集微網(wǎng)消息,長期以來,IGBT市場一直被英飛凌、三菱、富士電機(jī)、安森美等少數(shù)供應(yīng)商所壟斷,缺貨漲價更是持續(xù)了較長時間,業(yè)內(nèi)甚至一度傳出IGBT供貨周期延長至52周。
2020年,客戶需求旺盛依舊,國內(nèi)IGBT市場供應(yīng)緊缺的情況卻并未緩解,反而愈演愈烈。自年初起,國際IGBT大廠均受疫情影響,產(chǎn)能供應(yīng)不足的問題持續(xù)至今。
產(chǎn)能不足
隨著國外IGBT產(chǎn)品供應(yīng)不足,交期一再拉長,國內(nèi)客戶除了下全款訂單等待產(chǎn)品的同時,也正在逐步接受國產(chǎn)IGBT,培養(yǎng)二供,給國內(nèi)IGBT廠商一個“試錯”機(jī)會。
業(yè)內(nèi)人士表示,受疫情影響,原本采用進(jìn)口IGBT的廠商也因為供貨不足,逐漸導(dǎo)入斯達(dá)半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體等國產(chǎn)供應(yīng)商。
因此,“國產(chǎn)化替代”的市場機(jī)遇是驅(qū)動國內(nèi)IGBT廠商成長的關(guān)鍵。
值得注意的是,較多國內(nèi)IGBT廠商受限于資金、技術(shù)、人才等因素,只能采用Fabless模式,需要通過晶圓代工廠合作生產(chǎn)IGBT芯片,而代工資源緊缺也是導(dǎo)致國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢的一大制約。
據(jù)了解,華虹半導(dǎo)體、中芯紹興等IGBT代工廠從去年底至今均處于滿載狀態(tài),國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊張。也有不止一家國內(nèi)IGBT芯片設(shè)計廠商向集微網(wǎng)表示,公司今年有客戶需求,但晶圓工廠產(chǎn)能供應(yīng)不足,限制了公司的產(chǎn)能擴(kuò)張,也因此流失了訂單。
時至今日,晶圓代工產(chǎn)能緊缺的問題日趨嚴(yán)重,而IGBT需要應(yīng)用在高壓領(lǐng)域,芯片內(nèi)的線條尺寸都比較大,想要把產(chǎn)品尺寸做小很難,是個“吃片”大戶。對于一般芯片產(chǎn)品而言,一片8英寸晶圓進(jìn)行工藝加工可能能產(chǎn)出幾千個甚至上萬個芯片,但做IGBT卻只能切割出大概200個。
因此,在市場需求旺盛,產(chǎn)品供應(yīng)不足,而代工資源又處于緊缺狀態(tài)的情況下,采用IDM模式的IGBT廠商就處于有利地位,既擺脫了對晶圓代工廠商的依賴,又能自行調(diào)整生產(chǎn)計劃擴(kuò)大產(chǎn)能,抓住市場機(jī)遇。
半導(dǎo)體是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),也是資本密集型產(chǎn)業(yè),亟待投資擴(kuò)產(chǎn)的國內(nèi)IGBT廠商均在加速融資。
2020年2月,同屬于IGBT廠商的斯達(dá)半導(dǎo)自上市以來就獲得資本市場的熱捧,連收22個漲停,也驅(qū)動了包括中車時代電氣、比亞迪半導(dǎo)體在內(nèi)已經(jīng)在市場上有所突破的IGBT廠商加速登陸資本市場的步伐。
在國內(nèi)眾多IGBT廠商中,中車時代電氣以及比亞迪半導(dǎo)體是為數(shù)不多采用IDM模式,且率先取得技術(shù)和市場突破的企業(yè),二者又在今年同時加入拆分上市大軍,受到市場和業(yè)內(nèi)的重點關(guān)注。
分拆上市
9月30日,中國中車發(fā)布公告稱,公司下屬間接控股子公司株洲中車時代電氣股份有限公司(以下簡稱“中車時代電氣”)申請于境內(nèi)首次公開發(fā)行A股股票并在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。
資料顯示,中車時代電氣成立于2005年9月,主營業(yè)務(wù)為研發(fā)、制造及銷售軌道交通裝備產(chǎn)品。其全資子公司中車時代半導(dǎo)體擁有國內(nèi)首條、全球第二條8英寸IGBT芯片線,早在1964年就開始功率半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,2008年戰(zhàn)略并購英國丹尼克斯公司,公司將矢志邁進(jìn)世界功率半導(dǎo)體行業(yè)前三強(qiáng),致力成為軌道交通、輸配電、新能源汽車等領(lǐng)域功率半導(dǎo)體器件首選供應(yīng)商。
