先進封裝的發(fā)展趨勢分析

2021年1月8日，廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司2020 年投資人年會暨廈門（海滄）集成電路企業(yè)先進封裝研討會在廈門海滄成功舉辦。

會上，廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理于大全發(fā)表了以《擁抱先進封裝新時代》為主題的演講。于大全表示，集成電路應(yīng)用多元化將是封裝集成面臨的主要挑戰(zhàn)。

于大全指出，在先進封裝新時代，有以下幾大發(fā)展趨勢：

1、高密度TSV技術(shù)/Fan-Out扇出技術(shù)由于其靈活、高密度、適于系統(tǒng)集成，成為目前先進封裝的核心技術(shù)

2、先進封裝目前越來越成為延續(xù)和拓展摩爾定律的重要手段

3、先進封裝由中道技術(shù)向前道技術(shù)演進，線寬精度向亞微米邁進，先進技術(shù)由臺積電、三星、INTEL主導(dǎo)

4、先進封裝越來越多的工作向芯片堆疊，互連方向發(fā)展，為chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)

5、封測企業(yè)在先進封裝領(lǐng)域有廣闊空間，前道封裝集成后，后面的封裝也需要封測企業(yè)支撐

6、先進封裝對裝備技術(shù)、材料提出更高要求：高精度、高速C2W非常重要

7、5G高速、高頻給封裝集成提出新挑戰(zhàn)

8、異質(zhì)集成、微系統(tǒng)集成更加棘手帶來新挑戰(zhàn)

9、需要協(xié)同創(chuàng)新

于大全表示，包括臺積電、賽靈思、英特爾、三星等國際巨頭都在投入TSV技術(shù)。同時，越來越多的CPU、GPU、存儲器開始應(yīng)用TVS技術(shù)。一方面是TSV技術(shù)不斷成熟，另一方面，這與高性能計算、人工智能巨大需求牽引分不開。

于大全還指出，隨著集成電路應(yīng)用多元化，新興領(lǐng)域?qū)ο冗M封裝提出更高要求，封裝技術(shù)發(fā)展迅速。目前，先進封裝越來越成為延續(xù)和拓展摩爾定律的重要手段，先進封裝由中道技術(shù)向前道技術(shù)演進，線寬精度向亞微米邁進5G高速、高頻給封裝集成提出新挑戰(zhàn)，異質(zhì)集成、微系統(tǒng)集成更加棘手新挑戰(zhàn)。

云天半導(dǎo)體成立于2018年7月，公司致力于5G射頻器件封裝集成技術(shù)，主營業(yè)務(wù)主要包含濾波器晶圓級三維封裝，高頻毫米波芯片集成，射頻模塊集成，IPD無源器件設(shè)計與制造，以及Bumping/WLCSP/TGV技術(shù)，為客戶提供從產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計、工藝研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程研發(fā)解決方案以及服務(wù)。

云天半導(dǎo)體一期工廠位于廈門海滄區(qū)，建筑面積4500平米，具備8000片/月的4寸、6寸WLP產(chǎn)能，現(xiàn)已投入量產(chǎn)；二期24000平米廠房目前正在建設(shè)，預(yù)計2021年Q2投入使用，屆時公司將具備從4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圓級封裝能力。

于大全表示，云天半導(dǎo)體從5G射頻為突破口，提供系統(tǒng)集成和封裝解決方案，助力客戶搶占5G。以“特色工藝+先進封裝+解決方案”的模式，探索新時代先進封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。在射頻前端器件、濾波器封裝、模塊、IPD、芯片與天線集成方面取得了一系列突破性進展，希望為中國芯做出自己應(yīng)有的貢獻。
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