射頻設計難題之PCB疊層

射頻板設計PCB疊層時，推薦使用四層板結構，層設置架構如下

• 【Top layer】射頻IC和元件、射頻傳輸線、天線、去耦電容和其他信號線，
• 【Layer 2】地平面
• 【Layer 3】電源平面
• 【Bottomlayer】非射頻元件和信號線

完整的電源平面提供極低的電源阻抗和分布的去耦電容，同時射頻信號線有一個完整的參考地，為射頻信號提供完整恒定不變的參考，有利于射頻傳輸線阻抗的連續(xù)性。

地平面設計規(guī)則

• 作為射頻信號線鏡像回流地的平面要完整，并且獨立定義，同時不要有任何其他信號線在地平面上布置；
• 對于Top Layer和Bottom Layer空白部分，建議做鋪地處理，并且通過間距不大于λ/20的過孔將各部分地連在一起；
• 對于高密度電路板（例如含CSP封裝）不建議使用2層電路板，盡可能采用4層板進行設計；
• 盡量不要將地平面做分地處理，除非保證在地平面上電流不會形成環(huán)流；
• 射頻信號線下的地平面要盡可能的寬，地平面過窄會引起寄生參數(shù)同時增加衰減；
• 地平面、頂層的地已經(jīng)連接兩層的過孔，應盡量保證射頻信號線做到完全的“屏蔽”，以增加產(chǎn)品的EMC能力。
• 同時建議通過地孔將電源平面包裹起來，避免不必要的電子輻射。

通常電源層相對于地層需要滿足“20H”原則，“20H原則”是指要確保電源平面邊緣比地平面（0V參考面）邊緣至少縮進相當于兩個平面之間間距的20倍，其中H就是指電源平面與地平面之間的距離，在20H時可以抑制70%的磁通泄漏，有效的提升EMI性能。
編輯：hfy