TWS主控芯片廠商及產(chǎn)品與其特點(diǎn)

TWS耳機(jī)主控芯片行業(yè)集中度較高，后續(xù)隨著工藝技術(shù)的不斷積累，出貨量排名靠前的企業(yè)先發(fā)優(yōu)勢(shì)會(huì)越來(lái)越明顯。

目前蘋果、華為已有自研智能耳機(jī)芯片，分別為H1、A1系列，蘋果構(gòu)建完全閉環(huán)生態(tài)，搭載于自有產(chǎn)品，華為則是半閉環(huán)生態(tài)，搭載于旗艦產(chǎn)品FreeBuds3，其余產(chǎn)品外采恒玄科技芯片。

展望未來(lái)，蘋果、華為等具備芯片設(shè)計(jì)能力的品牌仍將部分閉環(huán)，但恒玄、高通、洛達(dá)等主芯片廠商將深度受益旺盛的市場(chǎng)需求，成長(zhǎng)空間廣闊。智能耳機(jī)主芯片技術(shù)壁壘高，領(lǐng)先廠商建立先發(fā)優(yōu)勢(shì)后，理解品牌廠商需求更為深刻，和相關(guān)ODM及designhouse也形成良性產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同關(guān)系，通過(guò)不斷的產(chǎn)品迭代會(huì)持續(xù)保持優(yōu)勢(shì)。類比目前手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)，智能耳機(jī)芯片市場(chǎng)亦將呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的態(tài)勢(shì)。

依據(jù)目前市場(chǎng)上TWS主控芯片的供應(yīng)商，電子發(fā)燒友梳理了TWS芯片的產(chǎn)品與其特點(diǎn)，下表是具體內(nèi)容。

華為

華為自研麒麟A1芯片，實(shí)現(xiàn)雙通道同步傳輸技術(shù)。2019年9月，華為發(fā)布了FreeBuds3則采用的是公司自研的麒麟A1芯片，可以實(shí)現(xiàn)雙通道同步傳輸，配合高速率音頻處理單元，帶來(lái)了更加高效的傳輸和更低的耗損。

華為自研雙通道傳輸技術(shù) 華為通過(guò)自研麒麟A1芯片與移動(dòng)端麒麟SoC平臺(tái)進(jìn)行適配，實(shí)現(xiàn)了‘無(wú)縫連接’，達(dá)到甚至超越了iOS產(chǎn)品良好的生態(tài)體驗(yàn)。 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科收購(gòu)絡(luò)達(dá)，后者可提供藍(lán)牙音頻解決方案，其AB155x提供6mA超低功耗表現(xiàn)，搭配絡(luò)達(dá)獨(dú)有的MCSync TWS藍(lán)牙穩(wěn)定傳輸機(jī)制，可以提供穩(wěn)定連結(jié)，減少斷音跳音，低延時(shí)，兩耳耗電更平衡，適用于多種手機(jī)平臺(tái)。 1、AB155x 在藍(lán)牙音頻方面，AB155x支持藍(lán)牙5.1雙模，并且支持藍(lán)牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。軟件方面，支持語(yǔ)音助理Google/AMA/Siri等。

AB155x芯片內(nèi)集成了主動(dòng)降噪濾波器的功能,能夠根據(jù)不同的環(huán)境音來(lái)做降噪調(diào)整；針對(duì)音頻處理的部分，音頻解碼器支持24bit192KHz高清采樣率的解碼，支持環(huán)境音偵測(cè)、雙麥語(yǔ)音通話降噪及主動(dòng)降噪功能。

AB155x在硬件上內(nèi)置CM4處理器及Tensilica HiFimini DSP，嵌入4MB閃存，整合鋰電池充電控制器及電源管理集成線路，并提供多種彈性化封裝尺寸BGA、CSP等選擇。

2、AB153X系列 2019年初，絡(luò)達(dá)推出第一代應(yīng)用MCSync技術(shù)的AB1532芯片。此方案具有更穩(wěn)定，支撐高解析音頻碼流，低延時(shí)、雙耳耗電更平衡，各種手機(jī)平臺(tái)均適用等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，MCSync技術(shù)支持Multiple speakers連接。 2019年中，絡(luò)達(dá)推出了技術(shù)更成熟的AB1536芯片，性能卓越，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)向AirPods看齊，并且在中高端TWS耳機(jī)市場(chǎng)占有率表現(xiàn)突出。 杰理 1、AC691N AC691N主控芯片用于TWS耳機(jī)、中控耳機(jī)、單邊耳機(jī)、穿戴設(shè)備，BLE/SPP透?jìng)髂K藍(lán)牙版本，藍(lán)牙音頻5.0+BLE4.2。具有智能充電倉(cāng)，雙邊通話，超小封裝QFN3*3，Gensor敲擊，內(nèi)置MUC+flash+BT和充電管理等功能。

