格芯在半導(dǎo)體領(lǐng)域正走上新征程

對于格芯來說，現(xiàn)在無疑是他們更上一層樓的新契機(jī)。

正如格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield博士在公司日前舉辦的“2020年格芯全球技術(shù)大會”上所說，過去兩年，全球經(jīng)歷了一次巨大的轉(zhuǎn)變：一方面，2019年的地緣政治事件，讓人們開始認(rèn)識并開始關(guān)注到半導(dǎo)體行業(yè)的重要性；另一方面，新冠疫情自2020年的爆發(fā)，讓人們見識到了數(shù)字世界的便利，這更推動人們?nèi)ニ伎夹袠I(yè)現(xiàn)狀。

“世界需要我們行業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型”，Tom Caulfield強(qiáng)調(diào)。這就當(dāng)然給格芯帶來了前所未有的新機(jī)遇。而從他們最近的技術(shù)布局和資本投資看來，他們也正在極力擁抱這個(gè)新變化。

廣泛的技術(shù)布局是底氣

在格芯于2018年宣布放棄7nm FinFET及更先進(jìn)工藝研發(fā)的時(shí)候，有人都開始對格芯的未來表現(xiàn)擔(dān)憂。因?yàn)樵谀承┯^察人士看來，放棄先進(jìn)技術(shù)就代表著他們在技術(shù)上面已經(jīng)落后了。但按照Tom Caulfield在大會上的說法，格芯在過去兩年一直在重申他們在半導(dǎo)體行業(yè)的地位，那就是價(jià)格戰(zhàn)略中心轉(zhuǎn)向一個(gè)創(chuàng)新性的領(lǐng)導(dǎo)者。

在2019年，格芯就展現(xiàn)出了一條創(chuàng)新方程式。從他們的介紹我們得知，格芯的想法是在這個(gè)基于其 15 個(gè)平臺、14 個(gè)應(yīng)用程序和1000 多個(gè) IP 構(gòu)建的方程式指導(dǎo)下，締造帶有格芯特色的專業(yè)應(yīng)用方案。

“格芯能提供世界領(lǐng)先的特殊工藝技術(shù)，這能幫助我們的客戶打造極具差異化的產(chǎn)品，這是其他晶圓代工廠所不具備的”，格芯高管當(dāng)時(shí)強(qiáng)調(diào)。而格芯中國區(qū)總裁及亞洲業(yè)務(wù)發(fā)展負(fù)責(zé)人Americo Lemos在日前接受半導(dǎo)體行業(yè)觀察等媒體采訪的時(shí)候也強(qiáng)調(diào)，公司正在穩(wěn)步推進(jìn)相關(guān)計(jì)劃。從Tom Caulfield的介紹我們可看到，格芯正在多個(gè)領(lǐng)域致力于改變我們的生活。

首先看一下其備受關(guān)注FD-SOI工藝，他們這個(gè)工藝在多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢不用多言。而在過去的幾年里，格芯在持續(xù)將其22FDX工藝推進(jìn)多個(gè)領(lǐng)域，并在截止到今年9月的統(tǒng)計(jì)周期內(nèi)，在其上面實(shí)現(xiàn)了45億美元的設(shè)計(jì)營收，向客戶交付超過3.5億顆芯片。為了進(jìn)一步滿足客戶的需求，格芯也在提升這個(gè)方面的技術(shù)。

今年9月，格芯宣布推出下一代的FDX的平臺22FDX+，以滿足互聯(lián)設(shè)備對更高性能和超低功耗的日益增長的需求。據(jù)介紹，這個(gè)新平臺擁有高性能、超低功耗和專業(yè)功能；今年10月中，格芯又宣布為其先進(jìn)的22FDX平臺引入專業(yè)的自適應(yīng)體偏置（Adaptive Body Bias：ABB）功能。因?yàn)锳BB能使設(shè)計(jì)人員在微調(diào)電路的晶體管閾值電壓時(shí)獲得更高的精度，更有效地優(yōu)化芯片的性能、功耗、面積和可靠性。所以它的引入能夠滿足特定應(yīng)用的需求。進(jìn)一步推動物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備市場的創(chuàng)新。

“我們生產(chǎn)了包括調(diào)諧器、低噪聲放大器、功率放大器、集成開關(guān)芯片、NFC、嵌入式存儲器、音頻芯片、觸摸屏芯片、電源管理芯片和ISP等多種可以給智能手機(jī)賦予關(guān)鍵功能的芯片”，Tom Caulfield補(bǔ)充說。

但格芯不固步自封，一直在與時(shí)俱進(jìn)地幫助客戶解決問題。

Tom Caulfield舉例說到，數(shù)字化（主要是數(shù)據(jù)中心）改變了人類的生活方式。但與此同時(shí)，也加速了電能的損耗。如果我們不改變方向，矛盾就會出現(xiàn)。而這也成為了數(shù)字化進(jìn)程的一大障礙。 針對這個(gè)問題，格芯通過三種方式重新定義創(chuàng)新前沿：

