0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

Intel官宣第三代傲騰持久內存

如意 ? 來源:快科技 ? 作者:上方文Q ? 2020-12-18 09:34 ? 次閱讀

在今年的內存與存儲日活動上,Intel不但推出了基于144層QLC NAND閃存的企業(yè)級SSD D7-P5510/D5-P5316、消費級SSD 670p,基于新一代傲騰介質的企業(yè)級SSD P5800X、混合式SSD H20,還帶來了新一代傲騰持久內存(PMem)的消息。

傲騰持久內存條的誕生并非為了取代傳統(tǒng)DRAM DDR系列內存,現(xiàn)在不會未來也不會,而是聯(lián)合傲騰SSD,共同作為DRAM DDR內存條與NAND閃存固態(tài)盤之間的橋梁,填補二者之間在容量、性能上的空檔,構成一個完整的存儲體系。

其中,傲騰持久內存通過雙倍數(shù)據(jù)速率總線連接CPU,能夠以DRAM內存的速度直接加載和存儲訪問,同時兼具非易失性,融合了DRAM內存、NAND存儲的最佳特性。

今年6月份,Intel發(fā)布了第二代傲騰持久內存PMem 200系列,繼續(xù)兼容DDR4 DIMM形態(tài),單條容量128/256/512GB,熱設計功耗分別為15/18/18W(比上代降低約3W),內存可選1866/2133/2400/266MHz,帶寬比上代提升25%,數(shù)據(jù)訪問速度比NAND閃存高出225倍。

第二代傲騰持久內存主要搭檔第三代可擴展至強(已發(fā)布的Copper Lake和將發(fā)布的Ice Lake),每路六通道12條插槽,可以安裝最多6條,再加上6條DDR4內存,單路系統(tǒng)內存總容量就可以達到驚人的6TB。

Intel現(xiàn)在宣布,即將推出代號“Crow Pass”的第三代傲騰持久內存,全球第一個引入DDR總線,將在代號“Sapphire Rapids”的未來可擴展志強平臺中提供。

Intel沒有披露第三代傲騰持久內存的具體特性,不過此前已宣布,Sapphire Rapids(第四代可擴展至強)平臺將在2021年下半年出貨,基于10nm SuperFin工藝,并引入DDR5內存、PCIe 5.0總線、CXL 1.1異構互聯(lián)協(xié)議、AMX先進矩陣擴展加速指令集。

這么來看,第三代傲騰內存條將兼容DDR5 DIMM形態(tài),并與之聯(lián)手。

根據(jù)傳聞,Sapphire Rapids將會擁有全新的Golden Cove CPU架構,最多56核心112線程(不排除60核心120線程),MCM多芯片封裝設計,同時集成HBM2e高帶寬內存,最大容量64GB,最高帶寬1TB/s,提供最多80條PCIe 4.0,最高支持八通道DDR5-4800,熱設計功耗最高400W。
責編AJX

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • intel
    +關注

    關注

    19

    文章

    3476

    瀏覽量

    185579
  • 內存
    +關注

    關注

    8

    文章

    2952

    瀏覽量

    73738
  • DDR5
    +關注

    關注

    1

    文章

    413

    瀏覽量

    24064
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    萬年芯榮獲2024第三代半導體制造最佳新銳企業(yè)獎

    10月22日,2024全國第三代半導體大會暨最佳新銳企業(yè)獎頒獎典禮在蘇州隆重舉辦。這場備受矚目的行業(yè)盛會匯聚了眾多行業(yè)精英,共有30+位企業(yè)高管演講、50+家展商現(xiàn)場展示。在這場行業(yè)盛會上,江西萬年
    的頭像 發(fā)表于 10-25 15:20 ?57次閱讀
    萬年芯榮獲2024<b class='flag-5'>第三代</b>半導體制造最佳新銳企業(yè)獎

    第三代C2000器件上實現(xiàn)EEPROM的模擬操作

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在第三代C2000器件上實現(xiàn)EEPROM的模擬操作.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 09-09 10:59 ?0次下載
    在<b class='flag-5'>第三代</b>C2000器件上實現(xiàn)EEPROM的模擬操作

    英飛特第三代浪涌保護器產(chǎn)品助力應對現(xiàn)代戶外照明的挑戰(zhàn)

    英飛特第三代浪涌保護器(SPD)產(chǎn)品系列,是一款旨在增強戶外照明系統(tǒng)對安全性和耐用性,同時滿足緊湊燈具設計需求的浪涌保護器。
    的頭像 發(fā)表于 07-22 10:14 ?442次閱讀