2、AC693N AC691N主控芯片主持藍(lán)牙音頻5.0+BLE5.0，功能特點(diǎn)有主從切換，智能充電倉(cāng)，超小封裝，無(wú)損音樂(lè)，超低功耗，MESH組網(wǎng)。此外支持雙邊通話，AI智能，Gensor敲擊，智能回聯(lián)，HIFI音質(zhì)，OTA升級(jí)。 紫光展銳 春藤5882是一款高集成度的TWS單芯片解決方案，支持藍(lán)牙5，不同于市場(chǎng)中TWS左右耳非同步傳輸?shù)姆桨?，紫光展銳采用了獨(dú)立研發(fā)的多連接方案，擁有自主專利且已獲得中美專利局授權(quán)，可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的低功耗和低時(shí)延表現(xiàn)。采用了紫光展銳自主研發(fā)的TWS藍(lán)牙耳機(jī)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)超低功耗、超低時(shí)延，為用戶提供高品質(zhì)的雙主耳體驗(yàn)。

瑞昱 瑞昱最新主動(dòng)降噪真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)解決方案，除了保有聽(tīng)立體聲音樂(lè)超低功耗的優(yōu)勢(shì)外，更在耳機(jī)/免持模式下整合了環(huán)境降噪(ENC)及混和式主動(dòng)降噪(Hybrid ANC)的功能，大幅提升音效品質(zhì)。此外，RTL8773B系列也支援音訊透通(Audio Pass-Through)、谷歌快速配對(duì)(Google fast paring)及語(yǔ)音助理等功能，協(xié)助客戶增添產(chǎn)品價(jià)值。

恒玄科技 采用28nm工藝，功耗水平更低；單芯片集成RF、PMU、CODEC、高性能CPU及嵌入式語(yǔ)音AI；支持智能語(yǔ)音和混合主動(dòng)降噪，支持IBRT真無(wú)線技術(shù)。

炬芯 1、ATS300X ATS300X是一個(gè)高度集成的單芯片藍(lán)牙音頻解決方案。ATS300X針對(duì)藍(lán)牙耳機(jī)和耳機(jī)市場(chǎng)，以高性能、低成本、低功耗滿足市場(chǎng)需求。 ATS300X采用RISC32核心架構(gòu)。大容量?jī)?nèi)存是嵌入式的，以滿足不同的藍(lán)牙應(yīng)用。ATS300X支持解碼藍(lán)牙A2DP音頻，同時(shí)加載音效，支持藍(lán)牙免提通話，麥克風(fēng)AEC，降噪。 ATS300X集成藍(lán)牙控制器支持V5.0，兼容V4.2/V4.2LE/V4.0/V3.1/V2.1藍(lán)牙規(guī)范，支持雙模式(BR/EDR+低能耗控制器)。BR/EDR和LE中的鏈接可以同時(shí)激活。 ATS300X在功率優(yōu)化方面采取特殊的方法，尤其適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景，包括嗅探、藍(lán)牙空閑、藍(lán)牙播放和調(diào)用模式。嵌入式PMU支持電源優(yōu)化，電池壽命長(zhǎng)。ATS300X的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是高音質(zhì)、低功耗、BOM的成本優(yōu)勢(shì)，為炬芯進(jìn)軍高端市場(chǎng)奠定了基礎(chǔ)。最重要的是，ATS300X提供了一個(gè)真正的“一體化”解決方案，使其成為高度集成和優(yōu)化藍(lán)牙音頻產(chǎn)品的理想選擇。

2、CW6676X CW6676X是一系列高性能低功耗的Bluetooth+MP3的單芯片，集成了優(yōu)越的模擬和數(shù)字外設(shè)，實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙音樂(lè)的播放、語(yǔ)音通訊及手機(jī)拍照控制等各種藍(lán)牙應(yīng)用。采用BluetoothV4.2classic規(guī)范，兼容藍(lán)牙3.0及以下版本。支持藍(lán)牙音樂(lè)播放及通話，通話降噪，支持HID自拍功能，SPP功能和防丟功能支持簡(jiǎn)單配對(duì)和自動(dòng)重連功能；支持MIC錄音功能；2組8bit/2組16bit定時(shí)器，支持捕獲和PWM模式；。 中科藍(lán)訊 1、BT8892A BT8892A的CPU采用RISC-V+DSP擴(kuò)展(125MHz)，采用QFN32封裝，支持BT5.0雙模(QDID:115952)藍(lán)牙協(xié)議，擁有4MbitFlash，支持內(nèi)置充電。

