高通本以為華為海思受挫后,將在智能手機(jī)市場一家獨大,但不曾想到,華為芯片還有一接班人,那便是聯(lián)發(fā)科。
憑借天璣系列芯片,聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)鳳凰涅槃,終于打入了夢寐以求的中高端手機(jī)芯片市場。繼華為海思之后,聯(lián)發(fā)科成為高通新的強(qiáng)大對手。
更令高通猝不及防的是,今年第三季度,高通敗在了聯(lián)發(fā)科手下。據(jù)Counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,在該季度全球智能手機(jī)SOC芯片市場中,聯(lián)發(fā)科憑借31%的占比,首次超越高通,拿下了全球第一。
而高通份額則縮減至29%,屈居第二位。
聯(lián)發(fā)科,這個中國芯片巨頭,終于在它23歲這一年,實現(xiàn)了歷史性的超越。并且,天璣1000系列芯片,成功打破了人們對聯(lián)發(fā)科山寨、低端的認(rèn)識。
在聯(lián)發(fā)科的關(guān)聯(lián)詞中,高端一詞第一次出現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科最初是一家光盤存儲技術(shù)與DVD芯片廠商,后推出我國第一款手機(jī)解決方案,進(jìn)軍手機(jī)芯片市場。在國產(chǎn)手機(jī)發(fā)展初期,可以說是聯(lián)發(fā)科的全盛時期。
當(dāng)時,聯(lián)發(fā)科推出包含芯片、攝像頭、通信基帶等在內(nèi)的,一整套手機(jī)解決方案。客戶只需再此基礎(chǔ)上,進(jìn)行簡單的組裝即可。由此,聯(lián)發(fā)科尤為受山寨機(jī)廠商的歡迎。
幾乎每臺山寨機(jī)的背后,都有著聯(lián)發(fā)科的身影。不過,這讓聯(lián)發(fā)科大火的同時,也讓聯(lián)發(fā)科貼上了“山寨機(jī)”,這一難以撕去的標(biāo)簽。
后來,中國手機(jī)從野蠻生長逐漸規(guī)范化,山寨機(jī)逐漸消失在了大眾的視野中。而聯(lián)發(fā)科也轉(zhuǎn)型移動處理器市場,并憑借著MT6592、MT6752幾款芯片,站穩(wěn)了中低端芯片市場。
接下來聯(lián)發(fā)科要做的,便是進(jìn)軍高端。然而這一次,聯(lián)發(fā)科卻屢屢栽跟頭。想要扭轉(zhuǎn)大眾的印象,并不是一件容易事。
其實,聯(lián)發(fā)科首款高端芯片Helio X10打下了不錯的基礎(chǔ),奈何下一代的Helio X20表現(xiàn)令人失望,性能、信號、功耗等問題頻出,影響十分糟糕。
而且,聯(lián)發(fā)科高端芯片被紅米用在了百元機(jī)上,一下拉低了其檔次。采用了同款處理器,價格數(shù)千元的其他機(jī)型,自然不被接受。
就這樣,聯(lián)發(fā)科將發(fā)展的重點轉(zhuǎn)移至中端芯片。但顯然,聯(lián)發(fā)科并沒有放棄對高端市場的追求,并暗自蓄力。
最終,聯(lián)發(fā)科憑借著天璣1000,大獲成功。
天璣系列芯片為聯(lián)發(fā)科帶來了更高的市場占比,還有更高的業(yè)績。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)科營收將突破100億美元,令人矚目。
責(zé)任編輯:tzh
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
452文章
49985瀏覽量
419653 -
智能手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18364瀏覽量
179475 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2645瀏覽量
254314
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論