2021年半導體產(chǎn)業(yè)展望（二）

芯海科技是一家全信號鏈芯片設(shè)計公司，核心技術(shù)是高精度ADC和高性能MCU。未來，我們將智慧健康SOC、壓力觸控、高性能MCU上持續(xù)投入，繼續(xù)根據(jù)下游市場需求，順應物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、醫(yī)療工控等新興應用領(lǐng)域發(fā)展趨勢，發(fā)揮自身在芯片領(lǐng)域的研發(fā)及設(shè)計優(yōu)勢，持續(xù)推出具有市場競爭力的芯片及解決方案。

早在17年前，芯?？萍急汩_始信號鏈芯片的征程，目前擁有完整的信號鏈芯片設(shè)計能力。我們始終堅持技術(shù)和市場雙軌運行，研制出智慧IC+智能算法、云平臺、人工智能、大數(shù)據(jù)于一體的一站式服務方案，并與vivo、小米、魅族、美的、海爾、香山衡器、樂心醫(yī)療等知名終端客戶建立了緊密的合作。未來芯?？萍歼€將在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中持續(xù)投入。

2020年初的新冠病毒肺炎，使原本就處于下行的全球經(jīng)濟雪上加霜，然而危機中往往隱藏著機遇。新冠疫情事件使我們更感受到醫(yī)學科技的重要性。半導體行業(yè)中健康測量跟國家大健康戰(zhàn)略息息相關(guān)，趨勢從被動醫(yī)療向主動健康轉(zhuǎn)變，大健康產(chǎn)業(yè)迎來新機遇。貿(mào)易摩擦導致的產(chǎn)業(yè)鏈安全也加速了芯片國產(chǎn)替代的進程。

相信2021年一樣是危機與機遇并存的一年，我們將牢牢把握歷史賦予的使命，不忘初芯，砥礪奮進。作為集成電路設(shè)計企業(yè)，芯?？萍紝⒃诟呔?a target="_blank">ADC和高性能MCU上持續(xù)創(chuàng)新，通過專業(yè)精準的解決方案實現(xiàn)慢病預測和家庭健康管理，用高品質(zhì)的產(chǎn)品和方案實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

趙政

ALPS銷售部新市場方向部長

資金和人才是發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的兩大重要因素。疫情對產(chǎn)業(yè)的長期影響主要恰恰就在這兩個方面?！靶酒笔歉呖萍籍a(chǎn)業(yè)的重要代表，也是科創(chuàng)板所鼓勵和推動的行業(yè)。貿(mào)易戰(zhàn)和科技爭端暴露出來我國“芯片”方向能力的局限，為此國家和地方投入了巨額資金發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。長遠來看，疫情對我們吸引高端國際人才或會有著潛移默化的影響，更值得我們關(guān)注。

從供應鏈方面來看，2021年的半導體供應鏈趨勢還是會持續(xù)保持需求隨著疫情的變化波動，整體的半導體缺貨狀況也不會緩解，從中國自身的半導體行業(yè)來看從國產(chǎn)設(shè)計替代，制造替代，到設(shè)備材料替代－非美產(chǎn)線的時代將很快來到。

在中美技術(shù)封鎖戰(zhàn)惡化后，中國大陸客戶占比都有明顯提升。但自從美國商務部于2020年9月進一步對華為進行全封鎖以來，連使用美國半導體設(shè)備的臺積電，中芯國際都不能幫海思生產(chǎn)半導體芯片，我們估計從2020年末開始，臺積電及中芯國際的大陸客戶占比將大幅下降，國產(chǎn)設(shè)計替代逐步轉(zhuǎn)化成制造替代。

徐夢嵐

倍捷連接器亞洲區(qū)總經(jīng)理

我們看到兩大趨勢：一、摩爾定律在40多年來一直有效：每18個月，半導體的集成度就會翻一番。這也意味著半導體設(shè)備的升級換代是非常迅速的；二、隨著更多的中國本土和亞太地區(qū)的公司參與半導體設(shè)備的開發(fā)和生產(chǎn)，我們看到在2020年連接器在半導體設(shè)備生產(chǎn)的需求非常火爆，高于很多工業(yè)行業(yè)的增長。

