德勤：2020亞太四大半導(dǎo)體市場的崛起

導(dǎo)讀

近日，德勤發(fā)布《2020亞太四大半導(dǎo)體市場的崛起，報告指出，亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場正在全球加速崛起，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)將成為推動市場需求的主要因素。隨著半導(dǎo)體行業(yè)在“后疫情時代”逐漸形成“多級市場”，報告顯示增強供應(yīng)鏈韌性將會是成功的關(guān)鍵。

01

四大巨頭，領(lǐng)航亞太

在政府支持、 巨大市場體量以及研發(fā)投入增加等眾多因素的推動下， 中國大陸、 日本、 韓國和中國臺灣， 占據(jù)全球半導(dǎo)體總收入前六大國家/地區(qū)的四席。這四大市場均擁有多家跨國半導(dǎo)體巨頭。亞太地區(qū)也是全球最大的半導(dǎo)體市場， 銷量占全球的60%， 其中僅中國大陸市場的占比就超過30%。

半導(dǎo)體價值鏈較長， 涉及眾多專業(yè)領(lǐng)域， 包括設(shè)備、 電子設(shè)計自動化（EDA） 軟件、 知識產(chǎn)權(quán)、 整合元件制造商（IDM與設(shè)計公司）、 代工廠和半導(dǎo)體封裝測試（OSAT）。亞太四大市場各自占據(jù)獨特優(yōu)勢， 并在全球半導(dǎo)體行業(yè)價值鏈中發(fā)揮著舉足輕重的作用。

韓國——引領(lǐng)群雄 韓國半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模龐大， 企業(yè)數(shù)量眾多， 其中三星和SK海力士是韓國最大的半導(dǎo)體公司。三星的實力更是首屈一指， 業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋集成電路設(shè)計、 智能手機和晶圓生產(chǎn)。多年來， SK海力士一直引領(lǐng)全球動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM） 和NAND閃存市場份額。韓國擁有超過20,000家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，包括369家集成電路企業(yè)， 2,650家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)以及4,078家半導(dǎo)體材料企業(yè)。一家標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體廠商周圍通常聚集多家配套企業(yè)。經(jīng)過層層外包和分包， 體量龐大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在韓國應(yīng)運而生， 形成龍仁市和利川市等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)城市群， 支持韓國整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大。韓國已超越日本和中國臺灣， 成為繼美國之后的第二大半導(dǎo)體強國。 日本——行業(yè)翹楚 日本在半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢領(lǐng)域主要是原材料、 設(shè)備和小型有源和無源器件。半導(dǎo)體價值鏈中， 日本在上游半導(dǎo)體材料具備巨大優(yōu)勢， 只有日本能夠達(dá)到半導(dǎo)體材料的高純度要求。盡管日本在半導(dǎo)體行業(yè)的其他領(lǐng)域表現(xiàn)不夠亮眼， 但其精深的行業(yè)專長卻不可小覷。舉例而言， 索尼半導(dǎo)體僅憑專業(yè)生產(chǎn)相機圖像傳感器， 躋身2019年全球前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商之列。 中國臺灣——制造巨頭 中國臺灣已形成完善成熟的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群， 該地區(qū)面積較小， 卻能培育出兼具深度廣度的集群， 在全球也是屈指可數(shù)。中國臺灣的集群效應(yīng)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來發(fā)展優(yōu)勢， 集群重點關(guān)注垂直整合與各行業(yè)協(xié)作。中國臺灣在芯片生產(chǎn)和集成電路設(shè)計領(lǐng)域?qū)嵙π酆瘢?市場競爭力強， 是全球最大的代工地區(qū)， 并且擁有最先進的半導(dǎo)體生產(chǎn)流程技術(shù)。中國臺灣還具備品牌優(yōu)勢。例如， 許多中國臺灣原始設(shè)計制造商（ODM） /原始設(shè)備制造商（OEM） 生產(chǎn)基地和配套供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)紛紛遷至中國大陸， 與中國大陸的企業(yè)同等獲得各項補貼。然而， 他們多年來塑造的品牌形象仍能發(fā)揮品牌效應(yīng)。此外， 中國臺灣還受益于中美貿(mào)易戰(zhàn)， 大量人才和企業(yè)迅速回流本地市場。這就意味著中國臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會繼續(xù)保持發(fā)展。 中國大陸——厚積薄發(fā) 中國大陸在半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢在于， 一旦發(fā)展成熟則能迅速實現(xiàn)技術(shù)規(guī)?；渌麌以谶@方面幾乎難以望其項背。中國在OSAT領(lǐng)域也具備強大實力， 占據(jù)全球市場的巨大份額。過去五年中， 中國大陸的集成電路設(shè)計能力突飛猛進，逐步趕上中國臺灣和韓國， 成為亞太地區(qū)集成電路設(shè)計領(lǐng)域的核心市場。盡管中國大陸的人力成本升高， 但鑒于政府繼續(xù)提供生產(chǎn)補貼， 整體成本仍保持較低水平。 隨著中國大陸的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展速度加快， 中國大陸的企業(yè)更傾向于投資短期回報高的領(lǐng)域， 而要求較長投資期的半導(dǎo)體產(chǎn)品卻少有問津。例如， 中國大陸廠商在認(rèn)證耗時較長的汽車電子領(lǐng)域參與度不高。盡管如此， 中國大陸將在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)揮越來越重要的作用。

