來(lái)自Digitimes的報(bào)道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃明年開(kāi)始向榮耀供應(yīng)5G芯片。
結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進(jìn)展非常樂(lè)觀的信號(hào),這意味著榮耀與華為脫鉤獨(dú)立運(yùn)營(yíng)后,芯片方面“卡脖子”的問(wèn)題有望得到完滿解決。
不過(guò),本次報(bào)道并未點(diǎn)名涉及哪些5G芯片,應(yīng)該是低中高都覆蓋,畢竟聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在有著較為齊整的5G SoC陣容。
前不久一款采用Cortex A78+Mali-G77的聯(lián)發(fā)科新U現(xiàn)身,安兔兔跑分超越了驍龍865,爆料稱品名MT6893,頻率超3GHz,6nm工藝,榮耀也許會(huì)首批采用。
此前,在榮耀獨(dú)立的送別贈(zèng)言中,任正非曾提出希望,即榮耀未來(lái)不要和華為藕斷絲連,榮耀可以越來(lái)越強(qiáng)大,以后可以成為華為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,甚至是超越華為、打倒華為。
騰訊方面還曾報(bào)道,榮耀CEO趙明在北京的一場(chǎng)員工溝通會(huì)上明確提出,榮耀的目標(biāo)是成為國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)第一。
責(zé)任編輯:PSY
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