環(huán)球晶圓將通過(guò)收購(gòu)Siltronic提高制造能力

12月2日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，此前，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布擬以45億美元價(jià)格收購(gòu)德國(guó)晶圓制造商Siltronic。行業(yè)觀察人士稱，環(huán)球晶圓將通過(guò)收購(gòu)Siltronic提高制造能力。

本周一，環(huán)球晶圓表示，它與Siltronic正在就達(dá)成商業(yè)合并協(xié)議進(jìn)行最終階段的談判。該公司擬以每股125歐元公開(kāi)收購(gòu)Siltronic流通在外股份，全部收購(gòu)就將花費(fèi)37.5億歐元（45億美元）。

據(jù)悉，雙方預(yù)計(jì)將在12月份的第二周宣布達(dá)成交易。在此之前，雙方還需要討論相關(guān)細(xì)節(jié)，并獲得董事會(huì)批準(zhǔn)。

行業(yè)觀察人士稱，通過(guò)收購(gòu)Siltronic，環(huán)球晶圓將提高12英寸硅晶圓的產(chǎn)能，并且可通過(guò)利用Siltronic的硅基氮化鎵（GaN-on-Si）技術(shù)增強(qiáng)其制造能力。

今年2月份，環(huán)球晶圓與晶圓代工廠格芯（Globalfoundries）簽署合作備忘錄（MOU），以擴(kuò)大雙方在晶圓研發(fā)方面的合作。

根據(jù)這份諒解備忘錄，雙方將達(dá)成一項(xiàng)長(zhǎng)期協(xié)議，環(huán)球晶圓將為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。

環(huán)球晶圓是8英寸和12英寸SOI晶圓的主要制造商之一，該公司在臺(tái)灣、日本、美國(guó)、韓國(guó)、意大利、丹麥、馬來(lái)西亞和中國(guó)大陸擁有15個(gè)生產(chǎn)基地，該公司是格芯8英寸SOI晶圓的長(zhǎng)期供貨商。

Siltronic的總部位于德國(guó)慕尼黑，是一家圓晶制造商，其圓晶可供智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、導(dǎo)航設(shè)備、數(shù)字顯示設(shè)備使用。（小狐貍）

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