0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

蘋果將大量生產(chǎn)自研處理器Mac Book

lhl545545 ? 來源:手機(jī)中國 ? 作者:趙磊 ? 2020-11-06 09:22 ? 次閱讀

北京時間11月11日凌晨兩點(diǎn),蘋果將舉行下半年的第三次發(fā)布會,根據(jù)之前的消息外界猜測,本次發(fā)布會的主角將是首款搭載蘋果自研處理器的Mac Book。

根據(jù)外媒的報道,首款搭載蘋果自研處理器的Mac Book正式發(fā)布后的首個季度,蘋果將提高出貨規(guī)模,目前已經(jīng)要求相關(guān)的供應(yīng)商準(zhǔn)備好在明年2月前生產(chǎn)250臺Mac Book。

這其中最關(guān)鍵的自然是這枚蘋果自研的ARM芯片,它的代工商為臺積電,臺積電方面對此表示,無論其他部分零件是否能夠達(dá)成蘋果方面的需求,臺積電對于在明年2月生產(chǎn)250萬枚以上的新芯片并沒有太大壓力。

根據(jù)目前已知的消息,蘋果這枚首款自研處理器代號為A14X,由臺積電采用5nm工藝制程,來自供應(yīng)鏈方面的消息顯示,從9月中旬開始,臺積電就已經(jīng)開始為蘋果生產(chǎn)全新的A14X處理器。

根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)來看,臺積電每月可為蘋果生產(chǎn)5000-6000片晶圓的A14X處理器,每片晶圓包括數(shù)百顆A14X處理器。

如果9月中旬便開始大規(guī)模生產(chǎn),距離明年2月的交貨期共有4個月以上的時間,如若每個月生產(chǎn)5000-6000片,最終將可以產(chǎn)出不少于2.25萬晶圓,如果將合格率降低,以每片晶圓100顆完好無損的芯片來計(jì)算,250萬臺的需求仍然是足夠的,所以臺積電方面稱沒有壓力是有著十足的把握。
責(zé)任編輯:pj

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 處理器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    19044

    瀏覽量

    228506
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    52

    文章

    4783

    瀏覽量

    127586
  • 蘋果
    +關(guān)注

    關(guān)注

    61

    文章

    24242

    瀏覽量

    195115
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    對稱多處理器和非對稱多處理器的區(qū)別

    隨著計(jì)算需求的日益增長,單處理器系統(tǒng)已經(jīng)無法滿足高性能計(jì)算的需求。多處理器系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生,它們通過多個處理器集成到一個系統(tǒng)中來提高計(jì)算能力。在多處理
    的頭像 發(fā)表于 10-10 15:58 ?234次閱讀

    華無風(fēng)扇BOX PC搭載兆芯KX-6000G處理器

    近日,工控領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)華基于兆芯開先KX-6000G高效能處理器打造的新一代多擴(kuò)展無風(fēng)扇BOX PC——ITA-166順利上市。此前,華基于兆芯處理器已經(jīng)成功開發(fā)出多款工業(yè)電腦,并取得
    的頭像 發(fā)表于 08-28 11:19 ?418次閱讀

    蘋果Mac產(chǎn)品線迎來大規(guī)模更新,M4系列芯片成主角

    產(chǎn)品線進(jìn)行一次重大的更新。這一輪更新覆蓋Mac mini、iMac以及多款MacBook Pro,所有新機(jī)型均搭載全新的M4系列芯片,標(biāo)志著蘋果在自家
    的頭像 發(fā)表于 08-20 17:23 ?714次閱讀

    華工控機(jī)購買指南:Intel vs AMD工控機(jī)處理器(CPU)怎么選?

    介紹華工控機(jī)的處理器選項(xiàng),詳細(xì)探討如何挑選適合的工控機(jī)。 1. 華工控機(jī)的處理器類型
    的頭像 發(fā)表于 06-26 11:46 ?741次閱讀
    <b class='flag-5'>研</b>華工控機(jī)購買指南:Intel vs AMD工控機(jī)<b class='flag-5'>處理器</b>(CPU)怎么選?

