來自Digitimes的報道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)科已計劃明年開始向榮耀供應5G芯片。
結合此前高通釋放的與榮耀談判進展非常樂觀的信號,這意味著榮耀與華為脫鉤獨立運營后,芯片方面“卡脖子”的問題有望得到完滿解決。
不過,本次報道并未點名涉及哪些5G芯片,應該是低中高都覆蓋,畢竟聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在有著較為齊整的5G SoC陣容。
前不久一款采用Cortex A78+Mali-G77的聯(lián)發(fā)科新U現(xiàn)身,安兔兔跑分超越了驍龍865,爆料稱品名MT6893,頻率超3GHz,6nm工藝,榮耀也許會首批采用。
此前,在榮耀獨立的送別贈言中,任正非曾提出希望,即榮耀未來不要和華為藕斷絲連,榮耀可以越來越強大,以后可以成為華為競爭對手,甚至是超越華為、打倒華為。
騰訊方面還曾報道,榮耀CEO趙明在北京的一場員工溝通會上明確提出,榮耀的目標是成為國內(nèi)手機市場第一。
責編AJX
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