亞太區(qū)已經(jīng)成為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的中心，包括晶圓廠、封裝、測試等等。除了新加坡、馬來西亞、日本、韓國、臺灣之外，中國本土力量也在迅速崛起。另一方面半導體是強度資本投入的產(chǎn)業(yè)。半導體設(shè)備廠商配合產(chǎn)業(yè)鏈，按照摩爾定律的軌跡不斷升級，這也是驅(qū)動連接器產(chǎn)品在半導體產(chǎn)業(yè)需求增長的主要原因。

羅偉紹

晶華微總經(jīng)理兼技術(shù)總監(jiān)

展望明年，美國政府搞亂對我芯片供應的現(xiàn)象可能會舒緩一些，但總方向不會掉頭，所以國產(chǎn)替代外國芯片的走勢不會改變。內(nèi)循環(huán)方興未艾，對電子產(chǎn)品的需求只會與日趨增。

明年下半年隨著各種新疫苗出現(xiàn)和接種，西方社會疫情一步步改善，經(jīng)濟復蘇帶動電子產(chǎn)品需求，只要中國產(chǎn)品價優(yōu)質(zhì)高，就必能從中得到大量訂單。

在需求不斷增長的情況下，半導體產(chǎn)業(yè)面臨非常嚴峻的產(chǎn)能問題，這將是2021年本行業(yè)發(fā)展的攔路虎，而這又不是一年半載可以解決的問題。按照市場供求規(guī)則，來年的半導體器件逃不了提價的命運，電子產(chǎn)品制造商務必有所準備。

外部勢力打壓中國高科技發(fā)展的思維不變，我們只能自力更生，堅持自主創(chuàng)新。希望本土半導體生產(chǎn)設(shè)備和材料行業(yè)不斷向前邁進，但不要一窩蜂搞7nm，也要考慮14nm是否能穩(wěn)定生產(chǎn)？22nm到180nm生產(chǎn)力能否大幅度增長？是否電路設(shè)計上要改變思維，將22nm的最后一點潛在性能都用上。

晶華微電子在過去十六年一直深耕模數(shù)混合集成電路，在業(yè)界已享有一定的認可。明年我們將朝更高性能、更多功能的模擬和數(shù)字電路發(fā)展，以滿足客戶日益增長的需求和日益苛刻的要求。

陳童

開步電子總經(jīng)理

從電阻領(lǐng)域來看，我們認為新的電阻技術(shù)將繼續(xù)朝著更精密，更小型化，更集成化的方向發(fā)展，在一些特殊的應用領(lǐng)域，則要求耐高溫高濕，耐高壓和抗脈沖的能力，要求電阻能夠在極端工況下可靠工作，如石油鉆井、航空航天、智能電網(wǎng)、5G通訊等。因此我司會在這些方面研發(fā)和生產(chǎn)更安全、更高效、更創(chuàng)新的產(chǎn)品。

2021年我們認為汽車電子仍然是熱門應用領(lǐng)域，特別是新能源汽車的電池管理系統(tǒng)（BMS）。另外在石油鉆井領(lǐng)域，我們正在開發(fā)適用于更高溫的極端工況下的電阻產(chǎn)品。

我們認為國際形勢會愈發(fā)嚴峻，競爭會更加激烈，中國制造會面臨更大的挑戰(zhàn)。國際經(jīng)濟大環(huán)境低迷，但是國內(nèi)的需求是在持續(xù)增長的，我們認為對于中國的影響是積極大于消極，給中國企業(yè)提供了一定的空間和時間，不管是迎頭趕上還是彎道超車，都是中國高端電阻制造商的機遇。當然，挑戰(zhàn)和機遇并存，想要抓住這個機遇，就要做好準備迎接挑戰(zhàn)和磨難，首先要做好市場的分析和預判，用市場需求指導產(chǎn)品研發(fā)，其次完善人才梯隊，提高管理水平和服務水平。