02

復(fù)蘇之路， 未來可期

新冠疫情發(fā)生前， 全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)收入下滑趨勢（IDC數(shù)據(jù)顯示， 2019年收入下降12%， 至4,180億美元）， 這主要源于需求下降以及中美貿(mào)易爭端重挫行業(yè)信心。此外， 智能手機庫存壓力和云基建也導(dǎo)致價格下跌，嚴(yán)重影響半導(dǎo)體收入。新冠疫情的爆發(fā)致使半導(dǎo)體市場再次萎縮。 半導(dǎo)體行業(yè)還可分為多個細(xì)分領(lǐng)域。由于供應(yīng)過剩以及價格下降， 存儲器市場波動不斷， 且這一趨勢預(yù)計將會持續(xù)下去。因終端設(shè)備市場、 工業(yè)和傳統(tǒng)汽車市場疲軟， 模擬集成電路市場也受到影響。另一方面， 隨著智能手機中的相機數(shù)量不斷增加， 光電子產(chǎn)品市場表現(xiàn)出色。未來五年， 邏輯集成電路和模擬集成電路領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持增長， 存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價。 此外， 人工智能、 大數(shù)據(jù)和5G等多項顛覆性技術(shù)的成熟也將推動半導(dǎo)體市場的發(fā)展。一旦經(jīng)濟復(fù)蘇， 市場將保持可觀增長， 尤其是聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和應(yīng)用。畢竟，聯(lián)網(wǎng)是先進技術(shù)的基礎(chǔ)， 也是所有技術(shù)應(yīng)用的前提。因此， 盡管新冠疫情導(dǎo)致經(jīng)濟復(fù)蘇延緩、 市場波動， 但半導(dǎo)體行業(yè)的長期前景仍較樂觀。 小型企業(yè)遭受沖擊 盡管疫情和貿(mào)易戰(zhàn)對財務(wù)狀況良好的大型企業(yè)產(chǎn)生較大影響， 但長遠(yuǎn)來看， 這些影響微不足道。然而， 小型以及財務(wù)狀況較差的企業(yè)則會面臨更為廣泛的影響， 部分企業(yè)可能因為資金周轉(zhuǎn)不靈而倒閉。由于毛利率始終處于低位水平，小型裝配企業(yè)和工廠也將遭受疫情沖擊。新冠疫情導(dǎo)致毛利率下滑之后， 他們將無法通過增加產(chǎn)量維持企業(yè)運轉(zhuǎn)。 半導(dǎo)體企業(yè)資本支出攀升 半導(dǎo)體行業(yè)的性質(zhì)將促使企業(yè)資本支出繼續(xù)增加（盡管速度較慢）， 通過改進生產(chǎn)流程、 提升晶圓產(chǎn)能， 以增強競爭力。全球大部分地區(qū)的新冠疫情目前已經(jīng)得到緩解， 預(yù)計在最壞的情況下， 資本支出也只會小幅下降。其中， 降幅最大的是存儲器供應(yīng)商， 而漲幅最大的可能是代工企業(yè)。例如， 2019年， 代工領(lǐng)域的資本支出增長幾乎全部來自臺積電， 預(yù)計該公司的資本支出將在2020年達(dá)到5.6億美元。與此同時， 總部位于中國大陸的中芯國際也計劃今年增加10億美元的費用。

