芯動科技:中國芯片IP和芯片定制的一站式領(lǐng)軍企業(yè)

2021中國IC風(fēng)云榜“年度獨角獸”征集現(xiàn)已啟動！入圍標(biāo)注要求為估值超過10億美元（或等值60億人民幣）的未上市、或未來有重大突破的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評選評委，獎項結(jié)果將在2021年1月中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風(fēng)云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：芯動科技（珠海）有限公司（下稱“芯動科技”）

芯動科技（INNOSILICON）是中國芯片IP和芯片定制的一站式領(lǐng)軍企業(yè)，提供全球主流代工廠（臺積電/三星/格芯/中芯國際/聯(lián)華電子/英特爾/上海華力/武漢新芯等），從180nm到5nm工藝全套高速混合電路IP核和ASIC定制解決方案，尤其22nm以下FinFET/FDX高端工藝全覆蓋。

2020年注定是不平凡的一年，由于我國政府及時有效控制了疫情，同時給集成電路產(chǎn)業(yè)諸多利好扶持，整個行業(yè)保持高速發(fā)展。芯動科技運營總監(jiān)告訴集微網(wǎng)：“2020年我司銷售額保持持續(xù)高速增長，國內(nèi)混合電路芯片技術(shù)授權(quán)市占率連續(xù)多年遙遙領(lǐng)先?！?/p>

據(jù)了解，目前芯動科技已支持了華為海思、中興通訊、瑞芯微、君正、亞馬遜、微軟、AMD等國內(nèi)外超一流企業(yè)超過50億顆芯片量產(chǎn)，尤其是高端工藝的量產(chǎn)，國內(nèi)外合作客戶超過300家。芯動人的自豪溢于言表，“芯動科技是國內(nèi)極少數(shù)具備高達(dá)5nm工藝設(shè)計能力和量產(chǎn)經(jīng)驗的技術(shù)提供商，我們助力國內(nèi)N+1先進(jìn)工藝突破良率瓶頸，為N+1的成功貢獻(xiàn)了自己的力量?！?/p>

2020年10月，芯動科技被工信部旗下的賽迪網(wǎng)和國家級期刊《互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)》聯(lián)合授予 “2020半導(dǎo)體IP和定制芯片市場領(lǐng)軍企業(yè)” 稱號。

打造國產(chǎn)自主可控高端芯片生態(tài)

芯動科技自2006年開始從武漢起步，如今辦公地點分布于珠海、武漢、蘇州、西安、寧波、北京、上海、深圳、硅谷、多倫多、倫敦等國內(nèi)和全球多個城市。多年來，芯動科技一直堅持本土自主發(fā)展，旗下所有IP和產(chǎn)品技術(shù)都是國產(chǎn)化、全自研、自主可控安全。

一流專家團(tuán)隊保障了芯動科技所向披靡的戰(zhàn)斗力和持續(xù)的創(chuàng)新力，他們有著豐富的量產(chǎn)實戰(zhàn)經(jīng)驗。運營總監(jiān)表示：“從55nm到5nm先進(jìn)工藝，我們擁有創(chuàng)紀(jì)錄（》 200次流片）和年15萬片F(xiàn)inFET晶圓授權(quán)量產(chǎn)的驕人業(yè)績，并且量產(chǎn)成功率高達(dá)100%。”

談到今年取得的技術(shù)突破時，運營總監(jiān)告訴集微網(wǎng)：“2020年上半年，我們基于中芯國際 14nm工藝的多款高性能高速接口IP在國內(nèi)主流客戶SOC產(chǎn)品上，一次驗證成功，進(jìn)入商用量產(chǎn)；在下半年我們更是完成了全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進(jìn)工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產(chǎn)，功能一次測試通過，這是過去數(shù)月工藝迭代和共同努力后獲得的里程碑成果?！?/p>

寶劍鋒從磨礪出，芯動團(tuán)隊多年來持續(xù)聚焦先進(jìn)工藝芯片IP和定制技術(shù)，碩果累累。2018年芯動和英偉達(dá)同步攻克全球頂級難度的GDDR6高帶寬顯存技術(shù)瓶頸，并率先成功量產(chǎn)高性能計算GPU；2019年推出4K/8K顯示的HDMI2.1 IP和高速32Gbps SerDes Memory。

2020年，芯動率先推出了國內(nèi)第一個自主標(biāo)準(zhǔn)的高性能INNOLINK Chiplet、全球第一款21Gbps高性能GDDR6/6X IP、填補(bǔ)國內(nèi)空白且業(yè)界頂級的HBM2E/3技術(shù)，并即將全球首發(fā)全新頂配BXT多核架構(gòu)的定制云計算智能渲染GPU芯片。

深耕細(xì)分領(lǐng)域，把握發(fā)展黃金10年

在5G、AI、大數(shù)據(jù)等技術(shù)蓬勃發(fā)展的趨勢下，集成電路行業(yè)迎來了最好的發(fā)展機(jī)遇。

“隨著5G商用的拓展，集成電路的需求亦將激增，政策疊加5G新基建，半導(dǎo)體行業(yè)迎來發(fā)展新機(jī)遇，有望進(jìn)入發(fā)展的黃金十年！” 運營總監(jiān)直言，在2021年芯動將加速研發(fā)和資源投入，促進(jìn)公司爆發(fā)性增長。

在2021年芯動科技將繼續(xù)深耕高速接口IP和芯片定制兩大細(xì)分領(lǐng)域，把即將發(fā)布的風(fēng)華系列定制云計算智能渲染GPU芯片打磨成明星產(chǎn)品?！靶緞蛹磳⒘慨a(chǎn)的“風(fēng)華”系列GPU芯片，為國產(chǎn)信創(chuàng)而生，助力新基建戰(zhàn)略，具備高性能、高安全性、高可靠性，內(nèi)置國產(chǎn)物理不可克隆iUnique Security PUF信息安全加密技術(shù)，提升數(shù)據(jù)安全和算力抗攻擊性，支持桌面電腦和數(shù)據(jù)中心GPU計算自主可控生態(tài)。一系列全球先進(jìn)、填補(bǔ)國內(nèi)空白的16Gbps GDDR6高速顯存技術(shù)、HDMI2.1 8K顯示技術(shù)和Cache一致性Innolink Chiplet技術(shù)等，都將在風(fēng)華GPU中首次亮相?！?/p>

除此之外，芯動科技也在其它主流賽道上做好布局，包括定制NPU、PCIe交換芯片、高速內(nèi)存AI芯片等，通過持續(xù)提升高性能計算/高帶寬儲存/加密計算/AI云計算/低功耗IoT等領(lǐng)域的創(chuàng)新力，有效賦能國產(chǎn)自主可控的芯片生態(tài)。

“芯動有信心擔(dān)當(dāng)格局的改變者?！毙緞涌萍嫉某跣膱远ǎ磥頍o限可期！
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