希望中國企業(yè)可以研發(fā)和制造高端元器件，不是照搬照抄的替代，而是有自己創(chuàng)新的亮點，真正實現(xiàn)彎道超車。

陳正磊

芯翼信息科技市場總監(jiān)

2021年低功耗IoT半導體芯片領(lǐng)域，我們認為會有幾個明顯趨勢。首先，蜂窩廣域物聯(lián)網(wǎng)芯片的應用和市場規(guī)模，將會產(chǎn)生更大的市場容量爬升；而在廣域IoT領(lǐng)域，芯片技術(shù)將持續(xù)面向更高的集成度、更低的功耗以及更豐富的室內(nèi)外融合通信能力演進。同時，部分蜂窩芯片產(chǎn)品，會選擇成本更優(yōu)秀的更先進的制程工藝。對于芯翼信息科技來說，我們將持續(xù)堅持“以芯為翼，助推物聯(lián)”的企業(yè)愿景，持續(xù)為細分應用市場定義開發(fā)具備超強產(chǎn)品力的芯片產(chǎn)品，幫助產(chǎn)業(yè)爆發(fā)能夠落地施行。

2020年，整個中國半導體產(chǎn)業(yè)迎來了史上最高漲的產(chǎn)業(yè)熱潮，可以看到，這一年產(chǎn)生了數(shù)量龐大的中國半導體公司，全球大環(huán)境也給了中國半導體企業(yè)最OPEN的市場空間，整個行業(yè)都在尋找靠譜的國產(chǎn)芯片替代。我主要從5G和IoT的應用方面聊一下，今年半導體應用市場，國產(chǎn)芯片公司的產(chǎn)品，正在全面落實進口芯片的替代。而且隨著應用市場窗口的持續(xù)打開，經(jīng)歷市場洗禮之后的國產(chǎn)芯片，在成本、性能、可靠性方面，都已經(jīng)趕上同類國外品牌。在某些細分市場，當國產(chǎn)品牌得到市場普遍認可之后，反而海外品牌的市場機會，會發(fā)生極大的萎縮。這對于中國半導體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，是非常良性和可喜的現(xiàn)象。明年，隨著5G和IoT市場的持續(xù)耕耘，中國國產(chǎn)芯片，在進口替代方面，機會會更大。其中，智慧城市、智慧健康、共享出行、移動支付，都是會產(chǎn)生巨大市場機會的細分行業(yè)。

牟鑫慧

國民技術(shù)總經(jīng)理助理

基于新冠疫情和貿(mào)易保護加速了國產(chǎn)替代進口的進程，與之相關(guān)的國產(chǎn)化技術(shù)能力會得到提升，包括芯片工藝及制造、設(shè)計、封裝等諸多方面。與此同時，國產(chǎn)化在各主要行業(yè)的應用將成為主旋律。

國民技術(shù)明年將繼續(xù)加大在安全芯片、通用MCU、無線射頻等相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，提升公司產(chǎn)品的核心競爭力。

針對今年的疫情，國民技術(shù)認為這為抗疫用品帶來了巨大的商機，用于抗疫設(shè)備的各種芯片產(chǎn)品銷量猛增，成為一大亮點。與此同時，基于多種因素，國產(chǎn)替代市場機遇已在形成，相關(guān)行業(yè)的國產(chǎn)化趨勢明顯。

當然，全球貿(mào)易局勢及疫情的緣故也帶來了需求端及供應端兩方面的挑戰(zhàn)，這無疑給2020年企業(yè)經(jīng)營增加了不確定因素。目前全球范圍的新冠疫情仍未見好轉(zhuǎn)，對全球各國產(chǎn)業(yè)鏈造成了不同程度的沖擊，全球半導體器件供應還將繼續(xù)波動。

從“新基建”的大背景看，國內(nèi)半導體市場將有望借助新基建迎來新一輪的大發(fā)展。僅以物聯(lián)網(wǎng)MCU市場為例，在“萬物互聯(lián)”的趨勢下，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶給MCU行業(yè)新的發(fā)展周期。

