美國(guó)Dish Network 計(jì)劃對(duì)高通發(fā)布5G RAN芯片測(cè)試 用于下一代網(wǎng)絡(luò)

據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó) Dish Network 宣布計(jì)劃對(duì)高通最近發(fā)布的 5G RAN 芯片進(jìn)行測(cè)試，用于其即將推出的下一代網(wǎng)絡(luò)中，這有望使計(jì)劃進(jìn)軍 Open RAN 市場(chǎng)的高通獲得一筆大型供應(yīng)交易。

Dish 公司一位代表告訴 Mobile World Live，該公司將對(duì)高通上個(gè)月發(fā)布的 3 款支持開放技術(shù)的 5G RAN 平臺(tái)進(jìn)行測(cè)試，如果一切順利的話，其當(dāng)前和未來的網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商都將在其設(shè)備中采用高通的技術(shù)。

高通此前曾表示，其 RAN 芯片要到 2022 年上半年才能開始提供樣品，但 Dish 代表表示，該公司計(jì)劃在進(jìn)行初期的 SA 5G 部署之前先采用英特爾技術(shù)。

“英特爾代表第一代，但我們正在展望第二代和第三代。如果我們決定在測(cè)試之后使用高通，那么在網(wǎng)絡(luò)推出就緒時(shí)，我們將計(jì)劃同時(shí)使用英特爾和高通。因?yàn)槲覀儞碛幸粡堥_放的網(wǎng)絡(luò)，所以隨時(shí)都有可以獲得的市場(chǎng)份額。”

Dish Network 執(zhí)行副總裁兼首席網(wǎng)絡(luò)官 Marc Rouanne 在一份聲明中補(bǔ)充稱，高通的平臺(tái) “將為我們 5G vRAN 設(shè)備的部署提供更大的靈活性”。

Dish Network 董事長(zhǎng) Charlie Ergen 最近表示，該公司預(yù)計(jì)將在 2021 年第三季度在其首個(gè)主要市場(chǎng)推出 SA 5G 網(wǎng)絡(luò)。隨后，它必須達(dá)到政府設(shè)定的擴(kuò)大 5G 覆蓋范圍的目標(biāo)，即到 2022 年 6 月覆蓋 20% 的美國(guó)人口，然后到 2023 年 6 月覆蓋 70% 的美國(guó)人口。

責(zé)任編輯：PSY