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宏旺半導體朱敏:數(shù)據(jù)大爆炸給存儲提出了更高的要求

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2020-12-25 19:42 ? 次閱讀

2020年新年伊始,新冠疫情爆發(fā),并全球蔓延,嚴重影響社會生產(chǎn)生活。在此背景下,全球各地區(qū)生產(chǎn)及勞動力供應不穩(wěn),芯片圓晶產(chǎn)能受限,“缺貨”、“漲價”已經(jīng)成為了半導體行業(yè)最為頻繁出現(xiàn)的關鍵詞。特別是上游的晶圓代工廠、封測廠產(chǎn)能緊缺、漲價,波及整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈,引發(fā)全球半導體市場的波動,猶如凜冬冷空氣過境,國內(nèi)半導體行業(yè)也感受到陣陣寒意。

2020即將進入尾聲,市場雖有動蕩,但隨著國內(nèi)疫情得到有效控制,危機中迎來了轉機。那么明年半導體產(chǎn)業(yè)的走勢如何?在技術、市場和供應鏈方面將有哪些新的趨勢?為此,電子發(fā)燒友網(wǎng)在歲末之際特別策劃了《2021半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到近50位國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。

宏旺半導體市場經(jīng)理朱敏先生表示,半導體產(chǎn)業(yè)整體向好,國家政策扶持,人才、資金流入等一些系列利好,加之國產(chǎn)替代浪潮正推動國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)??焖贁U大,國產(chǎn)半導體企業(yè)也恰逢時機奮發(fā)圖強,這將是半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代進一步發(fā)展的大好時機。

圖:宏旺半導體市場經(jīng)理朱敏先生

半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)向好是大勢所趨

智能化、數(shù)據(jù)化社會,將推動5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、醫(yī)療健康、數(shù)據(jù)中心等關聯(lián)市場的處理器、存儲器等需求。朱敏先生對電子發(fā)燒友表示,移動互聯(lián)網(wǎng)和社會智能化浪潮下,應用創(chuàng)新催生新的商用業(yè)態(tài),不管是工業(yè)級還是生活消費類產(chǎn)品,智能化、數(shù)據(jù)化成為新窗口。疫情的助推,居民消費能力的提升促進了消費類電子產(chǎn)品的爆發(fā)增長,半導體相關元器件需求強勁,持續(xù)向好發(fā)展是大勢所趨。

在談到未來市場趨勢時,朱敏先生認為,萬物互聯(lián)的背景下,5G帶來的應用升級,將促進智能終端產(chǎn)品硬件大面積的升級,必將助推智能終端設備市場增長,加速智能化、數(shù)字化社會的到來。而智能化社會豐富的應用生態(tài)、海量的內(nèi)容,將豐富人們的生活,同時帶來極大便利。

在智能化社會實踐的過程中,從數(shù)據(jù)存儲角度考量,存儲器的容量和讀寫速度等就必須要能夠適應相關應用和內(nèi)容升級,這也意味著大量信息被傳輸、被存儲,所以勢必帶動新一輪的產(chǎn)品硬件升級浪潮。

數(shù)據(jù)大爆炸給存儲提出了更高的要求

而消費類產(chǎn)品在升級的過程中也面臨著更新速度快,轉化成本高的難題。產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的周期逐漸縮短,處理器、存儲器等關鍵元器件穩(wěn)定的供應能力、快速更迭可替代性的工藝技術、供應鏈低成本優(yōu)勢等也成為智能設備制造廠商快速搶占市場的有力舉措。

儲存器作為智能設備的“糧倉”,在數(shù)據(jù)大爆炸的時代,除了滿足基本的存儲功能之外,還需要有更多的功能,朱敏先生表示,對于存儲芯片下游智能設備廠商而言,宏旺ICMAX的FPGA嵌入式存儲解決方案,可以定制實現(xiàn)其系統(tǒng)處理能力、外圍電路和存儲接口,為設備制造企業(yè)定制更好的存儲解決方案,縮短產(chǎn)品上市周期,從而提升企業(yè)的市場競爭力。

萬物互聯(lián)依然來臨,新技術、新應用不斷涌現(xiàn),帶來強勁的數(shù)據(jù)存儲需求。而消費能力和疫情的助推,宅經(jīng)濟促進了更多智能設備垂直行業(yè)規(guī)模成長,智能平板、智能電視盒子、智能網(wǎng)通設備等智能終端需求量激增,存儲市場的增量進一步擴大。據(jù)朱敏先生介紹,宏旺ICMAX將圍繞以為技術創(chuàng)新為向導,客戶服務為中心的發(fā)展理念,走國產(chǎn)自主可控之路,筑牢萬物互聯(lián)的基石。

當前,盡管半導體市場存在一定的波動,但市場需求、增長的空間正逐步擴大,半導體產(chǎn)業(yè)增長是主旋律。同時,行情分化和市場動蕩時期,國內(nèi)半導體市場正面臨著全球半導體產(chǎn)業(yè)轉移和國家政策支持的歷史機遇,半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展正當其時。

展望

從頂層設計到產(chǎn)業(yè)政策的制定,再到具體推動環(huán)節(jié),國家對半導體產(chǎn)業(yè)可謂是全方位提供支持。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展、研究開發(fā)、財稅投資等方面支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,以及國家大基金、地方基金的資金扶持等驅動,國產(chǎn)企業(yè)在原材料、晶圓制造、封裝/測試等產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)持續(xù)擴大項目投資和建廠,不斷完善國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,促進國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建立,同時帶動設計、封測、材料、設備等整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。朱敏先生表示,中國半導體產(chǎn)業(yè)的崛起之路必定不會一帆風順,但現(xiàn)階段中國半導體產(chǎn)業(yè)具備天時地利人和優(yōu)勢,有充分的理由相信2021年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景將會越來越好。

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