電子組件正變得越來(lái)越復(fù)雜和越來(lái)越小。PCB也是如此。它們變得越來(lái)越復(fù)雜,更多的組件放置在較小的區(qū)域。各種工業(yè)研究表明,在最近五年中,層數(shù)沒(méi)有變化,但是面積卻減少了近三分之一。這樣,很顯然,PCB設(shè)計(jì)將不再像以前那樣簡(jiǎn)單。設(shè)計(jì)此類PCB時(shí),請(qǐng)牢記某些事情。這篇文章討論了考慮因素。
設(shè)計(jì)復(fù)雜PCB時(shí)需要考慮的事項(xiàng)?
解釋了問(wèn)題之后,讓我們看一下如何解決它。以下幾點(diǎn)將幫助您在更少的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)復(fù)雜的PCB:
1.高級(jí)布局:對(duì)于復(fù)雜的設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)人員正在采用高級(jí)PCB布局方法。這意味著經(jīng)典的布局設(shè)計(jì)師需要具備正確的技能,以評(píng)估現(xiàn)代電路板設(shè)計(jì)中的不同變量。
2.虛擬樣機(jī):就設(shè)計(jì)過(guò)程而言,虛擬樣機(jī)將幫助公司的早期支持,驗(yàn)證和決策者改善權(quán)衡分析,從而使過(guò)程更加有效。一切都擠在同一塊板上,必須在同一塊板上以及跨板創(chuàng)建適當(dāng)?shù)钠帘螆D案,并在電路之間豎起墻壁。
3.先進(jìn)的工具:為了滿足用戶的需求,開發(fā)了各種各樣的工具,從企業(yè)級(jí)別到具有制造商社區(qū)的各種工具,這些工具通常由具有信號(hào)完整性的大型全球團(tuán)隊(duì),機(jī)械和熱管理專家來(lái)典型。從理論上講,團(tuán)隊(duì)越大,進(jìn)行設(shè)計(jì)所需的時(shí)間越少。但是,從事同一設(shè)計(jì)工作的太多人會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。因此,采用了支持整個(gè)企業(yè)增強(qiáng)協(xié)作的工具??梢岳糜兄趯b設(shè)計(jì),IC設(shè)計(jì)和PCB布局融合在一起的工具。
4.先進(jìn)的封裝:先進(jìn)的封裝技術(shù),例如多芯片模塊,直通硅通孔(TSV)和非常高的器件引腳數(shù),已經(jīng)創(chuàng)造了破壞性技術(shù)。但是,傳統(tǒng)上使用電子表格完成的不同設(shè)計(jì)域之間的數(shù)據(jù)傳輸已開始崩潰。
通過(guò)考慮上述步驟,可以在更短的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出復(fù)雜的PCB。克服PCB設(shè)計(jì)復(fù)雜性的唯一方法是保持最新技術(shù)。
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