12吋晶圓現(xiàn)貨漲價！NAND Flash漲價！到底是哪個鏈條出了問題？

12月份以來，半導體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨問題不絕于耳，以往感覺只是中小廠商受到威脅，現(xiàn)在連大廠商都開始憂慮起來。任天堂、蘋果、索尼都開始加大采購量。環(huán)球晶圓、臺積電都出現(xiàn)產(chǎn)能滿載，現(xiàn)貨價格調(diào)漲，明年上半年滿載的情況。

芯謀研究院分析師顧文軍日前就分析說，供求關系的不平衡仿佛一場動態(tài)的虛幻途徑，小公司缺乏戰(zhàn)略透視能力和市場剖析能力，做計劃往往霧里看花。系統(tǒng)廠商在無法確定未來的情況下，在所需要產(chǎn)品的總額是一定的情況下，只能帶著恐慌心理先備貨再說，而且是按照客戶喊出來的最大需求備貨，這也加劇了供給的不足。還有，火上澆油的炒貨團從不缺席，嗅覺靈敏的代理商看到價格飆漲，也傾向于囤貨不賣。

筆者整理最近三則大廠商的消息，國際大廠的需求和供應鏈也真實反映了這一情況。

任天堂憂慮難買到必要芯片

據(jù)日經(jīng)新聞12月25日報道，因車輛電動化、居家辦公普及，導致作為核心零件的芯片出現(xiàn)缺貨感，而此可能會讓部分游戲機(Switch)被迫進行生產(chǎn)調(diào)整(減產(chǎn))。Switch生產(chǎn)恐發(fā)生阻礙、任天堂憂心恐難買到必要的芯片。

外資系調(diào)查公司分析師指出，“和智能手機、車輛相比，銷售量會受季節(jié)性因素變動的游戲機用芯片順位很容易會被排在較后面。”

根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最新公布的預測報告顯示，2021年全球半導體銷售額預估將年增8.4%至4,694.03億美元，將超越2018年的4,687億美元、創(chuàng)下歷史新高紀錄。

環(huán)球晶圓12吋現(xiàn)貨漲價 預期各尺寸產(chǎn)能滿到明年上半年

據(jù)臺灣矩亨網(wǎng)消息，12月28日，硅晶圓大廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，各尺寸產(chǎn)能到明年上半年均維持滿載，營收可望逐季走揚，其中，12吋現(xiàn)貨價已調(diào)漲，其他尺寸也將逐步調(diào)漲，估明年整體 ASP 可能略優(yōu)于今年。

徐秀蘭表示，環(huán)球晶今年營運可望逐季攀高，表現(xiàn)符合預期，但受新臺幣匯率強升影響，全年營收可能較去年減少。

徐秀蘭看好，2021 年營收可望逐季走揚，總出貨面積可能接近、或持平2018 年的歷史高點，但仍有匯率因素待觀察；在疫情加速數(shù)字轉(zhuǎn)型，5G和電動車等新應用需求帶動下，2022 年表現(xiàn)又會優(yōu)于 2021 年。

環(huán)球晶目前 6 吋 (及以下)、8 吋與 12 吋產(chǎn)能均滿載，且到明年上半年都將維持滿載狀態(tài)。徐秀蘭指出，由于產(chǎn)能吃緊及匯率兩大因素影響，明年現(xiàn)貨價一定會漲，目前 12 吋現(xiàn)貨價已調(diào)漲，其他尺寸也將逐步調(diào)漲，預期明年12吋現(xiàn)貨價漲幅會最大。

徐秀蘭指出，明年長約比重較今年下滑，現(xiàn)貨價則較今年成長，綜合兩大因素影響，明年 ASP 不會與今年差異太大，可能略優(yōu)于今年。

此外，對于產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整疑慮，徐秀蘭也說，持續(xù)與客戶確認是否有重復下單情況，但每個客戶都強調(diào)“真的沒有重復下單”。

上游晶圓代工產(chǎn)能緊缺，NAND Flash控制器將上漲約15~20%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處調(diào)查顯示，受限于上游臺積電（TSMC）與聯(lián)電（UMC）等晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，及下游封測產(chǎn)能緊缺，包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法因應客戶的加單需求。這些控制器廠商除暫停對新訂單的需求進行報價外，由于目前為2021年第一季價格議定的關鍵期間，屆時控制器價格將面臨調(diào)漲，預期漲幅在15~20%不等。

另從供給面來看，受惠于chromebook與TV等需求強勁，推升eMMC中低容量（含64GB與以下）產(chǎn)品需求，然原廠多已停止更新此類產(chǎn)品，僅以2D或3D NAND的64層等較舊制程因應，而舊制程占原廠供給比重持續(xù)下降，在獲利的考慮之下，原廠直接供給的意愿降低，促使客戶需要向能取得NAND Flash組件及控制器的模組廠取得物量。

8吋產(chǎn)能吃緊 封測和IC設計廠商陸續(xù)漲價

產(chǎn)能吃緊下，自然引發(fā)接連漲價效應。目前多家晶圓代工廠商已上調(diào)報價，聯(lián)電、世界先進等公司在第四季度，將價格提高約10%～15%。有消息稱2021年漲幅20%起跳，急單將達到40%。

TrendForce集邦咨詢方面的數(shù)據(jù)顯示，2020年8英寸的晶圓價格主要在第四季度有明顯漲幅，約上漲5%~10%，其預計2021年將上漲約5%。晶圓代工產(chǎn)能緊缺帶動晶圓、封測與IC設計等廠商陸續(xù)漲價。

小結：

從上游半導體材料硅晶片漲價，到中游封測價格上漲，再到芯片成品漲價，今年半導體漲價潮來得洶涌澎湃，希望這個產(chǎn)能和需求是真實存在，2021年隨著全球經(jīng)濟的恢復，迎來一波新的供求關系波動和平衡過程。

本文資料來自Digitimes中文網(wǎng)、矩亨網(wǎng)和日經(jīng)中文網(wǎng)，本文整理發(fā)布。