華為所處的芯片領(lǐng)域有哪些市場(chǎng)機(jī)會(huì)?

近些年來(lái)，手機(jī)廠商自研和投資并舉兩條腿走路的策略已被大眾熟知。進(jìn)入2020年，手機(jī)廠商半導(dǎo)體供應(yīng)鏈投資似乎已進(jìn)入到了輕車(chē)熟路的階段。翻看這兩年華為和小米所投資的芯片企業(yè)，兩家共同投資了思特威、好達(dá)、昂瑞微三家企業(yè)，為什么這3家企業(yè)能同時(shí)被華為和小米看重？其所處的領(lǐng)域又有哪些市場(chǎng)機(jī)會(huì)？

“不可不防”的安防芯片

因?yàn)楣舶踩图彝ケO(jiān)護(hù)的需求，安防行業(yè)受到了高度的關(guān)注，而作為這個(gè)領(lǐng)域重要的玩家，小米和華為看都看好這個(gè)市場(chǎng)的CIS機(jī)會(huì)。 他們也分別通過(guò)旗下的投資公司湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金和哈勃科技投資入股了國(guó)內(nèi)的安防CIS巨頭思特威。

思特威作為國(guó)內(nèi)本土重要的CIS圖像傳感器企業(yè)，近年來(lái)已經(jīng)在安防監(jiān)控應(yīng)用領(lǐng)域頗有建樹(shù)并且擁有自身特有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。該公司創(chuàng)立于2011年，其產(chǎn)品多應(yīng)用于安防監(jiān)控、車(chē)載影像、機(jī)器視覺(jué)及消費(fèi)類電子產(chǎn)品等應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在安防監(jiān)控方面，市占率已多年名列前茅。全球知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TechnoSystemsResearch統(tǒng)計(jì)顯示，自2017年起，思特威已連續(xù)2年實(shí)現(xiàn)安防應(yīng)用領(lǐng)域出貨量全球第一。

思特威自主研發(fā)出了優(yōu)秀的夜視全彩技術(shù)、DSI技術(shù)以及Stack BSI的全局曝光技術(shù)等諸多優(yōu)秀技術(shù)。其中DSI技術(shù)更是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。據(jù)介紹，與BSI、FSI等前代技術(shù)相比，DSI能夠?qū)崿F(xiàn)更強(qiáng)的成像性能、更短的產(chǎn)品上市時(shí)間以及更高的性價(jià)比。

除了思特威，小米還投資了安凱微電子，安凱微的核心競(jìng)爭(zhēng)力則是高清網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)芯片。據(jù)安凱微電子官網(wǎng)介紹，該公司成立于2000年，總部位于中國(guó)廣州，是一家為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件提供核心芯片的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)核心芯片、藍(lán)牙芯片以及應(yīng)用處理器芯片，廣泛應(yīng)用于視頻監(jiān)控、藍(lán)牙音頻（音箱、耳機(jī)等）、指紋/人臉識(shí)別產(chǎn)品、智能家居、教育電子等領(lǐng)域的終端產(chǎn)品中。該公司是國(guó)內(nèi)最早倡導(dǎo)移動(dòng)多媒體應(yīng)用處理器的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

5G時(shí)代“芯片之王”射頻芯片

手機(jī)終端的通信模塊主要由天線、射頻前端模塊、射頻收發(fā)模塊、基帶信號(hào)處理等組成。射頻前端介于天線和射頻收發(fā)模塊之間，是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的重要組成部分。它是模擬電路中應(yīng)用于高頻領(lǐng)域的一個(gè)重要分支。按照設(shè)備中產(chǎn)品形態(tài)分類，射頻器件可分為分立器件和射頻前端模組。分立器件即功放、濾波器、天線開(kāi)關(guān)等各個(gè)獨(dú)立器件；射頻前端模組則是將器件集成在一起。

那么讓我們來(lái)看下華為和小米兩家的手機(jī)品牌上都用了哪家的射頻芯片。華為的Mate30 Pro手機(jī)上，根據(jù)TechInsights的拆解報(bào)告，該機(jī)型使用了村田的前端模塊，在今年發(fā)布的P40 Pro機(jī)型上，還發(fā)現(xiàn)了Skyworks、Qorvo和高通的射頻前端模塊。小米10機(jī)型也是，大量采用了高通的芯片，當(dāng)然也包括射頻前端模組。

總體來(lái)看，兩家的手機(jī)前端模塊大部分還是外購(gòu)于美國(guó)的射頻芯片三巨頭，而且晶圓代工業(yè)務(wù)主要交給中國(guó)臺(tái)灣的穩(wěn)懋。其實(shí)早些年華為就投入了PA（包括手機(jī)和基站）的研發(fā)工作，并取得了一定進(jìn)展。特別是在基站端，該公司布局較早。但是，對(duì)于華為巨大的基站和手機(jī)PA用量來(lái)說(shuō)，華為自研的PA還處于成長(zhǎng)階段，無(wú)論是成熟度，還是數(shù)量，目前都難以滿足其巨大的手機(jī)出貨需求。

