間緊迫,最后只生產(chǎn)了大概880萬顆。參考去年Mate30系列的銷量(發(fā)布四個月突破一千兩百萬臺),麒麟9000系列芯片絕對是不夠用的,所以華為將這顆寶貴的麒麟9000閹割成麒麟9000E實屬無奈之舉。
麒麟絕唱?還有希望!
目前市面上能夠生產(chǎn)5nm芯片的供應(yīng)商已經(jīng)無法為華為麒麟供貨,并且其他的芯片廠商高通、聯(lián)發(fā)科、獵戶座也很難為華為手機提供芯片,所以在未來的一段時間內(nèi),華為的手機業(yè)務(wù)可能會遭到一定的打擊。正是因為這種壓迫,國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)才能感受到來自業(yè)界的壓力,國家也會慷慨斥資為中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展鋪墊道路。目前也有消息稱,華為已招聘了數(shù)百位國內(nèi)頂尖光刻機工藝師,從事光刻機技術(shù)研發(fā)工作。
目前國內(nèi)的中芯國際目前已經(jīng)是實現(xiàn)了14nm芯片的量產(chǎn),并且正在嘗試開發(fā)12nm芯片,但是這種級別的芯片制程并不能滿足華為麒麟的工藝需求。但目前國內(nèi)在光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、熱處理設(shè)備、清洗機、拋光機等主要半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域都有做相關(guān)布局。只要華為手機的份額不丟失太多,在形成擁有自己的生產(chǎn)技術(shù)和芯片設(shè)計的閉環(huán)后,華為還是能夠重回世界榜首的。
同時為了彌補手機業(yè)務(wù)將遭受到的損失,華為正在大力推進自家的IoT生態(tài)鏈,除了華為手機,還包含了音箱、電視、手表、耳機、平板等產(chǎn)品。華為消費者業(yè)務(wù)副總裁朱平曾透露,華為很多體驗店非手機產(chǎn)品的銷量,已經(jīng)從2018年底的不到10%,提升到2019年的約50%。
在2019年,華為在面臨艱難關(guān)口時,喊出了“求生存”的口號。今年5月,華為副董事長郭平也再次強調(diào),“求生存,是華為現(xiàn)在的主題詞?!钡舱缃衲?月16日,華為在微博上發(fā)布的文字:“除了勝利,我們已經(jīng)無路可走。”對于華為來說,這是一場絕不輕松的硬仗,但華為的全球化之路,絕不會因為芯片斷貨而停下腳步。
責(zé)任編輯:haq
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