研發(fā)支出持續(xù)增長 數(shù)十年來， 半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出一直領(lǐng)先于所有其他主要行業(yè)領(lǐng)域， 年均研發(fā)支出約占總銷售額的15%。由于收入增長強勁以及行業(yè)整合等因素， 半導(dǎo)體行業(yè)過去三年的研發(fā)支出約占總銷售額的13%-14%。研發(fā)投資對于半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展至關(guān)重要， 隨著產(chǎn)品復(fù)雜性的提升以及生產(chǎn)流程的改進， 企業(yè)將持續(xù)投入更多資源。 并購活動保持穩(wěn)定 日本是過去五年并購交易額最高的市場。2016年， 軟銀以301.64億美元的價格收購了英國半導(dǎo)體設(shè)計公司ARM，這是過去五年交易額最大的一筆交易。而中國大陸是過去五年半導(dǎo)體行業(yè)并購活動最活躍的市場， 交易數(shù)量達(dá)到137筆。

此外， 過去五年， 中國大陸在境外半導(dǎo)體交易活動中也最為活躍， 而韓國則主要關(guān)注國內(nèi)并購交易活動。

四大市場的并購交易活動起伏不定。自2018年經(jīng)歷一輪熱潮之后，2019年四大市場的并購交易額出現(xiàn)縮水， 但中國大陸仍是并購交易活動最活躍的市場。

柳暗花明， 曙光初現(xiàn) 疫情最初僅在中國大陸引發(fā)供應(yīng)端問題， 但隨著疫情向全球蔓延， 需求端的問題開始影響消費者， 逐步觸及全球?？紤]到全球失業(yè)率上升， 預(yù)計未來一兩年內(nèi)消費支出將出現(xiàn)下滑。 截至第二季度末， 中國大陸的供應(yīng)鏈已基本恢復(fù)正常， 但在經(jīng)濟環(huán)境充滿不確定性的時期， 全球消費者變得更加謹(jǐn)慎， 智能手機等消費電子產(chǎn)品的銷售因此受到影響。此外， 零售商店倒閉也導(dǎo)致需求減少。2020年第一季度， 全球智能手機出貨量同比下降11.7%（ IDC 2020年第一季度統(tǒng)計數(shù)據(jù)）。中國大陸的智能手機出貨量同比下降20.3%，降幅最大。由于中國大陸的出貨量約占全球四分之一， 因此造成巨大沖擊。 智能手機依舊是半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的最大驅(qū)動因素。盡管需求不穩(wěn)定， 中國大陸的OEM依舊專注于研發(fā)5G手機。隨著ODM和OEM推出一系列5G 設(shè)備， 將有助于豐富半導(dǎo)體產(chǎn)品。2020年第一季度初， 智能手機、 計算、 聯(lián)網(wǎng)和內(nèi)存板塊出現(xiàn)一定反彈。在亞太很多地區(qū)，智能手機銷量開始從歷史低點回升， 但消費者行為的變化仍將影響今年下半年的消費支出和企業(yè)支出， 此外各大市場的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求將出現(xiàn)分化。短期來看， 上游半導(dǎo)體企業(yè)依然能從OEM和ODM獲得訂單， 且企業(yè)經(jīng)營所受影響較小。長期來看， 如果消費者需求不能持續(xù)回升， 新產(chǎn)品開發(fā)可能會延遲， OEM和ODM將難以追回?fù)p失的銷售額。

