摩爾精英完成數(shù)億元B輪融資，打造一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺

2020年12月8日，一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺摩爾精英，宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中金匯融基金管理公司領(lǐng)投，重慶仙桃數(shù)據(jù)谷投資、蘭璞創(chuàng)投共同投資。本輪融資資金將用于自主ATE測試設(shè)備研發(fā)、封裝工程中心和芯片設(shè)計(jì)云的建設(shè)。

摩爾精英成立于2015年7月1日，致力于“讓中國沒有難做的芯片”，以“芯片設(shè)計(jì)云、供應(yīng)鏈云、人才云”三大業(yè)務(wù)板塊，打通芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，提高效率、縮短周期、降低風(fēng)險(xiǎn)，打造芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈整合的一站式平臺，客戶覆蓋全球1500家芯片公司。 2020年對摩爾精英來說是轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵之年，公司取得了關(guān)鍵的突破：

收購全球領(lǐng)先的ATE測試設(shè)備公司和具超30年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的國際化團(tuán)隊(duì)，設(shè)立中國、美國、法國ATE設(shè)備研發(fā)中心和創(chuàng)新中心；

啟動建設(shè)規(guī)?；腟iP研發(fā)生產(chǎn)基地，建成后將提供年產(chǎn)超億顆的SiP工程及量產(chǎn)服務(wù)；建設(shè)封裝工程中心，主要生產(chǎn)陶瓷，金屬及高可靠性塑封產(chǎn)品；

在IT/CAD和EDA云計(jì)算服務(wù)領(lǐng)域，摩爾精英聯(lián)合微軟公司在國內(nèi)率先發(fā)布了《中國芯片云計(jì)算白皮書2.0》，并與聯(lián)想集團(tuán)開啟戰(zhàn)略合作，助力推動芯片設(shè)計(jì)云端協(xié)作。

“中金資本董事總經(jīng)理、中金匯融總經(jīng)理蔣興權(quán)先生表示：“我國集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來戰(zhàn)略機(jī)遇期，我們認(rèn)可摩爾精英的模式和潛力。摩爾精英作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)平臺，全方位服務(wù)集成電路企業(yè)，致力于推動中小創(chuàng)芯片公司的發(fā)展與成長。張競揚(yáng)帶領(lǐng)下的摩爾精英是一個(gè)有理想有活力的團(tuán)隊(duì)，隨著越來越多國際頂尖技術(shù)及商務(wù)人才的加入，相信摩爾精英能取得長足發(fā)展，賦能廣大的集成電路企業(yè)?！?/span>

”“摩爾精英董事長兼CEO張競揚(yáng)先生表示：“我們很高興與本輪投資人持有共同的理想和抱負(fù)，攜手同行，加速摩爾精英芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺建設(shè)。經(jīng)過五年多的高速增長，我們持續(xù)增加對核心技術(shù)和資產(chǎn)的投入，團(tuán)隊(duì)計(jì)劃加速推進(jìn)ATE測試設(shè)備項(xiàng)目、封裝工程中心、SiP研發(fā)生產(chǎn)基地和芯片設(shè)計(jì)上云項(xiàng)目，摩爾精英會繼續(xù)夯實(shí)平臺價(jià)值，做深做專，提升效率和協(xié)同，成就每一位中國芯創(chuàng)業(yè)者，讓中國沒有難做的芯片?！?/span>

關(guān)于中金匯融

河南中金匯融私募基金管理有限公司（簡稱“中金匯融”）是由中金資本和河南投資集團(tuán)共同出資設(shè)立的市場化運(yùn)營的基金管理公司，負(fù)責(zé)河南省戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)投資基金及旗下子基金的投資管理。公司總經(jīng)理蔣興權(quán)先生擁有逾25年的股權(quán)投資、投資銀行和政府管理經(jīng)驗(yàn)，戰(zhàn)新基金旨在充分發(fā)揮引導(dǎo)作用，借助中金公司的專業(yè)投資能力和河南投資集團(tuán)的本地資源，以市場化機(jī)制扶持河南省企業(yè)做大做強(qiáng)，引入國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)、先進(jìn)技術(shù)落地河南。重點(diǎn)投資領(lǐng)域包括新能源汽車、節(jié)能環(huán)保、物流消費(fèi)、裝備制造等領(lǐng)域，先后投資了小鵬汽車、百果園、道培血液病醫(yī)院等明星項(xiàng)目。

關(guān)于摩爾精英

摩爾精英致力于“讓中國沒有難做的芯片”，以 “芯片設(shè)計(jì)云、供應(yīng)鏈云、人才云”三大業(yè)務(wù)板塊，打通芯片設(shè)計(jì)和流片封測的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，提高效率、縮短周期、降低風(fēng)險(xiǎn)，打造芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈整合的一站式平臺，客戶覆蓋全球1500家芯片公司。芯片設(shè)計(jì)云為客戶提供從芯片定義到產(chǎn)品的Turnkey全流程設(shè)計(jì)服務(wù)和IT/CAD及云計(jì)算服務(wù)；供應(yīng)鏈云為客戶提供一站式晶圓流片、封裝、測試、產(chǎn)品工程及量產(chǎn)管理服務(wù)；人才云為行業(yè)培養(yǎng)輸送專業(yè)人才并助力IC人才終生學(xué)習(xí)。摩爾精英總部位于上海，在合肥、北京、深圳、無錫、鄭州、重慶、成都、南京、新竹、法國尼斯、美國達(dá)拉斯和硅谷等地有分部。