小米11屏幕：挖孔屏 首批驍龍875旗艦

今年下半年，小米展示了第三代屏下相機(jī)技術(shù)。小米集團(tuán)手機(jī)部總裁曾學(xué)忠表示，小米第三代屏下相機(jī)技術(shù)已達(dá)量產(chǎn)水準(zhǔn)，將于明年量產(chǎn)商用。

考慮到明年上半年小米主打旗艦機(jī)是小米11系列，那么小米11會(huì)不會(huì)首發(fā)屏下相機(jī)技術(shù)？

今天，博主@數(shù)碼閑聊站透露，小米11系列采用的是挖孔屏方案，一款是左上角挖孔，一款是居中挖孔。

之前@數(shù)碼閑聊站暗示，明年旗艦機(jī)的挖孔位置會(huì)移至頂部中央位置，正面形態(tài)類(lèi)似三星Galaxy S20系列。

由此猜測(cè)，左上角挖孔的可能是小米11，居中挖孔的可能是小米11 Pro。

二者都將會(huì)首批商用驍龍875旗艦處理器，從以往小米動(dòng)作來(lái)看，小米11系列可能會(huì)在國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍875芯片。

值得注意的是，傳聞三星Galaxy S21系列將于2021年1月份發(fā)布，那么小米11要拿下首發(fā)的話，最晚也要1月份登場(chǎng)了，不排除12月份發(fā)布的可能。

責(zé)任編輯：PSY