電子工程師需要了解的八項(xiàng)PCB面板化指南

在布局PCB板時(shí)，應(yīng)該注意PCB板的一些要點(diǎn)。盡管我們在設(shè)計(jì)單個(gè)印刷電路板時(shí)可能會想到，但現(xiàn)實(shí)情況是，通常將電路板布置在面板中以幫助降低生產(chǎn)成本。讓我們看一下什么是PCB面板，然后再了解電路板設(shè)計(jì)應(yīng)了解的八個(gè)PCB面板化指南。

PCB面板的基礎(chǔ)

PCB面板或陣列是一塊大的電路板材料，可容納多個(gè)單獨(dú)的電路板實(shí)例。通過一次對多個(gè)PCB進(jìn)行面板化，制造商和組裝商可以降低客戶的總體制造成本。另一個(gè)好處是面板的尺寸更適合于制造操作，并將有助于減少制造和組裝缺陷。當(dāng)您考慮某些PCB的多小時(shí)，將它們分成板而不是嘗試處理每個(gè)單獨(dú)的板就更有意義了。

面板化過程始于制造過程，在該過程中，將各個(gè)板的圖像復(fù)制到適合標(biāo)準(zhǔn)面板尺寸的位置。一旦面板被制造，它們將被送到組裝商那里，零件將被安裝和焊接。當(dāng)面板的制造完成時(shí)，電路板將被去面板化，這意味著它們被分解成單獨(dú)的PCB組件。面板是電路板制造過程中的正常部分，但設(shè)計(jì)人員應(yīng)注意一些細(xì)節(jié)，這將有助于其PCB設(shè)計(jì)的面板化。

八大PCB面板化指南

以下是一些準(zhǔn)則，這些準(zhǔn)則將幫助PCB設(shè)計(jì)人員以更有利于他們進(jìn)行面板化制造的方式來布局其電路板：

l 面板尺寸：制造商使用的面板尺寸不同，其中一些比其他面板更常見。電路板的尺寸將對最終選擇哪種面板尺寸產(chǎn)生很大影響，這取決于其在面板中的布局方式。與您的PCB合同制造商合作是一個(gè)好主意，以防萬一可以更改電路板的大小以適合更多實(shí)例。

l 層堆疊：面板的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以在其中布置多個(gè)電路板，但是層堆疊必須對所有電路板均一。如果您打算對多個(gè)板進(jìn)行面板化，請確保它們具有相同的層堆疊。

l 面板結(jié)構(gòu)：電路板的實(shí)例彼此之間以及與面板邊緣之間需要有特定的間隙，并且通常將包括對齊孔和其他功能。再一次，與您的CM一起工作將最終幫助您獲得可以輕松拼板的成品板尺寸。

l 面板布局：通常放置電路板以最大程度地利用面板中的可用空間，但是，這完全取決于電路板在焊接過程中所采用的方向。在某些情況下，必須安排電路板以實(shí)現(xiàn)最佳可焊性。在這里，與CM一起進(jìn)行工作以通過焊接確定電路板的方向可以增強(qiáng)其有效鑲板的能力。

l 突破：為了使成品板脫面板，將使用V形槽或“突破”選項(xiàng)卡配置板邊緣。設(shè)計(jì)人員需要知道哪些將用于正確放置組件。當(dāng)使用V形槽時(shí)，板子和組件的邊緣之間至少要有0.075英寸的距離，而分線片需要0.125英寸。這些間隙是必要的，以防止焊點(diǎn)在去面板化過程中破裂。

l 組件間隙：突破并不是設(shè)計(jì)人員需要注意的唯一組件間隙問題。根據(jù)制造過程的需要，懸在板邊緣上方的組件也需要額外的間隙。較大的組件還將需要在電路板邊緣留出更多的間隙，而不是已為V形槽和分頁凸耳指定的最小間隙。

l 面板工具：面板將需要自己的工具孔和基準(zhǔn)標(biāo)記，這些標(biāo)記和基準(zhǔn)標(biāo)記應(yīng)與板上的內(nèi)容相匹配。同樣，在這里與CM進(jìn)行協(xié)調(diào)非常有幫助。

l 物理支撐：由于其厚度和整體尺寸，某些PCB可能需要額外的支撐以防止在制造過程中下垂。這是通過在面板上添加支架來完成的，具體取決于面板的布局，支架可能會受到影響。

與PCB合同制造商一起遵循這些準(zhǔn)則可以幫助您避免在對板進(jìn)行面板化制造時(shí)出現(xiàn)問題。

PCB設(shè)計(jì)人員是否應(yīng)該布置自己的面板？

雖然PCB設(shè)計(jì)人員可以自己制作面板，但通常建議合同制造商進(jìn)行這項(xiàng)工作。通常，PCB CM已經(jīng)與制造商合作，根據(jù)尺寸，形狀，組裝標(biāo)準(zhǔn)和預(yù)期的生產(chǎn)量來構(gòu)建和設(shè)計(jì)面板。CM在面板鑲板方面也具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，并且了解所需的不同要求，例如位置，分組間距和其他面板功能。