歷代Apple Watch拆解對(duì)比發(fā)現(xiàn)每一代都會(huì)有技術(shù)更新

從前兩天的文章里我們知道了，其實(shí)Apple Watch雖然外觀基本都一樣，但是每一代都會(huì)有技術(shù)的更新。今天我們就繼續(xù)來分析，更多關(guān)于芯片方面的區(qū)別吧。

依然要說一下: 文章內(nèi)容由eWiseTech工程師根據(jù)自家搜庫中的信息整理分析，出現(xiàn)的具體設(shè)備都可在eWiseTech搜庫中搜索到。

已經(jīng)拆解完的五代Apple Watch中，有一點(diǎn)基本是沒有改變的，那就是主板所使用的SIP封裝。這一種封裝，將所有芯片被樹脂材料保護(hù)的嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)。

當(dāng)然這也不是絕對(duì)的。蜂窩版本首次是在第三代Apple Watch中出現(xiàn)的。所以在第三代的蜂窩版和非蜂窩版eWiseTech都有收錄。也是在Apple Watch第三代的非蜂窩版本中，我們第一次看到了普通金屬屏蔽罩的使用。

處理器其實(shí)每一代Apple Watch也都有升級(jí)。第一代中，登場的是蘋果S1單核處理器，三星28納米工藝。

第二代中的蘋果S2雙核處理器，性能比1代提升50%。

第三代手表中的S3雙核處理器的兩個(gè)版本由于主板封裝的區(qū)別。內(nèi)部處理器封裝也不同，蜂窩版本的封裝與之前一致，但是非蜂窩版S3處理器為常規(guī)塑封BGA封裝。S3處理器在芯片面積上與S2處理器接近，對(duì)比S1處理器大大減小，功耗降低，效能提升。

而在第四代和第五代中，處理器依然分別被定為S4/S5，但從我們對(duì)芯片本身分析后的結(jié)果來看，兩顆芯片僅在處理器頻率做了提升。但是相比前三代，這兩代使用的64位雙核處理器，功耗更低更省電。

Apple Watch手表在無線連接和射頻上也是有著逐代更新的。第一代開始，Apple Watch支持WiFi 2.4G無線、藍(lán)牙4.0。選用的是博通BCM43342MKWBG芯片。

在第二代時(shí)，開始內(nèi)置GPS功能，除了WiFi藍(lán)牙功能的博通BCM43430外，還新增了一顆博通BCM47734 GPS定位芯片。

第三代Apple Watch，首次使用蘋果W2無線芯片支持2.4G無線和藍(lán)牙4.2功能，內(nèi)置GPS定位芯片。在蜂窩版中，首次使用上了E-SIM芯片，實(shí)現(xiàn)手表與手機(jī)單獨(dú)通話功能。這顆E-SIM芯片，廠商選擇的是意法半導(dǎo)體。另外，還有一顆高通的基帶芯片。

第四和第五代Apple Watch同為蜂窩版，使用的E-SIM芯片與第三代的相同，但芯片位置不同，三代和四代的E-SIM芯片放置在主板背面，第五代則是直接塑封在SIP封裝內(nèi)。無線芯片也升級(jí)到了W3，支持2.4G無線和藍(lán)牙5.0功能。基帶芯片也從高通改為INTEL。

在天線方面，最具有代表性的就是第三代Apple Watch蜂窩版與非蜂窩版中的天線模塊。兩款的天線模塊完全不一樣，與主板的連接方式也是各有不同。蜂窩版本天線是直接通過BTB接口連接到主板上。而非蜂窩版是錫焊在主板上的一根軟板再通過接口固定。

而在之后的四代和五代上，由于底蓋的改變，在底殼與中框之間直接增加了一個(gè)用于蜂窩網(wǎng)絡(luò)的金屬主天線。

其實(shí)可以發(fā)現(xiàn)Apple Watch每一代外觀設(shè)計(jì)基本都一致，但是具體的產(chǎn)品尺寸和厚度略有差異。從第三代開始，為了區(qū)別蜂窩版，表冠處會(huì)使用醒目的紅色作為區(qū)分標(biāo)識(shí)。

而在前三代手表內(nèi)，黏膠使用率較高，但是組件模塊化程度不高。第四，第五代的差異性最小，外觀和內(nèi)部幾乎都一樣，模塊化設(shè)計(jì)使用率有增多。

但是電池容量在續(xù)航時(shí)間基本保持不變的情況下，其實(shí)每一代都有所降低，第五代開始使用鋁殼封裝，增加安全性。

那之前的項(xiàng)目就整理到這里了，小E知道，很多人其實(shí)更想看最新款的Apple Watch SE以及Apple Watch Series6的拆解分析。也想要了解這兩款和之前的相比又有哪些不同之處。具體的拆解文章將在最近發(fā)布哦。其實(shí)兩款產(chǎn)品都已經(jīng)上架eWiseTech搜庫了。等不及的小伙伴可以提前前往官網(wǎng)查看哦。

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