中國中車表示,本次發(fā)行完成后,公司仍是中車時代電氣的間接控股股東,通過本次發(fā)行,將有利于中車時代電氣拓寬融資渠道并提高融資能力。
業(yè)內(nèi)人士表示,中車的IGBT目前主要應(yīng)用在軌道交通上,自供的比例很高,大概40%。中車去年IGBT的收入規(guī)模是超4億人民幣,預(yù)計今年的營收在6個億左右。中車的IGBT芯片線二期及其配套模塊封裝線建設(shè)項目,針對的是整個電動汽車、新能源車,產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)之后,營收有翻倍的可能性。
據(jù)了解,上述項目已經(jīng)于2019年開工。據(jù)中車時代電氣副總經(jīng)理余康在2020年度中國汽車工業(yè)統(tǒng)計工作會議上表示,中車時代電氣9月26日下線了中國首條8英寸車規(guī)級IGBT芯片生產(chǎn)線,產(chǎn)品將于近期推出。
與中車時代半導(dǎo)體一樣,比亞迪半導(dǎo)體同為自身體系下培育的半導(dǎo)體企業(yè),布局的重點均為IGBT,雖然中車時代半導(dǎo)體主要面向軌道交通、電網(wǎng)、風(fēng)電等市場,比亞迪半導(dǎo)體主要面向新能源汽車市場,目前二者面對的市場并不相同,但二者選擇在同一個時間節(jié)點分拆上市,且皆押寶于新能源汽車領(lǐng)域。
供應(yīng)補(bǔ)充
資料顯示,比亞迪半導(dǎo)體(曾用名:比亞迪微電子)原為比亞迪的第六事業(yè)部,主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、 智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。其最受業(yè)內(nèi)關(guān)注是IGBT業(yè)務(wù),自2005年,比亞迪即開始布局IGBT,并于2008年收購寧波中緯半導(dǎo)體晶圓廠,次年其IGBT芯片即通過科技成果鑒定。截至目前,比亞迪已成為國內(nèi)最大的車規(guī)級IGBT廠商。
今年4月14日,比亞迪公告宣布全資子公司比亞迪半導(dǎo)體重組并擬引入戰(zhàn)略投資者,僅42天后完成A輪融資,首輪投資方涵蓋紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新紅杉資本、Himalaya Capital等多家國內(nèi)外知名投資機(jī)構(gòu)。又過了20天后完成A+輪融資,此次投資方陣容實力依舊強(qiáng)大,共30位投資方涵蓋韓國SK集團(tuán)、小米集團(tuán)、招銀國際、聯(lián)想集團(tuán)、中信產(chǎn)業(yè)基金、ARM、中芯國際、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、深圳華強(qiáng)、藍(lán)海華騰、英威騰等戰(zhàn)略投資者。
兩輪投資者按照比亞迪半導(dǎo)體投前估值75億元,分別融資約19億元和8億元,合計估值已達(dá)到102億元。
比亞迪表示,本次增資擴(kuò)股事項完成后,比亞迪持有比亞迪半導(dǎo)體72.3%股權(quán),后續(xù)比亞迪半導(dǎo)體仍將積極推進(jìn)分拆上市相關(guān)工作,盡快形成具體方案,以搭建獨立的資本市場運作平臺,完善公司獨立性,助力業(yè)務(wù)發(fā)展壯大。
上述業(yè)內(nèi)人士進(jìn)一步指出,整個新能源汽車市場非常大,目前整體來看,IGBT市場的情況供不應(yīng)求。從這個角度來講,比亞迪半導(dǎo)體和中車時代電氣這兩家IDM模式的IGBT公司,從比亞迪和中國中車的體系中獨立出來,借助資本的力量發(fā)展,更多的是填補(bǔ)市場供應(yīng)上的不足。
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原文標(biāo)題:IGBT產(chǎn)能持續(xù)緊缺,兩大IDM廠商加入分拆上市熱潮
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