近日,TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示,預估2020年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將會達到846億美元,年成長率達到23.7%,成長幅度突破近十年的高峰。
主要原因是在2020年上半年,全球半導體產(chǎn)業(yè)由于疫情導致恐慌性備料,以及遠程辦公和教學等新常態(tài)出現(xiàn),下半年,5G智能手機滲透率提升,以及相關基礎建設需求強勁。
最新消息顯示,由于產(chǎn)能稀缺,并且需求依舊強勁,TrendForce預測全球晶圓代工市場有望在2021年繼續(xù)迎來接近6%的增長。
TrendForce也對此給出了理由,他們認為即便疫苗開始推廣,但是居家辦公的狀態(tài)還將會持續(xù)維持,而且全球經(jīng)濟復蘇也將會繼續(xù)加強芯片需求。
2021年,零部件需求亦有望繼續(xù)增長,主要需求來自于下一代網(wǎng)絡(例如?5G?和?Wi-Fi?6)、智能機、服務器、筆記本、電視、以及汽車等產(chǎn)品,預計增長在2%-9%之間。
此前,TrendForce還公布了全球前十大芯片公司,其中美國占據(jù)6家,獨領風騷,中國臺灣擁有3家,此外英國1家。分別為高通、博通、英偉達、聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思、瑞昱半導體、聯(lián)詠科技、美滿電子、Dialog。
責任編輯:pj
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