最強(qiáng)5nm芯片！主流5G手機(jī)內(nèi)存趨勢(shì)！華為、蘋果引領(lǐng)風(fēng)向標(biāo)不容錯(cuò)失

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（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）2020年，中國(guó)5G手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)云變幻，跟隨5G手機(jī)上市的5nm芯片大戰(zhàn)全面開打。10月14日，蘋果在線上官宣了搭載A14芯片的iPhone12上市，10月22日晚華為Mate 40系列在線上正式發(fā)布，全新的麒麟9000芯片也隨之亮相。11月12日，三星在上海發(fā)布了采用了5納米工藝的5G移動(dòng)處理芯片Exynos 1080，vivo將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。

與蘋果、華為紛紛將旗艦手機(jī)新品線上發(fā)布會(huì)首發(fā)在國(guó)外相比，三星是首次專為一款手機(jī)處理器舉辦發(fā)布會(huì)，且把發(fā)布會(huì)地點(diǎn)放在中國(guó)，由此可見(jiàn)三星對(duì)搶占國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)的決心。

2020年11月，中國(guó)5G已經(jīng)來(lái)到全球5G發(fā)展的新高點(diǎn)。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2020年全球5G手機(jī)出貨量2.4億部，而中國(guó)市場(chǎng)的貢獻(xiàn)將超過(guò)1.6億臺(tái)，占比約67.7%。IDC預(yù)測(cè)，在未來(lái)5年內(nèi)，中國(guó)也將持續(xù)占據(jù)全球約一半的市場(chǎng)份額。

圖片來(lái)自IDC

顯然，得中國(guó)市場(chǎng)者將在全球5G市場(chǎng)贏得發(fā)展的主動(dòng)權(quán)，5G手機(jī)芯片、內(nèi)存市場(chǎng)最新趨勢(shì)和亮眼產(chǎn)品，筆者將在下面為大家仔細(xì)解讀。

5G手機(jī)處理器芯片：頭部廠商爭(zhēng)奪5nm芯片，三星和臺(tái)積電代工助力

目前，手機(jī)處理器的市場(chǎng)格局，主要是由蘋果、華為海思、高通、三星和聯(lián)發(fā)科五家大廠占據(jù)，其中，蘋果、華為研發(fā)的處理器均不對(duì)外銷售，三星處理器以前也是由自己手機(jī)公司使用，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商小米、Vivo和OPPO主要是向高通和聯(lián)發(fā)科采購(gòu)芯片。

但是，近日從三星的舉動(dòng)看，這家公司開放移動(dòng)芯片的動(dòng)作，或?qū)樾酒袌?chǎng)帶來(lái)的新的波動(dòng)。之前，有消息說(shuō)三星將在2021年向小米、OPPO、Vivo供應(yīng)手機(jī)芯片，這次宣布是三星首次打入Vivo供應(yīng)鏈。針對(duì)近期5nm芯片陸續(xù)發(fā)布，高通也陸續(xù)將5nm芯片的上市列上日程，據(jù)悉，高通在10月初就曾經(jīng)預(yù)告5nm芯片驍龍875將在12月初發(fā)布。

蘋果芯片：全球首款5nm芯片A14，性能提升40%

蘋果A14芯片集成118億個(gè)晶體管，6核CPU、4核GPU、16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。它是業(yè)界首款5nm制程芯片。

蘋果A14成功集成118億顆晶體管。同時(shí)，蘋果A14采用了2+4的6核心CPU構(gòu)架，最高主頻從上代的2.66GHz，一舉提升至3.1GHz。A14的圖形處理性能同樣得到明顯提升，其GPU比A12Z的GPU處理速度快8%，比A13的GPU快72%。16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒可執(zhí)行11萬(wàn)億次操作。

iPhone 12 支持兩種模式的5G網(wǎng)絡(luò)：毫米波5G和低頻sub-6GHz 5G。蘋果表示iPhone 12的下行速率可以超過(guò)3.5Gbps，峰值可以達(dá)到4Gbps。美國(guó)speedsmart網(wǎng)站發(fā)布了iPhone12 在不同地點(diǎn)的速度測(cè)試，在Verizon網(wǎng)絡(luò)下，舊金山的5G下行速度達(dá)到了2007Mbps，且在芝加哥也能夠達(dá)到1477Mbps左右；在T-Mobile網(wǎng)絡(luò)下紐約速度最快，達(dá)到了620Mbps。