1.面向新計(jì)算架構(gòu)， 格芯的FinFET和FD-SOI AI解決方案以及低功耗邏輯和SRAM可以提供支持。數(shù)據(jù)顯示，采用格芯12LP+脈動陣列解決方案的新數(shù)據(jù)架構(gòu)的在與傳統(tǒng)7nm方案相比，功耗能降低一半；

2.面向光網(wǎng)絡(luò)， 格芯的45nm硅光解決方案的數(shù)據(jù)傳輸功耗降低了一個(gè)數(shù)量級以上；

3.面向AI無處不在的趨勢， 除了第一點(diǎn)提到的FinFET和FD-SOI AI解決方案外，RF-SOI、SiGe和嵌入式存儲解決方案也能為這個(gè)領(lǐng)域提供低功耗和高性能的支持。數(shù)據(jù)顯示，22FDX RF可將輸出功率提高大概兩倍，但是總功耗反而下降了20%。

“我們專注的領(lǐng)域就是向?qū)蛻魜碚f很重要的細(xì)分市場提供功能豐富的差異化解決方案”，Tom Caulfield強(qiáng)調(diào)。

與時(shí)俱進(jìn)成就新輝煌

回看格芯過去幾年的發(fā)展，無論是選擇FD-SOI、停掉先進(jìn)工藝研發(fā)，還是上述種種技術(shù)的推出，都是他們順勢而為做出的決定。從他們的發(fā)展我們也可以看到公司管理團(tuán)隊(duì)有的放矢的決心和精準(zhǔn)度。

面向未來，除了上述的一些領(lǐng)域和技術(shù)以外，Tom Caulfield還看好了多個(gè)方向帶來的機(jī)遇。 這主要包含三大趨勢：

第一大趨勢就是平順的網(wǎng)絡(luò)； Tom Caulfield指出，未來的人類將會實(shí)現(xiàn)始終在線的智能連接，這就需要更安全的連接實(shí)現(xiàn)。那就涉及了低功耗連接、平順的網(wǎng)絡(luò)、嵌入式存儲器和完全標(biāo)準(zhǔn)化網(wǎng)絡(luò)等幾個(gè)方面的部署，當(dāng)中就將會給格芯帶來機(jī)會。

第二大趨勢則是虛擬化部署； 這是由5G、人工智能和大數(shù)據(jù)等應(yīng)用火熱帶來數(shù)據(jù)暴增而產(chǎn)生的一個(gè)新機(jī)會。因?yàn)檫@些應(yīng)用必然帶來數(shù)據(jù)中心部署、計(jì)算、存儲、連接、低延遲和3D定位的機(jī)會。而從技術(shù)上看，NFV（網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化）能夠以明顯更低的成本和功率大幅提升網(wǎng)絡(luò)帶寬和速度。同時(shí)，鑒于虛擬化網(wǎng)絡(luò)的靈活特性，這樣的設(shè)計(jì)讓部署新服務(wù)所需的時(shí)間和精力能夠得以縮減。

第三大趨勢就是分層人工智能或無處不在的人工智能； Tom Caulfield表示，過去兩年產(chǎn)生了非常多的結(jié)構(gòu)化和非結(jié)構(gòu)化的數(shù)據(jù)，但僅有3%得到了利用。分層人工智能是從大量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)中提取價(jià)值的關(guān)鍵 ， 它通過解析數(shù)據(jù)來提取重要信息 ， 然后壓縮數(shù)據(jù)以提高計(jì)算和存儲的傳輸效率。

在緊跟技術(shù)發(fā)展做布局的同時(shí)，格芯也分享了他們?nèi)绾卧诋?dāng)前的競爭關(guān)系下，做的一些非技術(shù)性的操作，以確保公司未來能穩(wěn)定健康地發(fā)展。

Americo Lemos則表示，格芯早在11年前就提出了打造“全球晶圓廠”的口號，他們也的確在美國、德國和新加坡等地設(shè)有工廠，這幫助他們在當(dāng)前競爭態(tài)勢下更好地服務(wù)客戶。而在Americo Lemos看來，中國市場也將給格芯帶來更多的機(jī)會。

“隨著世界數(shù)字轉(zhuǎn)型的加速，我們準(zhǔn)備為我們在中國的客戶提供一個(gè)深刻的競爭優(yōu)勢：通往全球市場的橋梁；更容易開發(fā)和部署滿足特定本地需求的產(chǎn)品；以及跟上您的產(chǎn)品創(chuàng)新和加快您上市時(shí)間的創(chuàng)新能力”，Americo Lemos強(qiáng)調(diào)。

“在當(dāng)前的競爭格局下，讓我們攜手前行，一起改變這個(gè)影響世界的行業(yè)”，Americo Lemos最后說。
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