(也稱為金屬背板PCB,金屬基礎(chǔ)PCB或金屬包覆PCB)。
如果在PCB制造中未使用正確的材料,則具有高發(fā)熱成分的電路板很容易發(fā)生故障和故障。
FR4層壓板是最廣泛使用的基材材料之一,它是一種弱熱導(dǎo)體。因此,FR4基板的低熱導(dǎo)率限制了可以散發(fā)的熱量。
有源組件會在FR4 PCB上產(chǎn)生熱點(diǎn),因此有必要使用某種形式的冷卻技術(shù)來維持安全的工作溫度。一種方法是在發(fā)熱組件(熱源)下面使用散熱孔,將熱量從組件(頂層)轉(zhuǎn)移到底層PCB層,在該處散熱片將散發(fā)熱量。
具有高散熱性的材料可避免組件過熱和損壞,而金屬芯PCB或鋁芯PCB本質(zhì)上是一個(gè)大型散熱器,因此是正確的選擇。
與FR4 PCB基板(10 x 10 -6 每℃)相比,鋁的線性熱膨脹系數(shù)(23 x 10 -6 每℃) 要高得多 。并且,鋁的高導(dǎo)熱性使其能夠有效地將熱量從組件散發(fā)出去。而且,印刷電路板的金屬芯可以使整個(gè)PCB的熱量分布更加均勻。
除了鋁PCB在熱管理方面的優(yōu)勢外,它們還具有尺寸穩(wěn)定性,強(qiáng)度和耐用性。
此外,金屬芯PCB提供了出色的EMI屏蔽,從而使鋁PCB在存在電氣干擾或噪聲的環(huán)境中成為理想選擇。
金屬/鋁芯PCB的另一優(yōu)點(diǎn)之一是環(huán)保,因?yàn)樗鼈兪强苫厥盏摹?/span>
電路的運(yùn)行會產(chǎn)生熱量,其熱量取決于功率,設(shè)備特性和電路設(shè)計(jì)。因此,為避免出現(xiàn)故障或故障,PCB應(yīng)在一定的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行并保持安全的溫度范圍。盡管許多電路板無需額外冷卻即可工作,但在某些情況下,必須使用金屬或鋁質(zhì)PCB才能實(shí)現(xiàn)最佳散熱和電路板的正常運(yùn)行。
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