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中國(guó)CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展

我快閉嘴 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2020-11-11 15:17 ? 次閱讀

Yole在最近發(fā)表的報(bào)告中講述了CIS的樂(lè)觀景象。

他們指出,在全球范圍內(nèi),CMOS圖像傳感器行業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展。該性能主要?dú)w因于移動(dòng)相機(jī)市場(chǎng)的可持續(xù)性,也歸功于大多數(shù)高端市場(chǎng)。在這種情況下,對(duì)華為的制裁加劇了對(duì)CIS的需求,同時(shí)該公司增加了2個(gè)季度的額外庫(kù)存,這就加劇了CIS的緊張供應(yīng)。

報(bào)告指出,截至2019年,該行業(yè)營(yíng)收達(dá)到193億美元,而根據(jù)Yole預(yù)計(jì),2019年至2025年間,CMOS圖像傳感器的CAGR預(yù)測(cè)為8.1%,五年內(nèi)收入應(yīng)達(dá)到270億美元。當(dāng)然,移動(dòng)會(huì)是最大的市場(chǎng),數(shù)據(jù)顯示移動(dòng)業(yè)務(wù)在CIS中占據(jù)著最重要的地位,占市場(chǎng)收入的69%,而安全和汽車則在2020年成為CIS第二和第三大細(xì)分市場(chǎng),年復(fù)合增長(zhǎng)率也高達(dá)20%。

報(bào)告表示,在“除移動(dòng)設(shè)備之外的所有市場(chǎng)”中,只有兩個(gè)最終產(chǎn)品類別呈下降趨勢(shì),分別是 消費(fèi)類攝影(DSC,DSLR,運(yùn)動(dòng)相機(jī),無(wú)人機(jī)相機(jī))和計(jì)算機(jī)(PC,筆記本電腦,平板電腦),但他們支持,這兩個(gè)市場(chǎng)有復(fù)蘇的跡象。

Yole強(qiáng)調(diào),在接下來(lái)的5年中,汽車,醫(yī)療,安全,工業(yè),國(guó)防和航空航天等所有其他細(xì)分市場(chǎng)的表現(xiàn)將超過(guò)CIS的平均水平。CIS的增長(zhǎng)目前主要還是由移動(dòng)設(shè)備主導(dǎo),但這將在2025年之前轉(zhuǎn)向高端市場(chǎng)。

在市場(chǎng)的頂部,玩家的表現(xiàn)是智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)后的結(jié)果。根據(jù)數(shù)據(jù),索尼和三星分別排名第一和第二,市場(chǎng)占有率分別為42%和21%,而Omnivision第三,市占為10%。拿下6%市場(chǎng)的意法半導(dǎo)體躍升第四,這主要得益于其針對(duì)蘋(píng)果手機(jī)和平板電腦的近紅外(NIR)感應(yīng)成像器的卷土重來(lái),他們?cè)谶@個(gè)市場(chǎng)的影響力也逐漸提升。索尼和三星隨后根據(jù)3D傳感趨勢(shì)更新了產(chǎn)品組合,間接飛行時(shí)間(iToF)和直接飛行時(shí)間(dToF)陣列是他們交出的答案,由此也可以看到,出色的技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)了這些頂尖企業(yè)的發(fā)展。

在市場(chǎng)的另一端,值得關(guān)注的新興參與者來(lái)自中國(guó)。報(bào)告表示,Omnivision已被位于上海的公司W(wǎng)ill Semiconductor收購(gòu)。而另外兩個(gè)中國(guó)公司Galaxycore和Smartsens,也正在蓬勃發(fā)展,據(jù)報(bào)道,這兩個(gè)企業(yè)主要從移動(dòng)和安全攝像機(jī)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)生態(tài)系統(tǒng)中受益。

Yole表示,目前,由于美國(guó)受到更多制裁而限制了他們獲得技術(shù)的機(jī)會(huì)時(shí),然而大量注資推動(dòng)了它們的增長(zhǎng)。CIS可能是中國(guó)可以在技術(shù)上獨(dú)立的首批半導(dǎo)體產(chǎn)品類別之一,因?yàn)樗璧木A代工廠處在中國(guó)大陸。

在Yole看來(lái),技術(shù)競(jìng)賽仍然是CIS競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵方面,這也推動(dòng)了3D像素以下的發(fā)展和半導(dǎo)體技術(shù)和新穎的像素設(shè)計(jì)。他們表示,多年來(lái),CIS制造工藝已取得重大改進(jìn)。業(yè)界也從FSI過(guò)渡到BSI,現(xiàn)在則過(guò)渡到堆疊式BSI,使用TSV來(lái)連接到傳感器陣列和邏輯芯片?,F(xiàn)在,標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)已轉(zhuǎn)移到使用Cu-Cu連接的混合堆棧。在他們看來(lái),量子和神經(jīng)形態(tài)方法應(yīng)將新一代應(yīng)用推向市場(chǎng),而這個(gè)產(chǎn)業(yè)面臨的下一個(gè)技術(shù)挑戰(zhàn)是將人工智能AI)集成到CIS傳感器中。

他們表示,下一個(gè)時(shí)代將涉及機(jī)器人技術(shù),增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和智能物聯(lián)網(wǎng)IoT)。所有這些都是中國(guó)公司在其中定位良好的市場(chǎng)。CIS國(guó)家的排名最終將隨著這些新變化而變化?!?br /> 責(zé)任編輯:tzh

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