華虹能否點(diǎn)燃芯片制造的希望?

中芯國(guó)際是我國(guó)最大的芯片制造廠商，但是長(zhǎng)期以來，由于專利壁壘，設(shè)備封鎖內(nèi)耗嚴(yán)重，等等，原因不能挑起芯片代工的大梁。在華為遭遇美國(guó)芯片制造封鎖后，中芯國(guó)際不能給她施加援手。

那么，除了中芯國(guó)際之外，還有沒有其他的希望？一般來說，一個(gè)行業(yè)要發(fā)展的好，一定要雙保險(xiǎn)，有兩個(gè)公司相互競(jìng)爭(zhēng)，才能形成更好的發(fā)展局面。過緊美國(guó)方面是這樣做的，我們國(guó)家在飛戰(zhàn)斗機(jī)上的起步也是成飛和沈霍伊公司相互較勁的結(jié)果。

那么，與中芯國(guó)際并稱為“大陸晶圓代工雙巨頭”華虹怎么樣？它和中芯哪家強(qiáng)？能否追趕臺(tái)積電？

目前，中國(guó)大陸晶圓制造第一陣營(yíng)包括中芯國(guó)際、紫光、華虹和華潤(rùn)。紫光專注內(nèi)存產(chǎn)品，華潤(rùn)屬IDM，就是才上市不久的華潤(rùn)微。僅中芯國(guó)際和華虹側(cè)重晶圓代工，兩者將有機(jī)會(huì)打造中國(guó)大陸晶圓代工發(fā)展雙引擎。

我們先來科普一下晶圓制造。晶圓廠就是從事將沙子原料轉(zhuǎn)化成“芯片”的點(diǎn)金工作。在接到芯片設(shè)計(jì)廠商的訂單后，首先需要將晶圓給制作出來，其次還需要按照設(shè)計(jì)圖的要求，通過光刻等一系列的操作將其制作成最終的芯片。

中芯國(guó)際之前我們分析過，今天我們看一下華虹。目前華虹集團(tuán)下面下轄9家企業(yè)，包括上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司、上海集成電路研發(fā)中心、上海華虹摯芯電子科技有限公司等。華虹集團(tuán)控股的上市公司有創(chuàng)業(yè)板上市的華虹計(jì)通和香港主板上市的華虹半導(dǎo)體。

據(jù)官網(wǎng)介紹，上海華虹（集團(tuán)）有限公司成立于1996年，是國(guó)家“909”工程的成果與載體。華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。

華虹集團(tuán)以“建好‘909’工程，推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為使命，秉承“知難而進(jìn)、奮發(fā)圖強(qiáng)” 的企業(yè)精神，致力于在8英寸特色工藝芯片制造、集成電路工藝研發(fā)公共平臺(tái)、AFC和RFID系統(tǒng)應(yīng)用、 集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)等領(lǐng)域發(fā)揮國(guó)有產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的主力軍作用。華虹集團(tuán)是中國(guó)2010年上海世博會(huì)的高 級(jí)贊助商，成功實(shí)現(xiàn)了RFID技術(shù)在門票領(lǐng)域全球范圍內(nèi)最大規(guī)模的一次應(yīng)用，獲得了各方一致好評(píng)。當(dāng)前，華虹集團(tuán)正在積極推進(jìn)“909”工程升級(jí)改造 ——12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目建設(shè)。

2019年9月17日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地（一期）（華虹七廠）生產(chǎn)線投片，首批12英寸硅片進(jìn)入工藝機(jī)臺(tái)，開始55納米芯片產(chǎn)品制造。這標(biāo)志著項(xiàng)目將由工程建設(shè)期正式邁入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)期。作為長(zhǎng)三角一體化聯(lián)動(dòng)滬蘇兩地的重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，總投資100億美元的華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地是華虹集團(tuán)走出上海、布局全國(guó)的第一個(gè)制造業(yè)項(xiàng)目，在華虹新二十年發(fā)展戰(zhàn)略中具有極為重要的標(biāo)志性意義。華虹無錫項(xiàng)目的建成投產(chǎn)，將成為全國(guó)最先進(jìn)的特色工藝生產(chǎn)線、全國(guó)第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線、江蘇省第一條自主可控12英寸生產(chǎn)線。