射頻芯片的國(guó)產(chǎn)化率不高、國(guó)外寡頭占據(jù)絕對(duì)份額無(wú)可厚非。全球射頻前端芯片市場(chǎng)主要被Murata、 Skyworks、 Broadcom、 Qorvo、 Qualcomm等國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)。但射頻芯片市場(chǎng)卻很廣闊，隨著5G逐漸普及，智能手機(jī)中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對(duì)射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，據(jù)Yole Development預(yù)測(cè)，分立射頻低噪聲放大器市場(chǎng)規(guī)模將從2018年的約3億美元增長(zhǎng)至2025年的8億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到16%。

面對(duì)如此大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，華為除了自主研發(fā)射頻PA、開(kāi)關(guān)等射頻產(chǎn)品以外，在濾波器領(lǐng)域通過(guò)股權(quán)投資方式積極拓展資源。 小米和華為這兩年的投資輪子走的很快，兩家也是共同看中了射頻芯片這個(gè)機(jī)會(huì)，均投資了昂瑞微和無(wú)錫好達(dá)。 兩家的戰(zhàn)略可以說(shuō)都是考慮供應(yīng)鏈的培養(yǎng)以及供應(yīng)的多元化。

根據(jù)企查查的資料顯示，華為旗下哈勃科技投資有限公司認(rèn)繳的昂瑞微電子和無(wú)錫好達(dá)電子的注冊(cè)資本金額，與小米旗下的湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金份額相同。

昂瑞微創(chuàng)辦于2012年7月，是中國(guó)領(lǐng)先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應(yīng)商，每年芯片的出貨量達(dá)7億顆。公司專注于射頻/模擬集成電路和SoC系統(tǒng)集成電路的開(kāi)發(fā)，以及應(yīng)用解決方案的研發(fā)和推廣。昂瑞微的主要產(chǎn)品有2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片（射頻前端模組PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等，以及射頻開(kāi)關(guān)、低噪聲放大器、天線調(diào)諧器等）、物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接SoC芯片（藍(lán)牙BLE、藍(lán)牙Audio、雙模藍(lán)牙、2.4GHz無(wú)線通信芯片等）。射頻前端芯片支持高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、翱捷、海思、中興微、英特爾等基帶平臺(tái)。

無(wú)錫市好達(dá)電子是知名的聲表面波器件生產(chǎn)廠商，主要產(chǎn)品包括聲表面波濾波器、雙工器、諧振器，應(yīng)用于手機(jī)、通信基站，LTE模塊，物聯(lián)網(wǎng)，車(chē)聯(lián)網(wǎng)，智能家居，及其它射頻通訊領(lǐng)域。公司擁有先進(jìn)的生產(chǎn)線，目前有15000平米的凈化廠房，有能生產(chǎn)0.25um微線條芯片生產(chǎn)線，有能生產(chǎn)CSP倒裝產(chǎn)品封裝的生產(chǎn)線，可生產(chǎn)產(chǎn)品尺寸為1.6*1.2的雙工器、0.9*0.7的濾波器。

除卻昂瑞微和好達(dá)，小米今年還投資了寧波隔空智能公司，隔空智能成立于2017年12月，也是一家專注于射頻與微波的集成電路設(shè)計(jì)公司（Fabless），提供芯片、模組、算法、軟件乃至智能終端全套解決方案。

這幾年，國(guó)產(chǎn)射頻芯片涌現(xiàn)了不少優(yōu)秀的企業(yè)，如紫光展銳、中科漢天下、唯捷創(chuàng)芯、蘇州宜確半導(dǎo)體、國(guó)民飛驤、三安集成、廣州慧智微電子、卓勝微、銳迪科等等。雖然國(guó)內(nèi)廠商起步晚，基礎(chǔ)薄弱，并且主要集中在Fabless設(shè)計(jì)領(lǐng)域。較之國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)在技術(shù)積累、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、人才培養(yǎng)、創(chuàng)新能力等方面仍有明顯滯后，與美國(guó)、日本、歐洲等廠商仍存在較大差距。

但在5G手機(jī)廣泛普及前的窗口期，企業(yè)也正在逐步實(shí)現(xiàn)中低端機(jī)型射頻前端進(jìn)口替代，同時(shí)積累模組能力，逐步走向全品類供應(yīng)。

結(jié)語(yǔ)

射頻和安防這兩大領(lǐng)域僅是從華為和小米共同投資的角度為著力點(diǎn)，分析其作為兩家共同看中的領(lǐng)域，但實(shí)際兩家所涉獵的領(lǐng)域多之又多。歷史無(wú)數(shù)次告訴我們，芯片行業(yè)無(wú)輕重之說(shuō)，芯片的“木桶”不能存在短板，產(chǎn)業(yè)鏈條中的每一環(huán)都至關(guān)重要，一環(huán)都不能少，只有環(huán)環(huán)相扣，全面發(fā)展，才能真正實(shí)現(xiàn)不受制于人。
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