2、BT8896A BT8896A的CPU采用RISC-V+DSP擴(kuò)展(125MHz)，封裝為QFN20，支持BT5.0雙模(QDID:115952)藍(lán)牙協(xié)議，具有4MbitFlash，支持內(nèi)置充電。

風(fēng)洞 內(nèi)置雙手機(jī)藍(lán)牙射頻前端1對(duì)2功能，-93dbmEDR2M帶寬，標(biāo)準(zhǔn)雙模2+EDR8dbm輸出，用于電源，長(zhǎng)距離音樂(lè)播放，長(zhǎng)途通話，超強(qiáng)抗WIFI干擾功能高品質(zhì)音質(zhì)，采樣頻率為192K/384Kbit/S，24位DAC，超清晰語(yǔ)音效果，內(nèi)置回聲抑制，噪聲消除，人聲增強(qiáng)，寬帶語(yǔ)音覆蓋技術(shù)，支持SBCAAC解碼算法，音樂(lè)/語(yǔ)音模式超低功耗小于13mA，400uA連接待機(jī)功率，7uA Mini QFN4*6封裝。

原相科技 完全符合藍(lán)牙v5.0EDR/BLE雙模立體聲音頻SoC，QFN-405x5mm封裝，用于小型藍(lán)牙立體聲耳機(jī)，高質(zhì)量音頻：支持SBC/mSBC，AAC，10頻段均衡器，3D環(huán)繞聲，雙麥克風(fēng)降噪，內(nèi)置鋰離子電池充電器，充電電流高達(dá)400mA。 易兆微 1、YC1021

YC1021是低功耗、高性能、高集成度藍(lán)牙（3.0BR/EDR+BLE+2.4G）三模解決方案。設(shè)計(jì)工作頻段為2400MHz到2483.5MHz。
YC1021采用先進(jìn)的55nm CMOS制造工藝。集成度高，功耗低，漏電流低，降低成本的同時(shí)簡(jiǎn)化了整體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。YC1021具有豐富的外設(shè)，包括一個(gè)8通道ADC，上電復(fù)位（POR），算法加速器，USB2.0，ISO7816，UART/SPI／I2C，3軸q-decoder和多達(dá)32個(gè)GPIO。這樣的設(shè)計(jì)進(jìn)一步降低整體系統(tǒng)成本和尺寸。
YC1021具有1.8至5.5V的電源范圍。在TX和RX模式下都有優(yōu)秀的低功耗表現(xiàn)，在延長(zhǎng)電池壽命的同時(shí)保持優(yōu)良的射頻性能。YC1021可以在保存寄存器和內(nèi)存數(shù)據(jù)的同時(shí)進(jìn)入超低功耗的Hibernate模式，同時(shí)低功率振蕩器和睡眠定時(shí)器也在工作狀態(tài)。 2、YC1168 YC1168采用先進(jìn)的55nm CMOS制造工藝。集成度高，功耗低，漏電流低，降低成本的同時(shí)簡(jiǎn)化了整體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。YC1021具有豐富的外設(shè)，包括一個(gè)8通道ADC，上電復(fù)位（POR），算法加速器，USB2.0，ISO7816，UART/SPI／I2C，3軸q-decoder和多達(dá)32個(gè)GPIO。這樣的設(shè)計(jì)進(jìn)一步降低整體系統(tǒng)成本和尺寸。

富芮坤 支持藍(lán)牙5.1認(rèn)證，具有更高的發(fā)射功率和靈敏度，內(nèi)置電源管理模塊PMU（充電電流最大200mA），16-Bit音頻Codec（DACSNR 96dB,ADCSNR 84dB），提供支持蘋果Homekit開發(fā)包，采用sop10*4,QFN4*4封裝，16/32個(gè)管腳，供電電壓為1.9-4.3V。 泰凌微 1、TLSR8258 TLSR8258搭載32BitRISC-V處理器，最高主頻48MHz，512KBytes片上可編程Flash與64KBytes片上RAM，內(nèi)置32.768KHzRC時(shí)鐘，內(nèi)置硬件AES加密單元，此外有豐富的外設(shè)，17路GPIO，一路SPI、IIC、UART，六路PWM，支持紅外信號(hào)生成6路14Bit高精度ADC，支持電池電量采集高達(dá)10dBm的發(fā)射功率，-96dBm接受靈敏度優(yōu)秀的功耗管理，深度睡眠電流0.4uA。 2、TLSR8269 TLSR8269在單顆芯片上集成了射頻、數(shù)字信號(hào)處理、協(xié)議棧軟件和多個(gè)Profiles，支持Bluetooth Smart、BLE Mesh、6LoWPAN、Thread、Zigbee、RF4CE、HomeKit以及2.4GHz專有標(biāo)準(zhǔn)。TLSR8269集成的512KB FLASH滿足所有功能內(nèi)置的需求，終端產(chǎn)品功能可以通過(guò)軟件配置，提供了極大的靈活性。TLSR8269甚至支持OTA空中固件升級(jí)，產(chǎn)品功能推出與升級(jí)。