另外從半導體產(chǎn)業(yè)外部環(huán)境來看，中興華為等一系列事件，讓國家、政府和企業(yè)都深刻地意識到掌握核心關(guān)鍵技術(shù)的重要性，多個領(lǐng)域都在加快國產(chǎn)替代的速度。而全球疫情對供應鏈的影響，客觀上進一步推進了對國產(chǎn)芯片的需求和依賴程度。

因此，國產(chǎn)芯片在2021年有望抓住這一波發(fā)展機遇，在產(chǎn)品技術(shù)性能上逐漸縮小與國外先進產(chǎn)品的差距，在自主創(chuàng)新之路上邁上一個新的臺階。

朱莉莉

航順芯片MCU銷售經(jīng)理

疫情作為今年最大的黑天鵝事件，對整個半導體行業(yè)都帶來了深遠的影響。朱莉莉表示，鑒于日前新冠疫情在全球發(fā)展態(tài)勢依舊不明朗，并且在個別國家發(fā)生了病毒變異事件，預計明年半導體產(chǎn)業(yè)鏈依舊面臨著晶圓和封測產(chǎn)能緊缺，由此引發(fā)的“多米諾骨牌”效應會進一步傳導至全球半導體產(chǎn)業(yè)“漲聲一片”，半導體圈普遍認為漲缺現(xiàn)象會延續(xù)至2021年第三季度。

同時，一邊是國際友商缺貨和國外疫情依舊蔓延，另一邊是中國疫情控制已穩(wěn)定，所以2021年，國產(chǎn)芯片的替換節(jié)奏只會越來越快。

而明年的市場機會在于5G、新基建，以及由此帶動的數(shù)字化升級不同場景中的應用，例如AIoT、智能家居家電、智能表計等應用領(lǐng)域。為此，航順芯片基于MCU+OneOS進行應用開發(fā)，實現(xiàn)包括以太網(wǎng)、Wi-Fi，藍牙，2G/3G/4G/5G，NB-IoT等可通過配置一鍵輕松聯(lián)網(wǎng),全面承載OneNET及相應云、管、邊、端能力;無縫連接智慧家庭、智慧社區(qū)、智慧城市等行業(yè)，實現(xiàn)端云融合。

展望2021年，從行業(yè)需求來看，5G新基建、云計算、人工智能、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)等新技術(shù)與產(chǎn)品應用需求持續(xù)增加，作為全球最大、增速最快的半導體市場，在成功戰(zhàn)勝新冠疫情之后，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)快速增長，芯片國產(chǎn)化將是中國2021年的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主線。

作為自主研發(fā)32位MCU的國內(nèi)代表企業(yè)，航順芯片32位MCU/SOC芯片，已量產(chǎn)的ARMCortex-M0/M3/M4/世界超低功耗7nA等十四大家族300余款通用/專用32位MCU，未來會持續(xù)致力于發(fā)展中國本土市場和客戶，不遺余力地為汽車電子，醫(yī)療電子，工業(yè)和消費類電子以及智慧城市智慧家庭等各行業(yè)市場提供高性能、高品質(zhì)的32位MCU。

孟凡偉

杰發(fā)科技市場經(jīng)理

近十年來，杰發(fā)科技（AutoChips）一直專注汽車半導體產(chǎn)業(yè)，2018年推出國內(nèi)第一顆車規(guī)級MCUAC7811，目前已累計出貨幾百萬片。杰發(fā)科技正在設(shè)計研發(fā)的國內(nèi)第一顆功能安全ISO26262ASIL-B的MCU也將于明年重磅推出，這顆芯片將為車廠和Tier1在高端產(chǎn)品如BCM、T-BOX、BMS、虛擬儀表等產(chǎn)品上帶來更好的選擇。

杰發(fā)科技產(chǎn)品會逐漸豐富化系列化，例如，高集成性的TPMS胎壓監(jiān)測芯片，集成了8051內(nèi)核、壓力傳感器、溫度傳感器、加速度傳感器、低頻和射頻部分。

汽車未來的趨勢就是新四化，新能源車顯然承載了更多四化的任務，它更智能，更安全，更環(huán)保。為了達到智能化的目標，他需要更多更強的芯片和傳感器。有研究表明，新能源車比如Teslamodel系列，對芯片比如MCU的使用量是普通燃油車的7倍以上，這個就是未來最大的機會之一。