03

多極市場， 方興未艾

當(dāng)前， 全球范圍內(nèi)依賴于亞太地區(qū)制造產(chǎn)業(yè)的企業(yè)數(shù)量比以往任何時候都多。中國大陸的制造企業(yè)數(shù)量占全球總數(shù)的30%， 全球超過50,000家企業(yè)的一級供應(yīng)商在中國。半導(dǎo)體行業(yè)亦不例外。例如中國武漢是全球最大的光電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地之一， 2020年初疫情期間， 當(dāng)?shù)仄髽I(yè)在工人數(shù)量急劇減少的困境下堅持24小時連續(xù)開工以保障產(chǎn)能， 但后續(xù)仍面臨了物流問題；同時, 下游組裝、 封裝和測試企業(yè)因勞動力短缺也在當(dāng)時受到較大的影響。所幸的是， 由于采用高度自動化的生產(chǎn)設(shè)備， 中國晶圓廠已基本 恢復(fù)生產(chǎn)。 當(dāng)然， 這種影響已經(jīng)不局限于中國大陸， 而已經(jīng)波及到亞洲地區(qū)的其他經(jīng)濟體。部分韓國半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)不得不暫時停工。日本企業(yè)也因為難以采購半導(dǎo)體原材料而受影響。由于海外需求急劇下降， 亞太地區(qū)經(jīng)濟體難以獲得海外訂單。中國大陸的企業(yè)約有10%-20%的訂單被取消（在某些情況下， 盡管產(chǎn)品已經(jīng)生產(chǎn)出來， 訂單仍被取消）。 亞太地區(qū)四大半導(dǎo)體市場正逐步恢復(fù)常態(tài)， 全球半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)鏈有望避免災(zāi)難性的供應(yīng)端沖擊。然而， 終端產(chǎn)品需求疲軟可能會進一步推遲行業(yè)復(fù)蘇。因此， 評估疫情的長期影響以及中美科技博弈對市場和供應(yīng)鏈的影響非常重要。 多個市場陣營分化 中美科技博弈可能會使全球半導(dǎo)體制造企業(yè)在生產(chǎn)、 設(shè)計和銷售環(huán)節(jié)分化為多個發(fā)展陣營。當(dāng)然， 這也許并非有意為之。市場分化的原因可能是需求和參數(shù)調(diào)整差異。這與產(chǎn)品設(shè)計并無太大關(guān)聯(lián)， 因此沒有看起來那么復(fù)雜。眾所周知， 在半導(dǎo)體行業(yè)， 產(chǎn)能并未集中于一個國家， 否則企業(yè)不僅面臨過多風(fēng)險，也會讓客戶感到不安。多數(shù)下游的OEM和ODM客戶， 甚至一些中國企業(yè)， 已將供應(yīng)鏈遷至其他國家。臺積電在中國臺灣和中國大陸均設(shè)有工廠， 此外， 還計劃在美國修建代工廠。 中美貿(mào)易戰(zhàn)已持續(xù)近兩年， 大型企業(yè)開始采取應(yīng)對措施。搬遷工廠并非易事，但過去兩年， 制造企業(yè)已經(jīng)制定了應(yīng)變計劃。貿(mào)易戰(zhàn)升級或疫情擴散將考驗制造企業(yè)是否制定了適宜的政策， 如有必要， 他們可能會加快搬遷速度。但制造企業(yè)可能步調(diào)不一， 因此不會產(chǎn)生太大影響。也就是說， 制造企業(yè)可以在疫情之后重新考量選址問題。 OEM與ODM步入多元發(fā)展期 跨國企業(yè)很久之前便在亞太地區(qū)建立了可靠的供應(yīng)鏈， 但供應(yīng)鏈各方之間的相互關(guān)聯(lián)和依賴反而使企業(yè)面臨更多的風(fēng)險。新冠疫情可能會使低附加值制造產(chǎn)業(yè)以更快速度移至東南亞。 OEM和ODM遷址時， 首要考慮的是供應(yīng)鏈完整性和完善度。而由于靠近中國，東南亞將從企業(yè)遷址中獲益良多。 例如， 全球部分大型純代工企業(yè)已在新加坡建立生產(chǎn)工廠， 并采用OSAT公司的相關(guān)服務(wù)。領(lǐng)先的材料與設(shè)備以及電子產(chǎn)品生產(chǎn)服務(wù)商等生態(tài)圈內(nèi)企業(yè)也為他們提供有力支持。 越南因毗鄰中國而成為制造企業(yè)的第二選擇。為了在東南亞建立供應(yīng)鏈， 谷歌去年將Pixel智能手機生產(chǎn)線從中國遷至越南。韓國半導(dǎo)體企業(yè)還未計劃將生產(chǎn)線遷出中國， 但可能會考慮對供應(yīng)鏈進行一些調(diào)整。如果韓國半導(dǎo)體企業(yè)搬遷工廠， 越南可能會從中受益， 而三星電子已經(jīng)在該國設(shè)立生產(chǎn)基地。 馬來西亞也可能是另一大選擇。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示， 檳城在全球半導(dǎo)體行業(yè)后端產(chǎn)量約占8%， 成為全球領(lǐng)先的微電子組裝、 封裝和測試地區(qū)。日本企業(yè)在泰國進行長期投資， 促使其電子產(chǎn)品價值鏈相對完整， 因此泰國也是工廠遷址的選擇之一。