    榮耀Magic V3發(fā)布,搭載第三代驍龍8移動平臺

    今日,榮耀召開Magic旗艦新品發(fā)布會,正式發(fā)布了全新輕薄折疊屏榮耀Magic V3和榮耀Magic Vs3,以及榮耀平板MagicPad 2等新品。其中榮耀Magic V3搭載第三代驍龍8移動平臺
    的頭像 發(fā)表于 07-14 09:56 ?913次閱讀

    Intel放棄持久內存200系列

    近日,全球半導體巨頭Intel正式宣布了一項重要決定,標志著其創(chuàng)新存儲技術——持久內存Optane Persistent Memory
    的頭像 發(fā)表于 07-03 14:27 ?484次閱讀

    瑞薩第三代電容式觸摸技術解讀

    瑞薩第三代電容式觸控技術(CTSU2)自2019年推出市場,在第二技術的基礎上做了抗噪聲性的大幅提升,提高了內部基準的精度,增加了低功耗和多按鍵并行掃描功能。
    的頭像 發(fā)表于 06-27 14:54 ?467次閱讀
    瑞薩<b class='flag-5'>第三代</b>電容式觸摸技術解讀

    瞻芯電子第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET通過車規(guī)級可靠性測試認證

    近日,上海瞻芯電子科技股份有限公司(簡稱“瞻芯電子”)基于第三代工藝平臺開發(fā)的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品(IV3Q12013T4Z)通過了車規(guī)級可靠性(AEC-Q101)測試
    的頭像 發(fā)表于 06-24 09:13 ?676次閱讀
    瞻芯電子<b class='flag-5'>第三代</b>1200V 13.5mΩ SiC MOSFET通過車規(guī)級可靠性測試認證

    為什么說第三代驍龍8s恰逢其時?

    日前,高通舉辦新品發(fā)布會,推出了驍龍8旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生旗艦平臺:第三代驍龍8s,這是高通對驍龍旗艦移動平臺的一次層級擴展,同時意味著廣大消費者未來在旗艦手機市場也將會有更多豐富
    的頭像 發(fā)表于 03-21 21:04 ?2610次閱讀
    為什么說<b class='flag-5'>第三代</b>驍龍8s恰逢其時?

    小米14 Ultra發(fā)布,搭載第三代驍龍8移動平臺

    今日,小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會,正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動平臺,集小米領先技術于一身,帶來全方位跨越的新一專業(yè)影像旗艦,讓真實有層次。
    的頭像 發(fā)表于 02-23 09:17 ?924次閱讀

    中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”上線運行

    1月6日上午9時,中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”,在本源量子計算科技(合肥)股份有限公司(簡稱本源量子)正式上線運行。圖為中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”該量子計算機搭載72位自主
    的頭像 發(fā)表于 01-07 08:21 ?725次閱讀
    中國<b class='flag-5'>第三代</b>自主超導量子計算機“本源悟空”上線運行

    第三代半導體龍頭涌現(xiàn),全鏈布局從國產(chǎn)化發(fā)展到加速出海

    第三代半導體以此特有的性能優(yōu)勢,在半導體照明、新能源汽車、新一移動通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領域具有廣闊的應用前景。2020年9月,第三代半導體被寫入“十四五”規(guī)劃,在技術、市場與政策的
    的頭像 發(fā)表于 01-04 16:13 ?1101次閱讀

    第三代半導體的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)

    芯聯(lián)集成已全力挺進第三代半導體市場,自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設。短短兩年間,芯聯(lián)集成便已成功實現(xiàn)技術創(chuàng)新的次重大飛躍,器件性能與國際頂級企業(yè)齊肩,并且已穩(wěn)定實現(xiàn)6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。
    的頭像 發(fā)表于 12-26 10:02 ?827次閱讀

    是德科技第三代半導體動靜態(tài)測試方案亮相IFWS

    2023年11月29日,第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)和“第三代半導體標準與檢測研討會”成功召開,是德科技參加第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS),并重磅展出第三代半導體動靜
    的頭像 發(fā)表于 12-13 16:15 ?712次閱讀
    是德科技<b class='flag-5'>第三代</b>半導體動靜態(tài)測試方案亮相IFWS

    下周發(fā)布!魅族21性能:最有魅族味的第三代驍龍8

    快科技11月21日消息,今天星紀魅族集團董事長兼CEO沈子瑜發(fā)文正式宣布,魅族21將首批搭載行業(yè)最強的第三代驍龍8。 新機發(fā)布會此前已經(jīng),將會在11月30日揭曉。 值得注意的是,這次魅族表示將會
    的頭像 發(fā)表于 11-21 11:48 ?756次閱讀

    AMD擴展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品

    —AMD加強廣受好評的第三代EPYC CPU產(chǎn)品組合,為支持主要業(yè)務基礎設施的服務器提供性能和能效— —包括Cisco、Dell Technologies、Gigabyte、HPE、Lenovo
    的頭像 發(fā)表于 11-11 10:37 ?1246次閱讀