杰發(fā)科技當前也正在為汽車的新四化做布局和準備，比如，今年推出全新一代智能座艙SOCAC8015，新的車規(guī)芯片AC78XX系列，以及胎壓傳感器芯片AC51XX系列等。

半導體產(chǎn)業(yè)卡脖子現(xiàn)象，一直以來是整個國家以及全行業(yè)最大的痛，尤其是汽車產(chǎn)業(yè)。2020年疫情對半導體產(chǎn)業(yè)的影響將深刻改變未來全球半導體行業(yè)，尤其給國產(chǎn)半導體帶來巨大機遇。國產(chǎn)半導體廠商能否抓住機會，順勢而為，終究還是要靠踏踏實實做出滿足市場需求的產(chǎn)品，以及持續(xù)不斷的堅決的投入。

陳其銘

極海半導體銷售總監(jiān)

2020年，為了最大程度減少身體接觸，加速了非接觸式物流配送、遠程辦公、遠程教育以及遠程保健醫(yī)療等技術(shù)的變革，這將把機器人配送、AI技術(shù)、大數(shù)據(jù)以及自動化推向新的發(fā)展階段。預計2021年，隨著5G新基建、高速互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市和自動駕駛進程的推進，將為下一代半導體帶來巨大需求浪潮。

2021年，極海為了順應市場應用發(fā)展趨勢，滿足客戶多元化應用需求，針對高端工控領(lǐng)域，將籌備定義和設(shè)計基于Cortex-M4/M7內(nèi)核的中高端MCU產(chǎn)品，以及工業(yè)級MCU+安全、MCU+安全認證等組合產(chǎn)品；針對消費電子，極海將聚集MCU+藍牙、MCU+傳感器、MCU+WiFi等高端物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)務，為客戶提供更多面向不同應用場景的芯片產(chǎn)品方案。

另外極海還將不斷加大芯片研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度，布局高價值、高門檻的車規(guī)MCU市場，實現(xiàn)MCU領(lǐng)域的全行業(yè)覆蓋，為客戶提供更低功耗、更高性能、更高穩(wěn)定性和性價比的產(chǎn)品。

預計2021年國產(chǎn)替代仍是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主線，并會加速在重點產(chǎn)品領(lǐng)域和基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同攻關(guān)。此外，隨著5G、新能源汽車等新基建市場的進一步滲透，將加速國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)在通信及射頻器件、消費電子、功率半導體以及汽車半導體等領(lǐng)域的發(fā)展。2020年下半年全球半導體產(chǎn)能嚴重緊缺的現(xiàn)象開始凸顯，受新冠疫情和中美關(guān)系不確定的雙重影響，全球半導體產(chǎn)能緊張的局面還會延續(xù)至2021年。

唐培鈿

唯樣商城運營總監(jiān)

2020年對于元器件市場確實動蕩起伏，除疫情及國際政治因素，造成上游材料供應錯判市場外，最主要的因素還在于市場需求強勁及下游制造轉(zhuǎn)移造成，國內(nèi)造芯熱潮也起到了推波助瀾的作用。

缺貨漲價對元器件分銷領(lǐng)域來說：不管是分銷商還是貿(mào)易商，更多是利好，大分銷商首先要保大客戶，勢必會促使小終端需求下放，這樣給貿(mào)易商及電商平臺增加了機會，但這部分機會貿(mào)易商及電商平臺能否抓住，也是對各自渠道能力的考驗，類似唯樣商城、Mouser、Digikey等以現(xiàn)貨銷售，目錄分銷平臺來說，優(yōu)勢會更加凸顯；

次輪漲價潮預計會延續(xù)到2021年上半年，2021年下半年會有所緩解；

未來芯片、MCU的集成化程度會越來越高，2、隨著制造工藝發(fā)展放緩，會更加考驗芯片廠商們在配套服務能力，如軟件系統(tǒng)、開發(fā)環(huán)境、售后技術(shù)方面的支持等。5G和新能源等新技術(shù)的興起，也使得元器件需求量的增加，如新能源汽車，對MLCC的需求量，至少比傳統(tǒng)燃油汽車增加30%以上；其次元器件要求更加苛刻及高端，如果功率能耗方面、封裝體積方面、安全及使用環(huán)境要求方面等等都有新的要求。