04

彈性應(yīng)對， 關(guān)鍵所在

由于精益生產(chǎn)以及全球范圍內(nèi)層層供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)等因素疊加， 新冠疫情下的供應(yīng)鏈已經(jīng)出現(xiàn)斷裂。僅有小部分公司對供應(yīng)鏈風(fēng)險進行詳盡評估。企業(yè)應(yīng)立即考慮采取行動， 提高供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)的彈復(fù)力。當(dāng)務(wù)之急是要挖掘供應(yīng)鏈的替代來源， 確保供應(yīng)鏈透明度， 并建立安全儲備。長期而言， 尋找貨源千頭萬緒， 需要時間精益求精。要想取得成功， 可能需要完善以下方面：

05

降低依賴， 獨立自主

事實上， 中美貿(mào)易戰(zhàn)對上游半導(dǎo)體企業(yè)的影響相對較小， 但對原始設(shè)計制造商和原始設(shè)備制造商產(chǎn)生較大影響。這主要源于成品的成本結(jié)構(gòu)問題， 其中集成電路的成本占比相對較小。因此， 即使半導(dǎo)體制造地為中國大陸， 只要成品封裝地點為其他國家， 對美出口時就無須繳納關(guān)稅。 即便如此， 2019年美國將多家中國大陸的企業(yè)列入實體清單， 直接促使中國大陸的企業(yè)尋找美國供應(yīng)商之外的替代選擇， 如日本、 中國臺灣、 韓國、 中國大陸等地供應(yīng)商。然而， 限制政策的進一步收緊可能使中國大陸的企業(yè)將中國臺灣、 韓國等地供應(yīng)商排除在外。最新限制政策可能加劇中美雙方的艱難處境。 目前， 中國大陸是全球最大的集成電路消費市場， 但中國大陸的集成電路制造仍然滯后。IC Insights數(shù)據(jù)顯示， 2019年， 中國大陸的集成電路產(chǎn)值達(dá)195億美元， 其中中國大陸的企業(yè)生產(chǎn)的集成電路僅占6.1%， 其余由臺積電、 SK海力士、 三星、英特爾等國外企業(yè)在華設(shè)立晶圓制造廠的生產(chǎn)。這表明跨國企業(yè)是中國大陸集成電路生產(chǎn)的重要組成部分。

