化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是化學(xué)腐蝕與機(jī)械磨削相結(jié)合的一種拋光方法,是集成電路制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。
從CMP材料的細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看,拋光液和拋光墊的市場(chǎng)規(guī)模占比最大。從全球企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看,全球拋光液和拋光墊市場(chǎng)長(zhǎng)期被美國(guó)和日本企業(yè)所壟斷。
未來(lái),隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)和國(guó)家政策對(duì)“半導(dǎo)體和集成電路”產(chǎn)業(yè)的支持,我國(guó)CMP拋光材料國(guó)產(chǎn)化、本土化的供應(yīng)進(jìn)程將加快。
1、拋光液和拋光墊是主要CMP材料
化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是化學(xué)腐蝕與機(jī)械磨削相結(jié)合的一種拋光方法,是集成電路制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。CMP拋光材料具體可分為拋光液、拋光墊、調(diào)節(jié)器、清潔劑等。目前,拋光液和拋光墊的市場(chǎng)規(guī)模占比最大,2018年,拋光液和拋光墊占CMP拋光材料市場(chǎng)的比重分別為49%和33%。
2019年,全球拋光墊和拋光液的市場(chǎng)規(guī)模分別為7億美元和12億美元,較2018年有所增長(zhǎng)。
2、全球拋光液和拋光墊市場(chǎng)被美、日企業(yè)壟斷
在企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局中,全球拋光液和拋光墊市場(chǎng)長(zhǎng)期被美國(guó)和日本企業(yè)所壟斷,例如,在拋光液市場(chǎng),美國(guó)Cabot公司的市場(chǎng)占有率達(dá)33%;在拋光墊市場(chǎng),美國(guó)DOW公司的市場(chǎng)份額達(dá)79%。在我國(guó),拋光液的進(jìn)口依賴(lài)局面已由安集科技公司打破,鼎龍股份的拋光墊產(chǎn)品也在持續(xù)開(kāi)拓市場(chǎng)。
3、國(guó)內(nèi)CMP材料市場(chǎng)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇
由于工藝制程和技術(shù)節(jié)點(diǎn)不同,每片晶圓在生產(chǎn)過(guò)程中都會(huì)經(jīng)歷幾道甚至幾十道CMP拋光工藝。隨著未來(lái)芯片尺寸不斷減小的趨勢(shì),CMP拋光的步驟將不斷增加,對(duì)CMP材料的需求也將不斷增加。鑒于中國(guó)大陸已是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成,未來(lái)的發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>
同時(shí),隨著國(guó)家政策對(duì)“半導(dǎo)體和集成電路”產(chǎn)業(yè)的支持,我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化、本土化的供應(yīng)進(jìn)程將加快。2019年12月,據(jù)工信部發(fā)布的《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2019年版)》顯示,在集成電路應(yīng)用領(lǐng)域,CMP拋光液和CMP拋光墊均有入選:
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