盧恒洋

芯旺微FAE經(jīng)理

芯旺微電子的技術(shù)發(fā)展趨勢還是會扎根于自主IPKungFu內(nèi)核的迭代和演進，專注為市場提供基于KungFu內(nèi)核的高可靠、低功耗、高性能的32位MCU產(chǎn)品，主攻汽車、工業(yè)和AIoT領(lǐng)域，發(fā)揮自主創(chuàng)新優(yōu)勢，加大研發(fā)投入比例，芯旺微電子近幾年的研發(fā)投入占比都在20%左右，與國內(nèi)普遍低于10%的平均水平形成了鮮明對比。

毋庸置疑，只有持續(xù)不斷投入研發(fā)資源，才會產(chǎn)出業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，形成良性循環(huán)。核心技術(shù)自主可控，構(gòu)建KungFu產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的引領(lǐng)者，將是芯旺微電子長期堅守的品牌發(fā)展戰(zhàn)略。

今年隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等新基建市場的進一步提升滲透率，隨之而來的是帶動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)在通信及射頻器件、消費電子、功率半導體、汽車半導體等方面加速發(fā)展。

芯旺微的車規(guī)級MCU產(chǎn)品針對從車身控制到汽車的照明系統(tǒng)，智能座艙到電機電源的驅(qū)動控制系統(tǒng)，已實現(xiàn)全系列布局。針對AIoT領(lǐng)域推出的智能門鎖應用方案也已批量出貨。基于當下中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大環(huán)境，加之芯旺微電子十余年在汽車、工業(yè)、AIoT領(lǐng)域的市場服務經(jīng)驗，明年在汽車和AIoT市場將會迎來一個爆發(fā)增長期。

鄒艷波

英諾賽科產(chǎn)品應用經(jīng)理

今年一個比較大的亮點就是小米發(fā)布了氮化鎵快充，雷軍為氮化鎵快充代言，這個事件標志著第三代半導體氮化鎵開始在快充領(lǐng)域的大規(guī)模應用。氮化鎵作為第三代半導體材料，具備高頻高效的特性，其大規(guī)模的應用將推動整個功率半導體市場帶來變革。

功率半導體朝著第三代半導體發(fā)展，10KW的大功率市場會逐步被SIC替代，10KW的中小功率市場會逐步被GaN取代。英諾賽科的氮化鎵功率器件，隨著制程工藝的不斷優(yōu)化，氮化鎵功率器件的性能和成本優(yōu)勢將更加明顯。

明年半導體行業(yè)會進一步國產(chǎn)轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)半導體行業(yè)會進一步發(fā)展，第三代半導體氮化鎵為國產(chǎn)半導體發(fā)展提供了絕好的契機，提供了半導體的新賽道，中國半導體有望在這個新的賽道實現(xiàn)國際領(lǐng)先。第三代半導體氮化鎵功率器件在明年的市場應用也將迎來高速發(fā)展，在手機，數(shù)據(jù)中心，5G基站，自動駕駛的應用將實現(xiàn)突破。

李锃

伏達半導體無線充電產(chǎn)品線副總裁

2020年初爆發(fā)的新冠疫情已經(jīng)深刻改變了半導體行業(yè)原有的發(fā)展軌跡，這也對業(yè)界領(lǐng)先的電源芯片及方案供應商的伏達半導體造成了一定影響。

李锃認為，得益于政府強有力的管控和各地半導體行業(yè)協(xié)會的協(xié)助，半導體行業(yè)才能出現(xiàn)報復性反彈。國內(nèi)企業(yè)及時復工復產(chǎn)，關(guān)鍵時刻，國內(nèi)半導體人展現(xiàn)出驚人的凝聚力，紛紛抓住“國產(chǎn)替代”這個契機。

