12月份以來,半導體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨問題不絕于耳,以往感覺只是中小廠商受到威脅,現(xiàn)在連大廠商都開始憂慮起來。任天堂、蘋果、索尼都開始加大采購量。環(huán)球晶圓、臺積電都出現(xiàn)產(chǎn)能滿載,現(xiàn)貨價格調(diào)漲,明年上半年滿載的情況。
芯謀研究院分析師顧文軍日前就分析說,供求關系的不平衡仿佛一場動態(tài)的虛幻途徑,小公司缺乏戰(zhàn)略透視能力和市場剖析能力,做計劃往往霧里看花。系統(tǒng)廠商在無法確定未來的情況下,在所需要產(chǎn)品的總額是一定的情況下,只能帶著恐慌心理先備貨再說,而且是按照客戶喊出來的最大需求備貨,這也加劇了供給的不足。還有,火上澆油的炒貨團從不缺席,嗅覺靈敏的代理商看到價格飆漲,也傾向于囤貨不賣。
筆者整理最近三則大廠商的消息,國際大廠的需求和供應鏈也真實反映了這一情況。
任天堂憂慮難買到必要芯片
據(jù)日經(jīng)新聞12月25日報道,因車輛電動化、居家辦公普及,導致作為核心零件的芯片出現(xiàn)缺貨感,而此可能會讓部分游戲機(Switch)被迫進行生產(chǎn)調(diào)整(減產(chǎn))。Switch生產(chǎn)恐發(fā)生阻礙、任天堂憂心恐難買到必要的芯片。
外資系調(diào)查公司分析師指出,“和智能手機、車輛相比,銷售量會受季節(jié)性因素變動的游戲機用芯片順位很容易會被排在較后面。”
根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最新公布的預測報告顯示,2021年全球半導體銷售額預估將年增8.4%至4,694.03億美元,將超越2018年的4,687億美元、創(chuàng)下歷史新高紀錄。
環(huán)球晶圓12吋現(xiàn)貨漲價 預期各尺寸產(chǎn)能滿到明年上半年
據(jù)臺灣矩亨網(wǎng)消息,12月28日,硅晶圓大廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示,各尺寸產(chǎn)能到明年上半年均維持滿載,營收可望逐季走揚,其中,12吋現(xiàn)貨價已調(diào)漲,其他尺寸也將逐步調(diào)漲,估明年整體 ASP 可能略優(yōu)于今年。
徐秀蘭表示,環(huán)球晶今年營運可望逐季攀高,表現(xiàn)符合預期,但受新臺幣匯率強升影響,全年營收可能較去年減少。
徐秀蘭看好,2021 年營收可望逐季走揚,總出貨面積可能接近、或持平2018 年的歷史高點,但仍有匯率因素待觀察;在疫情加速數(shù)字轉(zhuǎn)型,5G和電動車等新應用需求帶動下,2022 年表現(xiàn)又會優(yōu)于 2021 年。
環(huán)球晶目前 6 吋 (及以下)、8 吋與 12 吋產(chǎn)能均滿載,且到明年上半年都將維持滿載狀態(tài)。徐秀蘭指出,由于產(chǎn)能吃緊及匯率兩大因素影響,明年現(xiàn)貨價一定會漲,目前 12 吋現(xiàn)貨價已調(diào)漲,其他尺寸也將逐步調(diào)漲,預期明年12吋現(xiàn)貨價漲幅會最大。
徐秀蘭指出,明年長約比重較今年下滑,現(xiàn)貨價則較今年成長,綜合兩大因素影響,明年 ASP 不會與今年差異太大,可能略優(yōu)于今年。
此外,對于產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整疑慮,徐秀蘭也說,持續(xù)與客戶確認是否有重復下單情況,但每個客戶都強調(diào)“真的沒有重復下單”。
上游晶圓代工產(chǎn)能緊缺,NAND Flash控制器將上漲約15~20%
根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處調(diào)查顯示,受限于上游臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)等晶圓代工廠產(chǎn)能滿載,及下游封測產(chǎn)能緊缺,包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法因應客戶的加單需求。這些控制器廠商除暫停對新訂單的需求進行報價外,由于目前為2021年第一季價格議定的關鍵期間,屆時控制器價格將面臨調(diào)漲,預期漲幅在15~20%不等。
另從供給面來看,受惠于chromebook與TV等需求強勁,推升eMMC中低容量(含64GB與以下)產(chǎn)品需求,然原廠多已停止更新此類產(chǎn)品,僅以2D或3D NAND的64層等較舊制程因應,而舊制程占原廠供給比重持續(xù)下降,在獲利的考慮之下,原廠直接供給的意愿降低,促使客戶需要向能取得NAND Flash組件及控制器的模組廠取得物量。
8吋產(chǎn)能吃緊 封測和IC設計廠商陸續(xù)漲價
產(chǎn)能吃緊下,自然引發(fā)接連漲價效應。目前多家晶圓代工廠商已上調(diào)報價,聯(lián)電、世界先進等公司在第四季度,將價格提高約10%~15%。有消息稱2021年漲幅20%起跳,急單將達到40%。
TrendForce集邦咨詢方面的數(shù)據(jù)顯示,2020年8英寸的晶圓價格主要在第四季度有明顯漲幅,約上漲5%~10%,其預計2021年將上漲約5%。晶圓代工產(chǎn)能緊缺帶動晶圓、封測與IC設計等廠商陸續(xù)漲價。
小結:
從上游半導體材料硅晶片漲價,到中游封測價格上漲,再到芯片成品漲價,今年半導體漲價潮來得洶涌澎湃,希望這個產(chǎn)能和需求是真實存在,2021年隨著全球經(jīng)濟的恢復,迎來一波新的供求關系波動和平衡過程。
本文資料來自Digitimes中文網(wǎng)、矩亨網(wǎng)和日經(jīng)中文網(wǎng),本文整理發(fā)布。
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