一顆芯片的從無到有，從有需求到最終應(yīng)用

一顆芯片從無到有，從有需求到最終應(yīng)用，經(jīng)歷的是一個漫長的過程，作為人類科技巔峰之一的芯片，凝聚了人們的智慧，而芯片產(chǎn)業(yè)鏈也是極其復(fù)雜的，在此，我大致把它歸為四個部分（市場需求--芯片設(shè)計(jì)--芯片制造--測試封裝），然后再一一的做詳細(xì)介紹。

市場需求

這個無需多講，目前芯片應(yīng)用已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面，早晨上班騎的共享單車，到公司刷的IC卡，工作時偷偷地打游戲，手機(jī)卡了還要換更快的手機(jī)，可以說IC的市場需求一直都在。

芯片設(shè)計(jì)

芯片設(shè)計(jì)又可以分為兩部分，芯片前端設(shè)計(jì)和芯片后端設(shè)計(jì)，整體流程如下圖：

芯片前端設(shè)計(jì)前端設(shè)計(jì)也就是從輸入需求到輸出網(wǎng)表的過程：主要分為以下六個步驟：

RTL設(shè)計(jì)

驗(yàn)證

靜態(tài)時序分析

覆蓋率

ASIC邏輯綜合

時序分析和驗(yàn)證時出現(xiàn)的錯誤可能需要反復(fù)重做前面幾步才能解決，是一個多次迭代優(yōu)化的過程。 下面我來仔細(xì)介紹一下這六個步驟。1、RTL設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)之前我們先要確定芯片的工藝，比如是選擇TSMC還是SMIC，是7nm，還是5nm，而工藝的選擇也是受很多因素的制約（如下圖），而芯片工藝的選擇，就是對這些因素的權(quán)衡。

IC設(shè)計(jì)的第一步就是制定Spec，這個步驟就像是在設(shè)計(jì)建筑前，要先畫好圖紙一樣，在確定好所有的功能之后在進(jìn)行設(shè)計(jì)，這樣才不用再花額外的時間進(jìn)行后續(xù)修改。IC 設(shè)計(jì)也需要經(jīng)過類似的步驟，才能確保設(shè)計(jì)出來的芯片不會有任何差錯。

由文檔來寫RTL 而用RTL實(shí)現(xiàn)的各種功能模塊，來組成一個實(shí)現(xiàn)具體功能的IP，SOC芯片最終由SOC integration工程師把各個IP集成到一起。 IP又分為模擬IP和數(shù)字IP，大概可以做如下的分類：

在芯片功能設(shè)計(jì)完備后，我們還要做可測性設(shè)計(jì)DFT（Design For Test）。 關(guān)于DFT的具體介紹，請直達(dá)以下兩個傳送門： 芯片設(shè)計(jì)中，DFT崗位是什么體驗(yàn)？ https://www.zhihu.com/question/401109345/answer/1387028607 https://zhuanlan.zhihu.com/p/159273941

RTL設(shè)計(jì)最后要做的就是代碼的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。 通過lint, Spyglass等工具，針對電路進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，包括代碼編寫風(fēng)格，DFT，命名規(guī)則和電路綜合相關(guān)規(guī)則等。2、驗(yàn)證驗(yàn)證是保證芯片功能正確性和完整性最重要的一環(huán)。驗(yàn)證的工作量也是占整個芯片開發(fā)周期的50%-70%，相應(yīng)的，驗(yàn)證工程師與設(shè)計(jì)工程師的數(shù)量大概在2-3:1。 從驗(yàn)證的層次可以分位：模塊級驗(yàn)證，子系統(tǒng)級驗(yàn)證和系統(tǒng)級驗(yàn)證。 從驗(yàn)證的途徑可以分為：模擬（simulation），仿真和形式驗(yàn)證（formality check）。

3、靜態(tài)時序分析（STA）靜態(tài)時序分析是套用特定的時序模型（timing model）,針對特定電路，分析其是否違反designer給定的時序限制（timing constraint）。 目前主流的STA工具是synopsys的Prime Time。

時序分析流程圖 靜態(tài)時序分析的作用：

確定芯片最高工作頻率

通過時序分析可以控制工程的綜合、映射、布局布線等環(huán)節(jié)，減少延遲，從而盡可能提高工作頻率。2. 檢查時序約束是否滿足可以通過時序分析來查看目標(biāo)模塊是否滿足約束，如不滿足，可以定位到不滿足約束的部分，并給出具體原因，進(jìn)一步修改程序直至滿足要求。3. 分析時鐘質(zhì)量時鐘存在抖動、偏移、占空比失真等不可避免的缺陷。通過時序分析可以驗(yàn)證其對目標(biāo)模塊的影響。4、覆蓋率覆蓋率作為一種判斷驗(yàn)證充分性的手段，已成為驗(yàn)證工作的主導(dǎo)。 從目標(biāo)上，可以把覆蓋率分為兩類：

