優(yōu)化電子產(chǎn)品,PCBA和組件的尺寸,重量和功率或SWaP是航空航天系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的主要方向。對(duì)這一目標(biāo)的追求導(dǎo)致人們?cè)絹?lái)越喜歡和使用光學(xué)電子與分立電路相反的是單片微波集成電路(MMIC)。讓我們更深入地研究這些設(shè)備。特別是何時(shí)以及為何在飛船上使用它們。
什么是單片微波集成電路(MMIC)?
與電子技術(shù)的許多進(jìn)步一樣,軍方和政府是推動(dòng)早期研究的催化劑,以開(kāi)發(fā)構(gòu)建工作于微波頻率范圍(300MHz至300GHz)的IC的過(guò)程。當(dāng)時(shí),在1970年代中期,主要是手動(dòng)放置分立組件。人為錯(cuò)誤的傾向和該技術(shù)缺乏精確性是引起MMIC興趣的主要因素。
MMIC是高度密集的組件封裝,可在內(nèi)部利用和處理微波信號(hào)。用于構(gòu)造這些組件的典型材料(通過(guò)機(jī)器而非手動(dòng)完成)是GaAs,InP,GaN和SiGe。這些組件的許多優(yōu)點(diǎn)(如下所列)說(shuō)明了為什么它們被許多人首選航空電子角色。
MMIC的優(yōu)勢(shì)
l高組件密度
l小包裝
l高度準(zhǔn)確的內(nèi)部組件放置
l快速信號(hào)傳播
l大批量的總體成本低
l高可靠性引線鍵合
上面的清單清楚地顯示了MMIC的使用如何有助于推動(dòng)航空航天系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的SWaP優(yōu)化?,F(xiàn)在,使用MMIC的缺點(diǎn)也必須加以考慮。這些在下面列出。
MMIC的缺點(diǎn)
l電源能力低
l少量制造可能會(huì)很昂貴
l制造期間無(wú)法進(jìn)行設(shè)計(jì)更改
l通常需要定制的PCB尺寸,這使組裝更具挑戰(zhàn)性。
l不能返工。
修整用于補(bǔ)償制造商影響組件參數(shù)的變化,這對(duì)MMIC來(lái)說(shuō)是個(gè)問(wèn)題。很難或不可能實(shí)現(xiàn)。
如該列表所示,選擇使用MMIC確實(shí)會(huì)帶來(lái)一些負(fù)擔(dān),其中很大一部分會(huì)影響合同制造商(CM)建造您的電路板。有了MMIC的主要優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn),我們可以確定何時(shí)應(yīng)將其部署到我們的航空航天應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)中,以及為什么這樣做。
將MMIC用于航空航天應(yīng)用
在為航空航天實(shí)體開(kāi)發(fā)PCBA或電子設(shè)備時(shí),可能會(huì)要求或首選使用光學(xué)和微波組件。在其他情況下,設(shè)計(jì)準(zhǔn)則可能不會(huì)擴(kuò)展到組件或封裝,并且由您決定是否使用MMIC。在選擇這樣做之前,您應(yīng)該清楚這是否是最佳選擇。
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