pcb后期處理工藝：鋪銅篇

布線篇在前面基本都講完了，接下來我們講講后期處理篇~ 到了后期篇，再進行一些工作，整個PCB的工作就結束了，想想還是很興奮的~

首先檢查GND網絡，是否都有加回流孔接地，具體操作按住CTRL 單擊地網絡，然后按{進行網絡高亮，看一下有沒有哪里沒加，加一下。

【鋪銅篇】加完以后就要開始鋪銅（頂層和底層都要鋪的）了，對于最后一個網絡進行連接，第一步在Keepout層選中板框，如下：

【鋪銅篇1】執(zhí)行tools里面的convert里面創(chuàng)建銅皮，沒有太多要講的，操作就要按部就班，具體如下：

【鋪銅篇2】：鋪銅完畢后，會發(fā)現有很多的尖甲銅皮，不處理會產生天線效應，如下：

【鋪銅篇3】：需要進行割銅操作，在尖甲銅皮上放置cutout，只是卡銅命令，不會對生產輸出，設置如下：

【鋪銅篇4】：放置完cutout后，需要進行重新鋪銅把尖甲銅皮去掉，如下:

【鋪銅篇5】：如果尖甲銅皮在頂層底層都有的話，可以加過孔連接頂層和底層，就不用刪除了，如下：

【鋪銅篇6】：重新鋪銅快捷鍵補充設置，ctrl 右擊銅皮重新鋪銅，num3設置，如下：

鋪銅結束，后期處理查漏補缺，看看有沒有飛線沒有連接，完成上述后，進行DRC檢查，第一步設置DRC規(guī)則，只打開電氣相關規(guī)則，其它全部關閉，如下：

點擊Run Design Rule Check…，執(zhí)行DRC檢查，類似之前的原理圖編譯檢查，講錯誤處理完畢，無報錯即是OK。重要的總是一帶而過。

【絲印處理篇】：前面為了好布局我們絲印調到了元件的中心，只是為了方便布局，現在我們要把它拉出來了，畢竟不論焊接還是維修離了它不行，于是要開始了。

第一步：按L打開View Configurations 功能框，點擊All Layers Off，只打開Top Solder層（頂層阻焊層），Top Overlay（頂層絲印層），如下：

全局選中所有的位號，具體操作單擊一個位號，右擊選擇Find Similar Objects…，如下：

在彈出菜單中，選擇String Type Designator 選擇same選項，點擊應用就可選中所有的位號如下：

常用絲印位號大小規(guī)格（經驗值）（寬/高）5/24 5/30 6/45mil三種。

這里采用5/24mil，打開PCB Inspector選項卡中，更改Text Height 和Text Width 選中所有器件，并鎖定，放置調整絲印時，拖動器件。具體操作類似于選中全部絲印，只需要Find Similar Objects…，打開PCB Inspector選項卡中點擊locked鎖定。

絲印放置規(guī)則，看器件如果是橫向則放于左側，豎向則放于上側（一般規(guī)則）。

調絲印時刻隱藏過孔，采用ctrl D 進行隱藏。

絲印另類放置（當絲印放置空間不夠時），如下：

先調整頂層絲印，不要忘了還有底層……

放置絲印字符串，可以采用如下兩種，絲印層放置不講，筒子們都會，講一下漏銅放置，漏銅的方式主要是線路層放置字體，然后切換到組焊層切換放置相同的字體覆蓋，3D模式下則為漏銅處理。

【后期篇結尾】：到這里還有很多東西沒有講，比如：如何導入調整放置logo（大牛的板子上總有個好看的logo），如何輸出生產文件（新手的板子沒有人抄襲的，一堆的問題，直接把PCB給廠家吧，他要用送他好了），如何輸出生產裝配文件，這里也不講了，不想講的太復雜，如果你看到了這里，基本上就把PCB設計的所有流程的關鍵點都學習完畢了，板子也能夠制作完成了哦
編輯：hfy