此外， 眾多頂尖美國半導(dǎo)體企業(yè)的過半收入均來自中國大陸， 因此采取貿(mào)易行動可能使這些跨國公司在最大市場的收入中斷， 影響其研發(fā)投資能力。鑒于半導(dǎo)體研發(fā)成本高昂， 投資放緩則可能降低美國企業(yè)的競爭力。 貿(mào)易戰(zhàn)和實體限制名單的制定將促使中國大力發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)。各類事件接二連三發(fā)生， 極大加劇中國的危機感， 中國開始擔(dān)憂美國可能禁止向中國出口半導(dǎo)體， 甚至阻礙其他國家向中國出口半導(dǎo)體。因此， 預(yù)計中國將加快已進行多年的半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整。歸根結(jié)底，中國了解其半導(dǎo)體自立能力尚處于較低水平。 因此， 中國預(yù)計將加快實施半導(dǎo)體進口替代策略， 從而推進非進口半導(dǎo)體需求上升， 最終拉動國內(nèi)投資增長。盡管如此， 實現(xiàn)獨立自主之路不會一路坦途，還需大量資本、 人才和時間的投入才能迎頭趕上。 加大研發(fā)支出 對半導(dǎo)體行業(yè)而言，規(guī)模至關(guān)重要， 因為企業(yè)需要持續(xù)投入以維持其高競爭力。研發(fā)至關(guān)重要，收入較高的企業(yè)可加大對技術(shù)和創(chuàng)新投入。就現(xiàn)有資本而言， 中國已籌備了兩期共超過428億美元的集成電路產(chǎn)業(yè)“大基金”， 以加快國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。但是企業(yè)在價值鏈上的關(guān)注點主要在制造能力和獲取現(xiàn)有技術(shù)上，而非聚焦原始技術(shù)研發(fā)，而且往往缺乏對工具、設(shè)備（用于芯片制造） 和軟件（用于設(shè)計） 的投資。 對比之下， 眾多頂尖全球半導(dǎo)體企業(yè)每年研發(fā)費用超過10億美元，因此“大基金” 可能也不足以長期提供所需資本。例如，美國前十半導(dǎo)體企業(yè)每年用于研發(fā)的費用比業(yè)務(wù)支出和政府費用的總和還要多。在行業(yè)領(lǐng)先者斥巨資維護其技術(shù)優(yōu)勢的前提下， 要想迎頭趕上，尚有難度。 人才短缺是難題 據(jù)中國工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示， 中國在集成電路行業(yè)至少需要增加40萬人才能達(dá)到目標(biāo)， 即在2030年前增長到最初規(guī)模的五倍。中國需通過加強教育， 鼓勵更多學(xué)生就讀電子專業(yè)來構(gòu)建本國人才庫， 但能夠培養(yǎng)高水準(zhǔn)電子工程師的高校數(shù)量并不多。目前， 芯片相關(guān)的硬件研究崗位薪資相比互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)仍處于較低水平。 縮小各方面差距 半導(dǎo)體行業(yè)的全球價值鏈涵蓋材料、 設(shè)備、 設(shè)計、 制造、 封裝和測試。中國企業(yè)在技術(shù)層面上大多落后于全球行業(yè)領(lǐng)先者。尤其缺乏半導(dǎo)體設(shè)備、 EDA和IP等中高端部門人才。

設(shè)備：半導(dǎo)體芯片制造需要采用多個不同類型的設(shè)備， 包括光刻、 離子注入、沉積、 刻蝕、 清洗和測試設(shè)備。這些設(shè)備大多由美國、 日本和荷蘭制造。最先進的光刻設(shè)備制造商是總部設(shè)在荷蘭的ASML， 該公司在亞太地區(qū)的競爭對手僅有日本尼康和佳能。就沉積設(shè)備而言，日本是亞太地區(qū)領(lǐng)先者。北方華創(chuàng)和中微公司（AMEC） 是中國大陸最大的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。 EDA和IP：中國EDA軟件市場主要由楷登電子和新思科技等全球巨頭主導(dǎo)。中國本土也有EDA企業(yè)， 但其產(chǎn)品和功能均落后于海外同業(yè)者。中國也缺乏核心IP， 這是芯片設(shè)計的關(guān)鍵構(gòu)建模塊。多數(shù)集成電路企業(yè)使用自有和第三方IP來設(shè)計集成電路芯片。例如， 如今多數(shù)智能手機使用ARM架構(gòu)。盡管ARM公司已經(jīng)開發(fā)出中國本土IP， 但仍在向中國銷售IP許可證。中國也可采用不受出口管控的開源架構(gòu)， 如RISC-V。中國企業(yè)在這一領(lǐng)域的表現(xiàn)愈發(fā)亮眼， 部分公司稱其RISC-V具備全球最強大的IP設(shè)計。 設(shè)計公司和IDM：對四大市場而言， 集成電路設(shè)計和IDM是半導(dǎo)體行業(yè)里價值最高的部門。包括三星、 SK海力士以及無晶圓設(shè)計企業(yè)海思（華為旗下企業(yè)，主營智能手機芯片、 顯示芯片和服務(wù)器芯片設(shè)計） 和紫光股份（清華紫光集團子公司， 擁有無晶圓廠、 代工廠和OSAT公司）。中國電子消費品企業(yè)小米也活躍在芯片設(shè)計領(lǐng)域， 專注于人工智能和物聯(lián)網(wǎng)芯片開發(fā)， 以及投資IP提供商芯原微電子。

