14種可行的方法來降低PCB組裝成本

有很多因素會影響PCB組件的價格。了解并實施以下一些技巧可以幫助您降低電路板組裝成本。

因此，讓我們開始吧。

1.對于雙面印刷電路組件設計，請將SMT，沉重和敏感的組件放在一側–（最好將所有組件放在主要一側）

2.避免將零件放置在0度或90度以外的位置–一些SMT貼裝機無法處理任意角度。

3.組件和印刷電路板邊緣之間至少要保持100mil的間距。需要有足夠的間距以允許電路組件的個性化。

4.盡可能在電路板上均勻分布組件，以便在回流焊爐中更好地分配熱量。

5.在設計中包括帶有可見引線的零件，并盡可能避免使用BGA和QFN，因為這些器件會進行X射線檢查以確保正確組裝，從而導致更高的PCB組裝成本。

6.避免在較大或較高的零件旁邊放置較小的SMT零件，以使超大型零件的焊接更容易且耗時更少。

7.保持相似組件的方向相同。這使您的PCB組裝廠更容易安裝和檢查零件。

8.如果要向PCB組件制造商提供零件，請嘗試在卷軸或連續(xù)條上提供組件。這樣可以減少機器的設置時間。

9.盡量減少使用通孔零件，因為它們需要帶有鉆孔的PCB，并且組件通常是手工焊接的。因此，您需要為PCB制造和組裝支付更多的費用。表面安裝器件是使用機器組裝的，不需要在PCB上鉆孔。

10.對您的電路板進行面板化– PCB組裝公司使用大型電路板/面板更容易，也更省時。

11.使用基準標記進行定向，以便更輕松地在PCB上準確定位和放置零件對于非常精細的音調組件，請考慮使用本地基準

12.確保您的PCB上有正確的參考標記

13.對PCB和電子組件使用行業(yè)標準尺寸

14.在物料清單中包括備用/替代零件，以便您可以利用潛在的更低組件價格

15.通過注意以下幾點，可以更輕松地測試電路組件：

l可以探測的測試墊應全部位于電路板的一側

l將測試點放在BGA的周圍

l保持測試點大小為30mils或更大

l測試點中心必須距離PCB邊緣0.125英寸

l包括足夠數(shù)量的接地測試點-通常為所連接節(jié)點的10％。地面測試點應在整個板上均勻分布。

l當網上的電流小于1Amp時，應該至少有兩個電力網測試點。電路板每增加1Amp電流要求，就增加兩個測試墊。