臺(tái)積電以56%的份額占據(jù)晶圓代工廠商營(yíng)收排名第一

TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營(yíng)收排名預(yù)測(cè)。臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體和東部高科這十大代工廠商均出現(xiàn)在了該榜單中，臺(tái)積電以56%的份額在市占率方面排名第一，華虹半導(dǎo)體的營(yíng)收年增長(zhǎng)率最高，為42%。

由于晶圓代工市場(chǎng)需求持續(xù)走強(qiáng)，預(yù)計(jì)前十大晶圓代工廠商總體的營(yíng)收情況將繼續(xù)呈上升之態(tài)，同比增長(zhǎng)20%。從市占率來(lái)看，臺(tái)積電、三星位居前兩位，臺(tái)積電以56%的市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先于三星（18%）、聯(lián)電（7%）與格芯（7%）。

臺(tái)積電方面，2020年數(shù)據(jù)顯示，5nm和7nm制程在臺(tái)積電全年?duì)I收占比接近一半，約49%。2020年至今，臺(tái)積電5nm制程投片量穩(wěn)定，營(yíng)收貢獻(xiàn)仍維持近兩成。與此同時(shí)，AMD、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商的7nm訂單持續(xù)涌入，TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)7nm營(yíng)收貢獻(xiàn)小幅增長(zhǎng)至三成以上。需要注意的是，盡管先進(jìn)制程可以帶來(lái)更高營(yíng)收，但臺(tái)積電針對(duì)先進(jìn)制程超百億美元的研發(fā)投入也是一個(gè)不小的數(shù)字，超過(guò)了聯(lián)電、中芯國(guó)際等公司的研發(fā)費(fèi)用總和。

中芯國(guó)際方面，受國(guó)際形勢(shì)影響，中芯國(guó)際先進(jìn)制程研發(fā)進(jìn)展受阻，預(yù)計(jì)14nm以下節(jié)點(diǎn)制程帶來(lái)的營(yíng)收將有所下降。然而，由于市場(chǎng)對(duì)40nm及以上成熟制程的需求仍然維持在較高水平，中芯國(guó)際可憑借在成熟制程方面的優(yōu)勢(shì)獲得17%的營(yíng)收年增長(zhǎng)率及5%的市場(chǎng)占有率。以2020年相關(guān)數(shù)據(jù)為例，中芯國(guó)際全年14/28nm營(yíng)收占比為9.3%，40/45nm營(yíng)收占比為16%，55/65nm營(yíng)收占比為30%，合計(jì)占比超過(guò)總營(yíng)收的一半以上。

同樣將成熟工藝作為主流工藝的聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)和華虹宏力以28/22nm、40/45nm、55/65nm、90nm、130nm為主要研發(fā)和生產(chǎn)方向。由于8英寸、12英寸晶圓產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，再加上相關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)2021年第一季度營(yíng)收情況將繼續(xù)保持樂(lè)觀。

受驅(qū)動(dòng)IC、PMIC、RF射頻、IoT應(yīng)用產(chǎn)品及車用產(chǎn)品需求拉動(dòng)，聯(lián)電營(yíng)收年成長(zhǎng)率將至14%，占據(jù)7%的市場(chǎng)份額；力積電主攻的面板驅(qū)動(dòng)IC、CIS、PMIC等產(chǎn)品的市場(chǎng)需求同樣旺盛，8英寸與12英寸產(chǎn)能持續(xù)滿載，年?duì)I收增長(zhǎng)率為20%；世界先進(jìn)各項(xiàng)制程產(chǎn)能均已滿載，有關(guān)產(chǎn)品需求將其營(yíng)收年增長(zhǎng)率推動(dòng)至26%；華虹宏力持續(xù)擴(kuò)充無(wú)錫12英寸產(chǎn)能，再加上8英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，預(yù)計(jì)2021年第一季度營(yíng)收年成長(zhǎng)至42%。

從整體營(yíng)收的年增長(zhǎng)情況來(lái)看，只有格芯和東部高科年增長(zhǎng)率低于10%，分別為8%和4%，其他晶圓代工廠商的年增長(zhǎng)率均高于10%。其中，華虹半導(dǎo)體的年增長(zhǎng)率最高，為42%，世界先進(jìn)以26%的年增長(zhǎng)率位居第二，緊隨其后的臺(tái)積電、力積電、中芯國(guó)際年增長(zhǎng)率分別為25%、20%、17%。

2021年第一季度，受新冠肺炎疫情持續(xù)性影響，手機(jī)、PC和游戲機(jī)等終端需求依然居高不下，全球市場(chǎng)對(duì)晶圓代工的需求仍將日益旺盛。對(duì)市場(chǎng)的預(yù)期偏差以及準(zhǔn)備不足也讓8英寸晶圓產(chǎn)能捉襟見(jiàn)肘，進(jìn)一步加劇了晶圓代工市場(chǎng)的火爆程度。

此外，近期日本地震和得克薩斯州的暴雪天氣也導(dǎo)致部分晶圓廠停產(chǎn)，恩智浦、三星和英飛凌位于得克薩斯州奧斯汀地區(qū)的工廠均宣布停產(chǎn)，加大了業(yè)內(nèi)人士對(duì)產(chǎn)能緊缺的擔(dān)憂。由于大家都在瘋搶產(chǎn)能，晶圓代工廠商的代工量將進(jìn)一步提升。
編輯：hfy