    谷歌Tensor G5處理器將由臺積電生產(chǎn)

    近日,關(guān)于谷歌新一代智能手機(jī)Pixel 10系列搭載自處理器Tensor G5的傳聞得到了進(jìn)一步證實(shí)。據(jù)外媒報道,谷歌Tensor G5處理器的樣品運(yùn)輸清單已被曝光,盡管清單中并未
    的頭像 發(fā)表于 05-29 11:03 ?494次閱讀

    蘋果Mac系列全面升級至M4芯片,自芯片領(lǐng)域迎來重大突破

    專為Mac Pro量身打造的Hidra芯片,在統(tǒng)一內(nèi)存容量上有了飛躍式的提升,達(dá)到了驚人的512GB,遠(yuǎn)超現(xiàn)有的192GB,這無疑極大地增強(qiáng)Mac Pro的性能。
    的頭像 發(fā)表于 04-15 15:29 ?1043次閱讀

    蘋果更新未發(fā)布或即將發(fā)布產(chǎn)品內(nèi)部支持文檔,涵蓋新款iPad和Mac

    我們注意到,早先曾有消息透露,蘋果將于近期發(fā)布新款 iPad Pro 和 Mac。其中,新型號 iPad Pro 或首次采用亮度更高且色彩鮮明的 OLED 顯示屏;其他預(yù)計(jì)新增的特性包括 M3
    的頭像 發(fā)表于 02-28 13:55 ?407次閱讀

    惠普星Book Pro 13筆記本獲 3C 認(rèn)證,有望搭載AMD銳龍處理器

    中國質(zhì)量認(rèn)證中心數(shù)據(jù)顯示,該星 Book Pro 13在海外另有HP Pavilion Aero 13.3或EliteBook 635 Aero G11之名。至遲明日,全新TNP-C179型者的星 BookPro 13預(yù)計(jì)會采用新型模具設(shè)計(jì),搭載AMD銳龍處理器,同時兼顧
    的頭像 發(fā)表于 02-26 14:30 ?642次閱讀

    蘋果:要求開發(fā)者使用M1、M2或M3芯片Mac開發(fā)Vis

    蘋果未透露設(shè)定該限制緣由。外媒推測,Intel Mac處理能力限制難以滿足visionOS應(yīng)用需求,或許也與蘋果逐漸淘汰Intel Mac
    的頭像 發(fā)表于 01-10 14:09 ?551次閱讀

    蘋果Wi-Fi芯片之路充滿挑戰(zhàn)

    據(jù)悉,蘋果在自5G調(diào)制解調(diào)芯片上投入了大量資金,如今希望在自Wi-Fi芯片上取得突破。然而,據(jù)報道,該項(xiàng)目一度陷入停頓,項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)也進(jìn)行
    的頭像 發(fā)表于 12-26 14:46 ?656次閱讀

    簡單認(rèn)識數(shù)字信號處理器

    芯片DSP 是 1979年貝爾實(shí)驗(yàn)室研發(fā)的 MAC4 型微處理器。第一批完整的 DSP 出現(xiàn)在1980 年 IEEE 國際固態(tài)電路會議上,它們是 NEC 的μPD7720 處理器和 AT&T的DSP1
    的頭像 發(fā)表于 11-30 09:07 ?1102次閱讀
    簡單認(rèn)識數(shù)字信號<b class='flag-5'>處理器</b>

    如何SHARC?處理器和 Blackfin?處理器的 SPI 連接

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《如何SHARC?處理器和 Blackfin?處理器的 SPI 連接.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 11-29 11:21 ?0次下載
    如何<b class='flag-5'>將</b>SHARC?<b class='flag-5'>處理器</b>和 Blackfin?<b class='flag-5'>處理器</b>的 SPI 連接

    消息稱MacBook配備蘋果基帶芯片,最早2028年發(fā)布

     馬克·古爾曼最近在《poweron新聞》上表示,對蘋果公司的預(yù)定型技術(shù)很感興趣,蘋果公司計(jì)劃整合soc內(nèi)建的基線芯片,最后推出具備蜂窩連接功能的mac book
    的頭像 發(fā)表于 11-23 14:38 ?583次閱讀

    全球首款!蘋果發(fā)布3納米制程處理器M3系列

    來源:滿天芯 編輯:感知芯視界 系列芯片,為全球首發(fā)以3納米生產(chǎn)的計(jì)算機(jī)中央處理器(CPU),業(yè)界分析由臺積電獨(dú)家代工,看好蘋果新品有望掀起換機(jī)潮,推升臺積電先進(jìn)制程訂單動能持續(xù)強(qiáng)勁。 業(yè)界分析,從
    的頭像 發(fā)表于 11-02 09:32 ?582次閱讀

    蘋果即將推出Mac系列新品,或搭載3nm M3芯片

    雖然蘋果公司尚未表示將在此次活動中推出何種產(chǎn)品,但正在準(zhǔn)備新的mac book pro筆記本電腦和imac臺式電腦。這些產(chǎn)品雖然不是全新的設(shè)計(jì),但搭載
    的頭像 發(fā)表于 10-30 10:04 ?608次閱讀