華虹六廠自2018年10月18日投產(chǎn)以來，產(chǎn)能爬坡順利，目前已經(jīng)完成月產(chǎn)2萬片的裝機(jī)產(chǎn)能；華虹五廠實(shí)現(xiàn)連續(xù)兩年盈利，年度出貨量、單日作業(yè)量屢創(chuàng)新高；華虹宏力8英寸特色工藝制造平臺(tái)（華虹一、二、三廠）在產(chǎn)能規(guī)模、營(yíng)運(yùn)效率方面持續(xù)保持領(lǐng)先，并連續(xù)9年實(shí)現(xiàn)盈利。

不出意外的話，華虹將在2022年前后實(shí)現(xiàn)14nm客戶導(dǎo)入。在先進(jìn)工藝上，華虹將和中芯國(guó)際一起扮演大陸集成電路制造的“雙驕”。

不久前，華虹集團(tuán)總工程師趙宇航表示，集團(tuán)14nmFinFET工藝全線貫通，SRAM良率超過25%，2020年將快速推進(jìn)。這也是華虹集團(tuán)初次對(duì)外發(fā)布 14nm 工藝的詳細(xì)良率狀況，SRAM 芯片的 25%良率對(duì)出產(chǎn)來說必定不可，可是對(duì)研制、試驗(yàn)來說現(xiàn)已是一大前進(jìn)。

在整體進(jìn)度上，華虹的 14nm 工藝必定是不如中芯世界的 14nm 快的，后者的 14nm 工藝上一年良率就達(dá)到了 95%，并漸漸的開端進(jìn)入量產(chǎn)階段，比國(guó)家預(yù)訂方針提早一年，現(xiàn)在正在產(chǎn)能提高及新工藝導(dǎo)入階段。不過，一位行業(yè)人士指出，中芯國(guó)際和華虹的14nm工藝目前還主要加工一些特殊器件，加工一些小芯片，像桌面、服務(wù)器CPU這種芯片還力不能及，在一致性、良品率等方面與臺(tái)積電差距很大，追趕之路任重道遠(yuǎn)。

目前，全球晶圓代工的格局比較穩(wěn)定，臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場(chǎng)的50%左右，全球無人能及。英特爾也是全球芯片制造商，但只是自產(chǎn)自銷并不代工。TOP10廠商中國(guó)大陸后來居上占據(jù)兩個(gè)，但中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體合計(jì)份額也只有6.7%，與一線龍頭相距甚遠(yuǎn)。

從目前華虹的毛利率來看，和行業(yè)龍頭臺(tái)積電相比還有非常大的差距。此前，華虹在發(fā)布2019年Q3財(cái)報(bào)時(shí)，預(yù)計(jì)Q4銷售收入約2.42億美元左右，毛利率約在26%到28%之間。再來看臺(tái)積電，2019年Q4毛利率為50.2%。2014年到2018年臺(tái)積電研發(fā)投入為500億美元，2019年投入超過100億美元。而華虹的整體營(yíng)收在2019年也才剛超過110億元。

在2019年四季度，中芯國(guó)際無論是在營(yíng)收還是在凈利潤(rùn)及毛利率方面均表現(xiàn)強(qiáng)勁，其中凈利潤(rùn)同比大幅增加2.35倍。然而，同為晶圓代工廠的華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)不盡人意。根據(jù)業(yè)績(jī)報(bào)，于2019年四季度，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)銷售收入2.43億美元，同比下降2.5%；母公司擁有人應(yīng)占溢利2620萬美元，2018年同期為4900萬美元，同比下降46.53%。

值得欣喜的是，華虹半導(dǎo)體12寸規(guī)格的無錫工廠在2019年四季度貢獻(xiàn)了740萬美元的收入。隨著智能卡芯片、MCU等5G手機(jī)市場(chǎng)需求在2020年加速增長(zhǎng)，將帶動(dòng)無錫12寸廠的研發(fā)和代工需求，今年無錫廠的產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)帶動(dòng)公司的全年業(yè)績(jī)走回正軌。
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