針對(duì)某些應(yīng)用需求，TLSR8269可以“并行”運(yùn)行兩種標(biāo)準(zhǔn)，例如，Bluetooth Smart和ZigBee/RF4CE標(biāo)準(zhǔn)，如此，無(wú)需外部集線器，基于單顆芯片，產(chǎn)品就可以橋接智能手機(jī)和智能家居世界。 蘋果 AirPodsPro搭載的基于H1芯片的SysteminPackage(SiP)封裝模塊。蘋果官方稱H1芯片擁有10個(gè)音頻核心，實(shí)現(xiàn)了極低的音頻處理延遲，讓實(shí)時(shí)降噪成為可能。

高通 高通最新發(fā)布的QCC514x系列新一代藍(lán)牙音頻SoC，能夠提供更穩(wěn)健的連接、更持久的電池續(xù)航和更高的舒適度。QCC514x系列高端芯片集成專用硬件以支持高通的混合主動(dòng)降噪技術(shù)（Hybrid ANC），通過(guò)支持外部環(huán)境音的超低時(shí)延透?jìng)?，SoC所集成的ANC專用硬件能夠?qū)χ車h(huán)境進(jìn)行真正自然的感知，根據(jù)所處環(huán)境智能調(diào)節(jié)降噪程度。同時(shí)，啟用ANC對(duì)電池續(xù)航影響甚微，65mAh的電池可支持長(zhǎng)達(dá)13小時(shí)的播放時(shí)間。 QCC514x系列支持高通TrueWirelessMirroring（真無(wú)線鏡像）技術(shù)，該項(xiàng)技術(shù)讓一只耳塞通過(guò)藍(lán)牙無(wú)線連接至手機(jī)，另一只耳塞則成為其“Mirroring”（鏡像），并且這兩只耳塞可以在多個(gè)使用場(chǎng)景下快速切換。該技術(shù)還支持管理單一藍(lán)牙地址。 此外，QCC514x系列旗艦芯片特別針對(duì)多個(gè)語(yǔ)音生態(tài)系統(tǒng)提供始終在線的喚醒詞激活，比如亞馬遜的Alexa、Google Assistant等語(yǔ)音助手。

高通QCC514x芯片框圖 英飛凌 英飛凌收購(gòu)了賽普拉斯，后者的無(wú)線連接方案一直是業(yè)界首屈一指的存在。CYW20719模塊集成了低功耗藍(lán)牙5.0和經(jīng)典藍(lán)牙射頻，擁有穩(wěn)如泰山的超強(qiáng)無(wú)線共存能力。該模塊不僅可以支持A2DP高質(zhì)量音頻傳輸，還能對(duì)MP3音頻進(jìn)行軟解碼，無(wú)需外接獨(dú)立的解碼器芯片，從而降低系統(tǒng)BOM成本，縮小電路板空間。 CYW43012這一升級(jí)的單芯片Wi-Fi和藍(lán)牙combo組合更為強(qiáng)大。一方面，它采用了超小封裝（3.76x4.43mm106-ballWLBGA）和28nm的超低功耗設(shè)計(jì)，節(jié)約寶貴的內(nèi)部空間給電池，從而在全天候連接的情況下，盡可能延長(zhǎng)電池續(xù)航。 另一方面，它支持WiFi和藍(lán)牙5.0雙重連接方式，擁有高級(jí)共存引擎，能夠優(yōu)化Bluetooth和Wi-Fi無(wú)線性能：兼容802.11n,802.11acfriendly Wi-Fi 1x1雙頻(2.4GHz/5GHz)，可實(shí)現(xiàn)最高78Mbps(withBCC)及86.7Mbps(withLDPC)。 來(lái)源：電子發(fā)燒友

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