分析智能溫濕度傳感器發(fā)展趨勢(shì)

早期的智能傳感器是將傳感器的輸出信號(hào)經(jīng)處理和轉(zhuǎn)化后由接口送到微處理機(jī)進(jìn)行運(yùn)算處理。80年代智能傳感器主要以微處理器為核心，把傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)電路、微電子計(jì)算機(jī)存貯器及接口電路集成到一塊芯片上，使傳感器具有一定的人工智能。90年代智能化測(cè)量技術(shù)有了進(jìn)一步的提高，使傳感器實(shí)現(xiàn)了微型化、結(jié)構(gòu)一體化、陣列式、數(shù)字式，使用方便、操作簡(jiǎn)單，并具有自診斷功能、記憶與信息處理功能、數(shù)據(jù)存貯功能、多參量測(cè)量功能、聯(lián)網(wǎng)通信功能、邏輯思維以及判斷功能。

智能溫濕度傳感器作為智能傳感器網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的一種。在2009年，當(dāng)時(shí)世界上最小的數(shù)字濕度和溫度傳感器，引起市場(chǎng)廣泛關(guān)注。不僅僅是提供一個(gè)感應(yīng)器，而是把溫度補(bǔ)償和標(biāo)定數(shù)據(jù)都集成在一個(gè)電路里面。溫濕度傳感器在出廠前都經(jīng)過完全標(biāo)定，客戶只需將其跟單片機(jī)通訊就可以直接采集到數(shù)據(jù)。而現(xiàn)在，溫濕度傳感器基本上都是以這樣的模式在市面上流通，追求更小更方便滿足集成電路是未來(lái)溫濕度傳感器廠家要研究的方向。

智能溫濕度傳感器發(fā)展趨勢(shì)

1、向高精度發(fā)展

隨著自動(dòng)化生產(chǎn)程度的提高，對(duì)傳感器的要求也在不斷提高，必須研制出具有靈敏度高、精確度高、響應(yīng)速度快、互換性好的新型傳感器以確保生產(chǎn)自動(dòng)化的可靠性。

2、向高可靠性、寬溫度范圍發(fā)展

傳感器的可靠性直接影響到電子設(shè)備的抗干擾等性能，研制高可靠性、寬溫度范圍的傳感器將是永久性的方向。發(fā)展新興材料（ 如陶瓷） 傳感器將很有前途。

3、向微型化發(fā)展

各種控制儀器設(shè)備的功能越來(lái)越強(qiáng)，要求各個(gè)部件體積越小越好，因而傳感器本身體積也是越小越好，這就要求發(fā)展新的材料及加工技術(shù)，目前利用硅材料制作的傳感器體積已經(jīng)很小。如傳統(tǒng)的加速度傳感器是由重力塊和彈簧等制成的，體積較大、穩(wěn)定性差、壽命也短，而利用激光等各種微細(xì)加工技術(shù)制成的硅加速度傳感器體積非常小、互換性可靠性都較好。

4、向智能化數(shù)字化發(fā)展

隨著現(xiàn)代化的發(fā)展，傳感器的功能已突破傳統(tǒng)的功能，其輸出不再是單一的模擬信號(hào)（ 如0～ 10mV） ， 而是經(jīng)過微電腦處理好后的數(shù)字信號(hào)， 有的甚至帶有控制功能， 這就是所說(shuō)的數(shù)字傳感器。

5、向微功耗及無(wú)源化發(fā)展

傳感器一般都是非電量向電量的轉(zhuǎn)化，工作時(shí)離不開電源，在野外現(xiàn)場(chǎng)或遠(yuǎn)離電網(wǎng)的地方，往往是用電池供電或用太陽(yáng)能等供電，開發(fā)微功耗的傳感器及無(wú)源傳感器是必然的發(fā)展方向，這樣既可以節(jié)省能源又可以提高系統(tǒng)壽命。

6、向網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展

網(wǎng)絡(luò)化是傳感器發(fā)展的一個(gè)重要方向，網(wǎng)絡(luò)的作用和優(yōu)勢(shì)正逐步顯現(xiàn)出來(lái)。網(wǎng)絡(luò)傳感器必將促進(jìn)電子科技的發(fā)展。

責(zé)任編輯：PSY