一文分享集成芯片的各種封裝

在許多集成度高的電路板上用了很多芯片，每種芯片可能使用的封裝都是不一樣的。

電路板上芯片BGA形式的封裝技術(shù)

1、BGA封裝形式的芯片介紹

BGA中文名稱叫球柵陣列型集成電路芯片，它是英文ballgridarray（球柵陣列）的簡稱。為了使大家能夠識別出電路板上的BGA封裝類型的芯片，我們先看看這種封裝芯片的特點吧，這種芯片的最大特點是引腳成球形陣列分布在底面并且引腳數(shù)量較多且間距較大。這種BGA芯片通常安裝高度低，引腳的共面性好，不但組裝密度高而且占用電路板的面積小。加之由于引線短，導(dǎo)線的自感和互感比較低，所以引腳之間的信號干擾就小，高頻的特性也好。另外這種集成芯片的焊球尺寸一般在0.75-0.89左右，焊球間距有40mil、50mil和60mil三種尺寸。當(dāng)前BGA封裝形式的芯片它的引腳數(shù)目在169-313之間，它的外形如下圖所示的那樣。任何事情都有兩個方面，它的不好的地方就是焊接后檢查和維修比較困難，必須使用X射線檢測這樣才能確保焊接的可靠。同時在制作電路板的成本上面也會有所增加。

2、BGA封裝形式的芯片辨別

這種BGA封裝最初是由美國電子公司開發(fā)出來的，這種芯片的引腳形狀像球形一樣在芯片的下方，如果他焊接在電路板上的話在集成芯片的四周是看不到芯片引腳的，另外在它所焊接的電路板的背面也是見不到引腳的，根據(jù)它的這兩個特點在電路板上也是很好辨別的。這種芯片采用的是表面貼片焊接技術(shù)，一般經(jīng)常用在小型數(shù)碼產(chǎn)品中，比如手機信號的集成電路；我們在電腦主板電路中也可以見到這種集成芯片，其芯片的正反面如下圖所示。

3、類似BGA封裝形式的其它芯片

自從BGA封裝芯片出世以來，它也有了一定的改進(jìn)，比如日本在上個世紀(jì)90年代早期又開發(fā)出了CSP（ChipSizePackage）芯片，我們稱它為芯片尺寸封裝。有時候我們也稱為這種封裝叫μBGA。隨后類似封裝的芯片還有PBGA（塑料封裝的BGA）、CBGA（陶瓷封裝的BGA）和TBGA（載帶封裝陣列）等。

電路板上芯片PLCC形式的封裝技術(shù)

電路板上芯片PLCC（Plasitcleadedchipcarrier）形式的封裝，我們叫塑封有引線芯片載體。它的外形是四邊都有引腳，引線呈“J”形，具有一定的彈性，可緩解安裝和焊接的應(yīng)力并能防止焊點斷裂。對于正方形的PLCC芯片來說其引線數(shù)有16-84，矩形的引線數(shù)有18-32。這種封裝芯片焊在PCB板上時在維修檢測焊點有點困難。

電路板上芯片QFP形式的封裝技術(shù)

對于QFP（PlasticQuadFlatPockage）這種封裝，我們稱它為方型扁平式封裝技術(shù)，

它是一種四邊引腳的小外形IC，從外觀看芯片的引腳像“鷗翼”形。從它的外形看它有正方形和長方形兩種，這種芯片引腳間的間距很小，一般引線間距有50mil、30mil和25mil三種并且它的引腳數(shù)目較多，引線數(shù)從44根引腳線到160根引腳線不等。它同樣也是通過表面貼裝技術(shù)安裝到PCB板上的，這種芯片的特點是接觸面積大，焊接強度較高。其缺點是它在運輸、貯存和安裝中引線易折彎和損壞，影響器件的共面焊接。它在數(shù)碼產(chǎn)品中也是常見的芯片封裝之一，這種芯片在維修和更換時也是很困難的，其外形和焊接形式如圖所示。

電路板上芯片SOIC形式的封裝技術(shù)

SOIC（smalloutlineIntegratedcircuit）封裝的芯片我們稱之為小外型集成電路，有時也叫它SOP。它是由雙列直插式DIP封裝演變而來的，從外形看兩邊有引腳。它有兩種不同的引腳形式一種是SOL，另一種是SOJ，SOL封裝的形式是兩邊都有像“鷗翼”形狀的引腳，其外形如下圖所示的那樣。這種封裝形式的芯片特點是焊接比較容易，維修檢測時也方便，不好的一面就是占用PCB板的面積較大。

對于SOJ的封裝芯片來說，這種雙列表面安裝式集成電路的引腳與SOL封裝類似，引腳也是分布在兩側(cè)的，其引腳數(shù)目從5只到28只不等。它的兩邊引腳的形狀是有“J”形的引腳。就目前來說集成電路多采用的是這種SOJ封裝的較多，其優(yōu)點是節(jié)省PCB面積。
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