明年新iPhone將使用增強版5nm芯片

據(jù)報道，市場情報公司TrendForce最新報告預(yù)測，蘋果2021年iPhone中的A15芯片將堅持使用5nm工藝，但會轉(zhuǎn)向增強型的“5nm+”版本。臺積電將5nm+稱為N5P，并將其描述為性能增強版，將更大的電量與更高的效率相結(jié)合，從而提高電池壽命。到目前為止，iPhone 12是唯一使用臺積電5nm先進制程能力的智能手機。

據(jù)報道，蘋果今年下半年推出新款 iPad 及 iPhone 12 產(chǎn)品線，采用自家設(shè)計的 A14 系列處理器，其中，iPad Air 及 iPhone 12 全系列都采用 A14 應(yīng)用處理器，至于即將在 11 月發(fā)表的 Arm 架構(gòu) Macbook 則會采用自行研發(fā)的 A14X 處理器。蘋果 A14 以及 A14X 均已在臺積電采用 5納米制程量產(chǎn)。

消息稱，蘋果已著手進行新一代A15系列處理器開發(fā)，預(yù)期會采用臺積電5nm加強版（N5P）制程，明年第三季開始投片。

晶圓代工龍頭臺積電及微影設(shè)備大廠 ASML 于上周法人說明會透露了更多 3 納米細節(jié)。臺積電 3 納米采用鰭式場效電晶體（FinFET）架構(gòu)及極紫外光（EUV）微影技術(shù)，邏輯密度與 5 納米相較將大幅增加 70%，且 EUV 光罩層數(shù)將倍增且超過 20 層。因此，臺積電積極采購 EUV 曝光機設(shè)備，未來三~ 五年仍將是擁有全球最大 EUV 產(chǎn)能的半導(dǎo)體廠，包括家登及崇越等供應(yīng)商可望受惠。

臺積電 EUV 微影技術(shù)已進入量產(chǎn)且制程涵蓋 7 + 納米、6納米、5納米。據(jù)設(shè)備業(yè)者消息，臺積電 7 + 納米采用 EUV 光罩層最多達四層，超微新一代 Zen 3 架構(gòu)處理器預(yù)期是采用該制程量產(chǎn)。6 納米已在第四季進入量產(chǎn)，EUV 光罩層數(shù)較 7 + 納米增加一層，包括聯(lián)發(fā)科、輝達、英特爾等大廠都將采用 6 納米生產(chǎn)新一代產(chǎn)品。

臺積電下半年開始量產(chǎn) 5 納米制程，主要為蘋果量產(chǎn) A14 及 A14X 處理器，包括超微、高通、輝達、英特爾、博通、邁威爾等都會在明年之后導(dǎo)入 5 納米制程量產(chǎn)新一代產(chǎn)品。5 納米 EUV 光罩層數(shù)最多可達 14 層，所以 Fab 18 廠第一期至第三期已建置龐大 EUV 曝光機臺設(shè)備因應(yīng)強勁需求，臺積電明年將推出 5 納米加強版 N5P 制程并導(dǎo)入量產(chǎn)，后年將推出 5 納米優(yōu)化后的 4 納米制程，設(shè)備業(yè)者預(yù)期 N5P 及 4 納米的 EUV 光罩層數(shù)會較 5 納米增加。

臺積電在日前的法說會中宣布，3 納米研發(fā)進度符合預(yù)期且會是另一個重大制程節(jié)點，與 5 納米制程相較，3 納米的邏輯密度可增加 70%，在同一功耗下可提升 15% 的運算效能，在同一運算效能下可減少 30% 功耗。3 納米制程采用的 EUV 光罩層數(shù)首度突破 20 層，業(yè)界預(yù)估最多可達 24 層。

ASML 執(zhí)行長 Peter Wennink 在日前法說會中指出，5 納米邏輯制程采用的 EUV 光罩層數(shù)將超過 10 層，3 納米制程采用的 EUV 光罩層數(shù)會超過 20 層，隨著制程微縮 EUV 光罩層數(shù)會明顯增加，并取代深紫外光（DUV）多重曝光制程。

臺積電 5 納米及 3納米的 EUV 光罩層數(shù)倍數(shù)增加，提供 EUV 光罩盒（EUV Pod）的家登受惠最大，今、明兩年產(chǎn)能均已被大客戶預(yù)訂一空。至于 EUV 產(chǎn)能大幅提高，代理 EUV 光阻液的崇越接單暢旺，訂單同樣排到明年下半年。
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