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明年首季NAND Flash供過于求態(tài)勢將更加明顯

我快閉嘴 ? 來源:全球半導體觀察 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2020-12-15 09:31 ? 次閱讀

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處指出,2021年NAND Flash各類產品總需求位元數(shù)包含Client SSD(31%)、Enterprise SSD(20%)、UFS與eMMC(41%)與NAND Wafer(8%),由于供貨商數(shù)量遠高于DRAM,加上供給位元成長的幅度居高不下,預計2021年價格仍將逐季下跌。展望明年第一季,在三星、長江存儲(YMTC)、SK海力士與英特爾(INTC.US)對位元產出皆較為積極的情況下,NAND Flash供過于求態(tài)勢將更加明顯,位元產出的季增幅達6%,預估價格將季跌約10~15%。

PC OEM庫存水位偏高,估Client SSD價格季跌10~15%

從需求面來看,client SSD與PC DRAM的需求態(tài)勢相同,筆記本電腦生產量在2021年第一季雖因淡季影響而衰退,然與DRAM不同的是,目前PC OEM的client SSD庫存水位偏高,后續(xù)價格預計仍會持續(xù)下滑,因此沒有提前備貨需求來支撐整體采購動能。從供給面來看,NAND Flash大廠仍積極提供最新128層樣品送測,加上第二家美系廠商的QLC SSD也與此同時開始放量,使供過于求態(tài)勢難以改變,預估明年第一季client SSD價格將季跌10~15%。

PCIe供應鏈價格競爭加劇,估Enterprise SSD價格季跌10~15%

從需求面來看,enterprise SSD與server DRAM的需求態(tài)勢相同,受到品牌傳統(tǒng)淡季影響,以及data center買方仍持續(xù)進行庫存去化,在英特爾新一代whitely Gen 2平臺Ice Lake尚未放量的情況下,相較2020年第四季,2021年第一季的enterprise SSD訂單量會再進一步下修。從供給面來看,三星與英特爾的128/144層PCIe G4樣品已在測試中;同時,鎧俠(Kioxia) G4產品也正積極爭取更多data center認證。隨著更多供應商加入PCIe的供應鏈,價格競爭日益激烈,預估enterprise SSD明年第一季價格將季跌10~15%。

終端產品需求暢旺與供給收斂,eMMC與UFS價格季跌5~10%

從需求面來看,受惠于OPPO、vivo與小米(01810)等品牌積極備貨以及新榮耀的加入,整體eMMC與UFS產品需求獲得支撐。此外,Chromebook訂單持續(xù)暢旺也支撐了中低容量(32/64GB)eMMC的需求。盡管NAND Flash整體市場仍供過于求,預期該產品種類的跌幅將低于其他類別。從供給面來看,32GB以下的eMMC基本上各供應商已不打算更新產品,并停留在較舊制程,因此供給將持續(xù)收斂,顯示長期價格將較為有撐。

另一方面,上游由臺積電(TSM.US)與聯(lián)電(UMC)所代工生產的控制器出現(xiàn)產能不足的現(xiàn)象,導致供應商將傾向提供高容量產品,以增進NAND Flash消耗,進一步減少低容量產品供給。而在64GB以上容量多以UFS為主,當前92/96層的供給充足,供應商規(guī)劃轉進1XX層或1YY層產品的時間點多落在2021年第二季后,因此整體價格跌幅在明年第一季較為收斂,預估eMMC與UFS明年第一季價格將季跌5~10%。

明年第一季記憶卡與UFD等需求難以復蘇,NAND Flash wafer價格將季跌近15%

從需求面來看,在零售端的記憶卡與UFD等銷售上,由于節(jié)慶需求與電商促銷已過,且加上傳統(tǒng)淡季和衛(wèi)生事件夾擊,2021年第一季終端需求短期難有復蘇跡象。從供給面來看,由于主要產品仍處于供過于求,加上部分產品的其余零部件,包含控制器在內有受限于晶圓代工產能的問題,各供應商有向wafer市場增加倒貨的壓力。而制程部分,目前三星與鎧俠等供應商已開始銷售92/96層給模組廠,而威騰電子(WDC)與SK海力士則更積極,已提供112及128層樣品給客戶導入,使得供給持續(xù)快速增加,使wafer價格在明年第一季將季跌近15%。
責任編輯:tzh

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