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士蘭微12英寸芯片生產(chǎn)線正式投產(chǎn) 打破國(guó)際大廠的壟斷

21克888 ? 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:綜合報(bào)道 ? 2020-12-23 10:03 ? 次閱讀

一、士蘭微12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

12月21日,士蘭微電子12英寸芯片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。據(jù)介紹,士蘭微電子12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目由廈門(mén)士蘭集科微電子有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施運(yùn)營(yíng),規(guī)劃項(xiàng)目總投資170億元,規(guī)劃建設(shè)兩條以功率半導(dǎo)體芯片、MEMS傳感器芯片為主要產(chǎn)品的12英寸特色工藝功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。

2017 年12 月,士蘭微與廈門(mén)市海滄區(qū)人民政府簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》,擬建兩條 12 英寸 90~65nm 的特色工藝芯片生產(chǎn)線和一條 4/6 英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。市場(chǎng)預(yù)期,相關(guān)產(chǎn)線建設(shè)完成后,將不斷提升公司在特色工藝領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

近年來(lái),士蘭微深耕特色工藝,從IC 設(shè)計(jì)公司逐漸發(fā)展成為Fabless+IDM 模式綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司,主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED(發(fā)光二極管)產(chǎn)品等三大類。

二、士蘭微:分立IGBT全球第十、IPM全球第九

經(jīng)過(guò)將近二十年的發(fā)展,士蘭微已從一家純芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)展成為目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。公司主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED(發(fā)光二極管)產(chǎn)品等三大類。Omdia數(shù)據(jù)顯示,士蘭微的分立IGBT排在全球第十位,IPM排在全球第九位。


圖源:英飛凌2020 Q4財(cái)報(bào)(數(shù)據(jù)來(lái)源Omdia)

士蘭微電子可以說(shuō)是布局IPM相對(duì)較早的一家廠商,2010年,在HVIC、IGBT 和MOS等芯片到位后士蘭就啟動(dòng)了IPM設(shè)計(jì),此后幾年先后推出了多個(gè)IPM產(chǎn)品,包括IPM23、DIP24/25/26/27、SOP37單芯片等系列產(chǎn)品,其芯片開(kāi)發(fā)制造、封裝開(kāi)發(fā)制造均自主完成。

2020年上半年,士蘭微的IPM功率模塊產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)白色家電(主要是空、冰、洗)、工業(yè)變頻器等市場(chǎng)繼續(xù)發(fā)力,上半年IPM營(yíng)業(yè)收入突破1.6億人民幣,較去年同期增長(zhǎng)90%以上。2020年上半年,國(guó)內(nèi)多家主流的白電整機(jī)廠商在變頻空調(diào)等白電整機(jī)上使用了超過(guò)600萬(wàn)顆士蘭IPM模塊,預(yù)期今后幾年將會(huì)繼續(xù)快速成長(zhǎng)。

再者,上半年,士蘭微的分立器件產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為9.21億元,較去年同期增長(zhǎng)35.64%。分立器件產(chǎn)品中,MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊(PIM)、肖特基管、開(kāi)關(guān)管、穩(wěn)壓管、快恢復(fù)管等產(chǎn)品的增長(zhǎng)較快。

三、規(guī)劃進(jìn)入新能源汽車、光伏等市場(chǎng)

近年來(lái),無(wú)論國(guó)內(nèi)市場(chǎng)還是國(guó)際市場(chǎng),功率器件的廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈,全球市場(chǎng)對(duì)綠色能源需求,特別是他們對(duì)智能家電、汽車(尤其是新能汽車)的市場(chǎng)看好有直接的關(guān)系。功率半導(dǎo)體是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,未來(lái)在新能源(電動(dòng)汽車、風(fēng)電、光伏)、工業(yè)、電源、變頻及IOT設(shè)備的需求帶動(dòng)下,呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),Yole預(yù)測(cè),2017-2021年功率器件市場(chǎng)規(guī)模CAGR為5.39%,其中MOSFET(5.23%),IGBT(9.02%),功率模塊(6.20%)。

過(guò)去,這一市場(chǎng)主要是被英飛凌、NXP羅姆等為代表的歐美廠商和日本廠商占領(lǐng)。以IGBT為例,全球前五大廠商占據(jù)了70%的市場(chǎng)份額,中國(guó)廠商由于進(jìn)場(chǎng)晚,產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱,面領(lǐng)的競(jìng)爭(zhēng)壓力大。同時(shí),中國(guó)又是全球最大的IGBT市場(chǎng),隨著新能源汽車產(chǎn)量的不斷提升,市場(chǎng)增長(zhǎng)和國(guó)產(chǎn)替代的空間比較大。

士蘭微除了加快在白電、工業(yè)控制等市場(chǎng)拓展外,公司已開(kāi)始規(guī)劃進(jìn)入新能源汽車、光伏等市場(chǎng),預(yù)期公司的分立器件產(chǎn)品未來(lái)幾年將繼續(xù)快速成長(zhǎng)。

本文由電子發(fā)燒友綜合報(bào)道,內(nèi)容參考自士蘭微、英飛凌,轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。

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