華為已成功備下1年以上的5G芯片

有消息稱，華為已成功備下1年以上的5G芯片，這也讓臺(tái)積電第三季度的營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)。

知情人士稱，臺(tái)積電從2019年底開(kāi)始提高7nm天罡芯片的產(chǎn)量。就在上個(gè)月，美國(guó)禁令生效前夕，臺(tái)積電在華為的要求下最終發(fā)貨了200多萬(wàn)片。單是如此龐大的訂單規(guī)模，一度讓臺(tái)積電的高管們懷疑自己是否低估了全球需求。

事實(shí)證明，華為旗下海思自行設(shè)計(jì)的天罡芯片，對(duì)于維持5G業(yè)務(wù)至關(guān)重要。華為靠禁令生效前的這波囤貨，可以繼續(xù)供應(yīng)中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商。中國(guó)電信表示，公司將說(shuō)明限制措施對(duì)華為的任何影響，但拒絕就有關(guān)芯片供應(yīng)的話題發(fā)表評(píng)論。其余兩家運(yùn)營(yíng)商均未就此事發(fā)表置評(píng)。

事實(shí)上，之前就有消息稱，華為去年就開(kāi)始為其B2B業(yè)務(wù)做半導(dǎo)體儲(chǔ)備工作，相較于智能機(jī)所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生產(chǎn)周期更長(zhǎng)。

另外，消息人士之前也曾表示，相較于手機(jī)所用的芯片，供給基站的芯片消耗非常的慢，所以一次性備貨可以用很久，而臺(tái)積電目前并沒(méi)有獲得繼續(xù)為華為代工麒麟芯片的申請(qǐng)。

去年1月，華為發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片天罡，其基于7nm工藝，它具備極高集成、極強(qiáng)算力和極寬頻譜的特性，可實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間。

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