代碼覆蓋率

作用：檢查代碼是否冗余，設(shè)計(jì)要點(diǎn)是否遍歷完全。 檢查對象：RTL代碼

功能覆蓋率

作用：檢查功能是否遍歷 檢查對象：自定義的container 在設(shè)計(jì)完成時，要進(jìn)行代碼覆蓋率充分性的sign-off, 對于覆蓋率未達(dá)到100%的情況，要給出合理的解釋，保證不影響芯片的工能。5、ASIC綜合邏輯綜合的結(jié)果就是把設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的RTL代碼翻譯成門級網(wǎng)表（netlist）的過程。 在做綜合時要設(shè)定約束條件，如電路面積、時序要求等目標(biāo)參數(shù)。 工具：synopsys的Design compiler, 綜合后把網(wǎng)表交給后端。 至此我們前端的工作就結(jié)束啦，看到這里我先給各位看官個贊！

芯片后端設(shè)計(jì)后端設(shè)計(jì)也就是從輸入網(wǎng)表到輸出GDSII文件的過程：主要分為以下六個步驟：

邏輯綜合

形式驗(yàn)證

時鐘數(shù)綜合

物理實(shí)現(xiàn)

時鐘樹綜合-CTS

寄生參數(shù)提取

版圖物理驗(yàn)證

1.邏輯綜合在前端最后一步已經(jīng)講過了，在此不做贅述。2. 形式驗(yàn)證

驗(yàn)證芯片功能的一致性

不驗(yàn)證電路本身的正確性

每次電路改變后都需驗(yàn)證

形式驗(yàn)證的意義在于保障芯片設(shè)計(jì)的一致性，一般在邏輯綜合，布局布線完成后必須做。 工具：synopsys Formality4. 物理實(shí)現(xiàn)物理實(shí)現(xiàn)可以分為三個部分:布局規(guī)劃 floor plan布局 place布線 route1、布圖規(guī)劃floor plan布圖規(guī)劃是整個后端流程中作重要的一步，但也是彈性最大的一步。因?yàn)闆]有標(biāo)準(zhǔn)的最佳方案，但又有很多細(xì)節(jié)需要考量。 布局布線的目標(biāo)：優(yōu)化芯片的面積，時序收斂，穩(wěn)定，方便走線。 工具：IC compiler，Encounter 布圖規(guī)劃完成效果圖：

2、布局布局即擺放標(biāo)準(zhǔn)單元，I/O pad，宏單元來實(shí)現(xiàn)個電路邏輯。 布局目標(biāo)：利用率越高越好，總線長越短越好，時序越快越好。 但利用率越高，布線就越困難；總線長越長，時序就越慢。因此要做到以上三個參數(shù)的最佳平衡。 布局完成效果圖：

3、布線布線是指在滿足工藝規(guī)則和布線層數(shù)限制、線寬、線間距限制和各線網(wǎng)可靠絕緣的電性能約束條件下，根據(jù)電路的連接關(guān)系，將各單元和I/O pad用互連線連接起來。

5.時鐘樹綜合——CTS
Clock Tree Synthesis，時鐘樹綜合，簡單點(diǎn)說就是時鐘的布線。 由于時鐘信號在數(shù)字芯片的全局指揮作用，它的分布應(yīng)該是對稱式的連到各個寄存器單元，從而使時鐘從同一個時鐘源到達(dá)各個寄存器時，時鐘延遲差異最小。這也是為什么時鐘信號需要單獨(dú)布線的原因。

6. 寄生參數(shù)提取
由于導(dǎo)線本身存在的電阻，相鄰導(dǎo)線之間的互感,耦合電容在芯片內(nèi)部會產(chǎn)生信號噪聲，串?dāng)_和反射。這些效應(yīng)會產(chǎn)生信號完整性問題，導(dǎo)致信號電壓波動和變化，如果嚴(yán)重就會導(dǎo)致信號失真錯誤。提取寄生參數(shù)進(jìn)行再次的分析驗(yàn)證，分析信號完整性問題是非常重要的。 工具Synopsys的Star-RCXT7.版圖物理驗(yàn)證這一環(huán)節(jié)是對完成布線的物理版圖進(jìn)行功能和時序上的驗(yàn)證，大概包含以下方面： LVS（Layout Vs Schematic）驗(yàn)證：簡單說，就是版圖與邏輯綜合后的門級電路圖的對比驗(yàn)證； DRC（Design Rule Checking）：設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，檢查連線間距，連線寬度等是否滿足工藝要求； ERC（Electrical Rule Checking）：電氣規(guī)則檢查，檢查短路和開路等電氣規(guī)則違例； 實(shí)際的后端流程還包括電路功耗分析，以及隨著制造工藝不斷進(jìn)步產(chǎn)生的DFM（可制造性設(shè)計(jì)）問題等。物理版圖以GDSII的文件格式交給芯片代工廠（稱為Foundry）在晶圓硅片上做出實(shí)際的電路。

GDSII效果版圖 最后進(jìn)行封裝和測試，就得到了我們實(shí)際看見的芯片。

芯片設(shè)計(jì)的流程是紛繁復(fù)雜的，從設(shè)計(jì)到流片耗時長（一年甚至更久），流片成本高，一旦發(fā)現(xiàn)問題還要迭代之前的某些過程。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：一款芯片產(chǎn)品從構(gòu)想到完成是怎樣的過程？

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