華為：全球最高集成度5nm 5G Soc麒麟9000，5G下載速率4.6Gbps

麒麟9000采用全球頂級(jí)5nm工藝制程，集成153億晶體管，更小尺寸蘊(yùn)藏更大能量。

麒麟9000是業(yè)界最成熟的5G SA解決方案，帶給用戶極速的5G現(xiàn)網(wǎng)體驗(yàn)。麒麟9000全新升級(jí)Cortex-A77 CPU，包括一個(gè)3.13GHz A77大核心、三個(gè)2.54GHz A77中核心、四個(gè)2.04GHz A55小核心，大核主頻突破3.1GHz，爆發(fā)性能實(shí)力。是目前頻率最高的手機(jī)處理器。同時(shí)集成24核心的Mali-G78 GPU，圖像處理能力升級(jí)，架構(gòu)超過(guò)麒麟990 Mali-G76，核心數(shù)也多了一半，性能提升60％。

麒麟9000通過(guò)支持5G SA 雙載波聚合，Sub-6G下行理論峰值速率達(dá)4.6Gbps，上行理論峰值速率達(dá)2.5Gbps。此外，麒麟9000搭配麒麟W650支持Wi-Fi 6+，理論峰值速率達(dá)2.4Gbps。無(wú)論使用5G還是Wi-Fi，麒麟9000及其配套的麒麟W650成為迄今為止最快的手機(jī) SoC解決方案。

三星：Exynos 1080的5G下載速率5.1Gbps，支持2億像素多攝

據(jù)三星半導(dǎo)體中國(guó)研究所所長(zhǎng)潘學(xué)寶公布的信息，三星Exynos 1080芯片采用了先進(jìn)5nm EUV FinFET工藝設(shè)計(jì)，相較上一代，邏輯面積節(jié)約30%，效率提高15%，兼具更高性能和更低功耗。

據(jù)介紹，Exynos 1080將ARM最新Cortex-A78內(nèi)核和Cortex-A55內(nèi)核集成到其三集群CPU系統(tǒng)中，其CPU性能幾乎是前代產(chǎn)品的兩倍。此外，借助基于第二代Valhall架構(gòu)的最新GPU ARM Mali-G78，GPU采用最新Arm Mail-G78核，計(jì)算核心從原來(lái)的5個(gè)升級(jí)為10個(gè)，支持4通道LPDDR4 & 5，該增強(qiáng)型GPU性能是上一代的2.3倍，處理器的顯示系統(tǒng)支持FHD+分辨率下高達(dá)144Hz的顯示刷新率，使得游戲體驗(yàn)更上一層樓。

Exynos 1080的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)51.2GB/s，最大程度提高5G的可連接性、應(yīng)用程序的AI加速和多媒體的性能。集成了三星最新5G調(diào)制解調(diào)器的Exynos 1080，其5G下載速率達(dá)5.1Gbps。

該調(diào)制解調(diào)器還支持5G和2G GSM/CDMA，3G WCDMA，TD-SCDMA，HSPA和4G LTE中的Sub-6GHz和毫米波頻譜，并支持最新的WiFi-6和藍(lán)牙5.2技術(shù)。

攝像方面，AI加持下的智能ISP最多支持2億像素的多攝，最多可連接6個(gè)圖像傳感器的信號(hào)，且ISP最多可以同時(shí)接收三個(gè)輸入信號(hào)，以提供完整的三攝同時(shí)操作的支持