伏達半導體的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在充電領(lǐng)域，尤其以無線充電見長。無線充電聚焦提高充電效率、充電自由度及廣泛應用性等，跟國內(nèi)外競爭對手比，伏達在架構(gòu)、設(shè)計、工藝、封裝的系統(tǒng)創(chuàng)新，做到領(lǐng)先同行至少一代，引領(lǐng)無線充電行業(yè)技術(shù)的發(fā)展。

經(jīng)過疫情這一輪洗牌，國產(chǎn)半導體公司同時面臨機遇與挑戰(zhàn)，但是市場對技術(shù)要求也越來越高。相應的，意味著國產(chǎn)化程度越來越高，國內(nèi)外競爭越來越激烈，體現(xiàn)在原材料、產(chǎn)能、市場等都存在激烈的競爭。

而在此競爭中，市場必然淘汰一批從事低端重復制造的公司，釋放產(chǎn)業(yè)資源給真正利用技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的半導體公司。

未來幾年，甚至十年，“國產(chǎn)替代”都是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力。擁有創(chuàng)新技術(shù)的公司才能生存下來，淘汰90%的低端產(chǎn)業(yè)，剩下10%的高科技半導體企業(yè)，終將站上國際舞臺。

朱敏

宏旺半導體市場經(jīng)理

萬物互聯(lián)的背景下，5G帶來的應用升級，將促進智能終端產(chǎn)品硬件大面積的升級，必將助推智能終端設(shè)備市場增長，加速智能化、數(shù)字化社會的到來。

在智能化社會實踐的過程中，從數(shù)據(jù)存儲角度考量，存儲器的容量和讀寫速度等就必須要能夠適應相關(guān)應用和內(nèi)容升級。這也意味著大量信息被傳輸、被存儲，所以勢必帶動新一輪的產(chǎn)品硬件升級浪潮。

而消費類產(chǎn)品在升級的過程中也面臨著更新速度快，轉(zhuǎn)化成本高的難題。產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的周期逐漸縮短，處理器、存儲器等關(guān)鍵元器件穩(wěn)定的供應能力、快速更迭可替代性的工藝技術(shù)、供應鏈低成本優(yōu)勢等也成為智能設(shè)備制造廠商快速搶占市場的有力舉措。

儲存器作為智能設(shè)備的“糧倉”，在數(shù)據(jù)大爆炸的時代，除了滿足基本的存儲功能之外；對于存儲芯片下游智能設(shè)備廠商而言，宏旺ICMAX的FPGA嵌入式存儲解決方案，可以定制實現(xiàn)其系統(tǒng)處理能力、外圍電路和存儲接口，為設(shè)備制造企業(yè)定制更好的存儲解決方案，縮短產(chǎn)品上市周期，從而提升企業(yè)的市場競爭力。

萬物互聯(lián)依然來臨，新技術(shù)、新應用不斷涌現(xiàn)，帶來強勁的數(shù)據(jù)存儲需求。而消費能力和疫情的助推，宅經(jīng)濟促進了更多智能設(shè)備垂直行業(yè)規(guī)模成長，智能平板、智能電視盒子、智能網(wǎng)通設(shè)備等智能終端需求量激增，存儲市場的增量進一步擴大。宏旺ICMAX將圍繞以為技術(shù)創(chuàng)新為向?qū)В蛻舴諡橹行牡陌l(fā)展理念，走國產(chǎn)自主可控之路，筑牢萬物互聯(lián)的基石。

半導體產(chǎn)業(yè)，國家從頂層設(shè)計到產(chǎn)業(yè)政策的制定，再到具體推動環(huán)節(jié)可謂是全方位提供支持。中國半導體產(chǎn)業(yè)的崛起之路必定不會一帆風順，但現(xiàn)階段中國半導體產(chǎn)業(yè)具備天時地利人和優(yōu)勢，有充分的理由相信2021年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景將會越來越好。

這里是第二部分精彩觀點，第一部分內(nèi)容請查看《2021年半導體產(chǎn)業(yè)展望（一）》

2021年半導體產(chǎn)業(yè)展望專題鏈接：http://srfitnesspt.com/topic/2021semiconductor/