華為 Mate 40 Pro 拆解：幾乎每個(gè)部件都是模塊化

IT之家 10 月 29 日消息 繼 iPhone 12 和 12 Pro 之后，艾奧科技現(xiàn)在又帶來(lái)了華為 Mate 40 Pro 的拆機(jī)視頻。

與拆解其他智能手機(jī)類似，從華為 Mate 40 Pro 機(jī)身背面開(kāi)始。將后蓋加熱 3 分鐘左右，然后用吸盤和拆機(jī)片取下后蓋。華為 Mate 40 Pro 的后蓋還是很容易拆卸的。后蓋上幾乎沒(méi)有任何部件，只有電池和攝像頭的位置有一些緩沖泡沫。

揭開(kāi)后蓋后，可以看到主板和電池上覆蓋了一個(gè)中框。在中框上，可以看到激光對(duì)焦模塊、NFC 感應(yīng)線圈、無(wú)線充電線圈。

在進(jìn)行拆解之前，需要將固定中框的螺絲全部卸下，然后將激光對(duì)焦感應(yīng)線與主板斷開(kāi)。華為將主板蓋板、激光對(duì)焦模塊、NFC 感應(yīng)線圈、無(wú)線充電線圈集成在同一個(gè)模塊中。模塊上貼有兩張散熱貼紙。

斷開(kāi)電池線后，可以取出華為 Mate 40 Pro 的后置攝像頭模塊。長(zhǎng)焦攝像頭使用單獨(dú)的模塊，而主攝像頭和廣角攝像頭則設(shè)置在同一個(gè)模塊上。

攝像頭的規(guī)格如下：

主攝像頭： 50MP，f/1.9，23mm，1/1.28“，1.22μm，全向 PDAF，激光 AF。

長(zhǎng)焦相機(jī)。12MP，f/3.4，125 毫米，PDAF，OIS，5 倍光學(xué)變焦。

超廣角相機(jī)：20MP，f/1.8，18mm，PDAF。

卸下固定主板的螺絲，取下主板?？梢钥吹街靼迳纤械脑?a target="_blank">芯片都被金屬罩覆蓋。拆下金屬罩后，可以看到主板正面的 ROM 芯片，麒麟 9000 的 SOC 被封裝在 ROM 下面，所以我們看不到。

華為 Mate 40 Pro 的 USB-C 接口 （充電和耳機(jī)）是集成在一根線上的，因?yàn)?USB-C 接口非常容易損壞。獨(dú)立的 USB-C 接口模塊，以后更換起來(lái)非常方便。SIM 卡槽位于底板背面。揚(yáng)聲器用膠水固定在機(jī)身左下角。

電池的拆卸很方便，電池下方有一個(gè)拉片。電池規(guī)格為 16.94Wh（3.85V，4400mAh），比華為 Mate 30 Pro 的 17.32Wh（3.85V，4500mAh）略小。

為了提高充電速度，我們可以看到 Mate 40 Pro 的電池有兩條線，分別位于電池的左右兩邊。

IT之家了解到，華為 Mate 40 Pro 幾乎每一個(gè)部件都是模塊化的，都可以獨(dú)立更換。拆下后蓋、中框、線纜后，拉動(dòng)標(biāo)簽就可以快速更換電池，這種設(shè)計(jì)對(duì)于維修來(lái)說(shuō)非常友好。
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