5G手機(jī)內(nèi)存趨勢(shì)：高速度+低功耗+大容量，LPDDR5+UFS3.1將成主流配置

伴隨著5G進(jìn)一步普及，智能手機(jī)有望在2021年迎來(lái)強(qiáng)勁反彈，國(guó)內(nèi)5G手機(jī)加速向千元機(jī)滲透，也為存儲(chǔ)廠商帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。在手機(jī)存儲(chǔ)領(lǐng)域，ARM主要關(guān)注DRAM容量和帶寬兩項(xiàng)指標(biāo)。ARM中國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)總監(jiān)王舒翀表示，在低端手機(jī)市場(chǎng)，2GB DRAM以下的占比正在縮小，高端手機(jī)已經(jīng)普及8GB甚至12GB容量。為了實(shí)現(xiàn)高性能，高端手機(jī)對(duì)帶寬有更高的需求，LPDDR4已成為常規(guī)配置，并且開始應(yīng)用LPDDR5。ARM正在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向純64位計(jì)算的轉(zhuǎn)變，從2022年開始移動(dòng)智能終端高性能處理器將不再支持32位，而僅支持64位，者將提升對(duì)DRAM的需求。

美光科技移動(dòng)產(chǎn)品事業(yè)部市場(chǎng)副總裁Christopher Moore 此前接受電子發(fā)燒友專訪表示，5G技術(shù)給移動(dòng)終端帶來(lái)兩大優(yōu)勢(shì)：高速度和低延遲。他指出，未來(lái)手機(jī)存儲(chǔ)的發(fā)展趨勢(shì)：一、5G將推動(dòng)12GB LPDDR5內(nèi)存和256GB UFS3.1 NAND存儲(chǔ)的發(fā)展，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)將成為未來(lái)最低的存儲(chǔ)需求。二、5G技術(shù)將會(huì)帶動(dòng)顛覆性創(chuàng)新應(yīng)用。隨著社交網(wǎng)絡(luò)和抖音等視頻應(yīng)用的不斷發(fā)展，未來(lái)的移動(dòng)終端可能需要1TB的UFS4.0超高速存儲(chǔ)，24GB LPDDR5x內(nèi)存。

高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)秦牧云介紹，5G終端要求存儲(chǔ)有更高的速率、更大的容量、更低的功耗，并且應(yīng)用先進(jìn)制程。同時(shí)，5G提供的高速率，也有助于推動(dòng)更多存儲(chǔ)放在云端。目前大部分采用驍龍8系5G移動(dòng)平臺(tái)的旗艦智能手機(jī)都采用了LPDDR5+UFS3.1的配置，這種配置帶來(lái)用戶直接的體驗(yàn)改善。

集邦咨詢研究副總經(jīng)理郭祚榮指出，2021年，內(nèi)存產(chǎn)出量成長(zhǎng)僅約17.6%，相較于今年的14.3%有持續(xù)的小幅成長(zhǎng)，其中智能手機(jī)和服務(wù)器領(lǐng)域?qū)?nèi)存需求成為市場(chǎng)需求增長(zhǎng)得最大動(dòng)力。

集邦咨詢研究經(jīng)理黃郁琁分析表示，展望2021年，全球5G智能手機(jī)出貨量將破5億，年滲透率近四成。2021年，在疫情得到有效控制的前提下，可望較今年12.43億支出貨量增長(zhǎng)9%，行動(dòng)式內(nèi)存需求轉(zhuǎn)旺的帶動(dòng)下，明年下半年則可能供給趨近，價(jià)格上揚(yáng)的形勢(shì)，用于智能手機(jī)等移動(dòng)終端的低功耗LPDDR5目前已經(jīng)被不少高端手機(jī)采用，得益于高通和聯(lián)發(fā)科兩大平臺(tái)的支持。據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)，LPDDR5將在2022年正式取代LPDDR4成為市場(chǎng)主流。

小結(jié)：

IDC分析師指出，中國(guó)能夠領(lǐng)先全球5G市場(chǎng)的核心因素有兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：第一、比較全球市場(chǎng)，中國(guó)的5G終端價(jià)格策略更加激進(jìn)；第二、中國(guó)對(duì)主流價(jià)位段用戶群的覆蓋范圍更廣。5G旗艦手機(jī)在處理器領(lǐng)域的大戰(zhàn)已經(jīng)全面開打，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、海思都已經(jīng)加入。在內(nèi)存方面，三大巨頭都在爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，我們期待2021年中國(guó)5G市場(chǎng)有更多新品，5G應(yīng)用在云游戲、視頻體驗(yàn)和AR、VR領(lǐng)域有新的突破。

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