中國本土設(shè)計前景可觀。中國近期開發(fā)了一款國產(chǎn)X86處理器， 以降低對國外芯片的依賴。該產(chǎn)品在市場上或許并不具備充分的競爭力， 但其性能已足夠支持政府使用。其他國產(chǎn)的產(chǎn)品包括基于RISC-V的處理器、 AI推理芯片和閃存芯片。海思半導(dǎo)體已成為營收最高的半導(dǎo)體公司之一。 代工：半導(dǎo)體代工廠市場目前由臺積電主導(dǎo)。中國大陸最大的芯片代工企業(yè)為中芯國際。近年來， 中國大陸在芯片制造方面已取得長足進步， 能夠大批量生產(chǎn)14納米芯片， 但與臺積電和三星等已開始向5納米工藝進軍的行業(yè)龍頭仍有一定差距。雖然中國大陸在芯片制造方面尚未達(dá)到頂尖水平， 但在自給自足方面已邁出重要步伐。 OSAT：中國臺灣在OSAT方面表現(xiàn)仍然強勁， 全球十大OSAT企業(yè)有半數(shù)來自中國臺灣。中國大陸近期在這一領(lǐng)域開始發(fā)力， 且極有可能實現(xiàn)突破性發(fā)展。目前中國大陸的OSAT份額占到全球的20%以上， 并在前六大OSAT企業(yè)中占據(jù)三席。這表明中國大陸OSAT企業(yè)已進入快速發(fā)展階段， 但中國大陸的半導(dǎo)體行業(yè)仍尚未成熟。例如， 中國大陸半導(dǎo)體生產(chǎn)在產(chǎn)品包裝和測試方面仍落后于其他四大市場。

06

體量龐大， 不容忽視

中國消費市場難被取代 中國人口眾多， 是亞太乃至全球范圍內(nèi)重要的消費市場。全球15家最大的半導(dǎo)體企業(yè)中， 大部分企業(yè)面向中國的產(chǎn)品銷量超過其面向美國的產(chǎn)品銷量。從世界各地半導(dǎo)體消費情況來看， 中國在2019年吸收了超過50%的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

中國的半導(dǎo)體消費模式也在發(fā)生變化。十年前， 近90%的半導(dǎo)體產(chǎn)品均用于出口。如今， 50%的半導(dǎo)體產(chǎn)品被智能手機制造商和數(shù)據(jù)中心等國內(nèi)企業(yè)消化。 預(yù)計到2035年， 75%的中國半導(dǎo)體產(chǎn)品將被國內(nèi)市場消化。此外， 未來五年， 中國在半導(dǎo)體設(shè)備方面的投入將達(dá)到頂峰。

此外， 并非所有生產(chǎn)制造都可外包到東南亞。中國擁有大量進城務(wù)工人員和重要供應(yīng)商集群， 且具備較高的技術(shù)水平， 其龐大的規(guī)模是難以被復(fù)制的。例如， 中國擁有穩(wěn)健的供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)和能力，跨國企業(yè)能夠從廣東及周邊地區(qū)獲得任何類型的技術(shù)。 因此， 無論在多大程度上受到外部因素影響， 中國市場都將保持龐大體量。作為終端市場， 其重要性不容忽視。5G對于半導(dǎo)體消費具有重要推動作用。到2020年， 中國將建成約100萬個5G基站。除5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)外， 中國還將生產(chǎn)約占全球70%的5G智能手機。相比過去中國智能手機企業(yè)落后于國際巨頭的局面， 如今許多全球領(lǐng)先的智能手機供應(yīng)商都是中國企業(yè)， 而這些企業(yè)將推動半導(dǎo)體產(chǎn)品的消費。

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