TechInsights發(fā)布了兩種SoC芯片的對比照片

自蘋果發(fā)布M1以來，一直存在關(guān)于新SoC與A14有何不同的疑問。雖然這兩個(gè)SoC基于通用的CPU微體系結(jié)構(gòu)，但M1集成了A14所不具備的其他片上功能，以及更多的CPU內(nèi)核總數(shù)和更大的整體芯片尺寸。

最近，TechInsights發(fā)布了這兩種SoC芯片的對比照片。讓我們再一探究竟。

蘋果A14 SoC。圖片由TechInsights提供。CPU 1 = FireStorm，CPU 2 = IceStorm。

蘋果M1 SoC。圖片由TechInsights提供。CPU 1 = FireStorm，CPU 2 = IceStorm。 與A14相比，M1具有2倍的DDR接口，高性能CPU內(nèi)核數(shù)量增加了一倍，GPU內(nèi)核數(shù)量也增加了一倍，而支持Apple Firestorm內(nèi)核的二級緩存比A14大1.5倍。較小的IceStorm內(nèi)核在A14和M1中使用相同大小的L2。兩個(gè)芯片之間的NPU也相同。 根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù)，M1的總體系統(tǒng)緩存比A14少25％，并且其總體芯片尺寸大1.37倍。增加的芯片尺寸主要由兩個(gè)因素驅(qū)動(dòng)。首先，M1增加了CPU和GPU內(nèi)核的數(shù)量，L2高速緩存和DDR接口的數(shù)量。其次，M1集成了A14所不具備的硅（例如Apple T2安全處理器）以及對PCIe等標(biāo)準(zhǔn)的支持。 根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù)，蘋果要使用多出2.1倍的硅，才能實(shí)現(xiàn)M1中2倍的CPU和GPU內(nèi)核。輕微的差異可能表明蘋果使用了針對性能而不是功耗進(jìn)行了優(yōu)化的晶體管庫，但目前尚無證據(jù)支持該論點(diǎn)，并且M1的時(shí)鐘僅略高于A14。

關(guān)于M1內(nèi)部署專用加速器塊的討論很多，但是關(guān)于它們是什么的討論卻很少。我們知道有一個(gè)圖像信號處理器和Apple自己的Thunderbolt 4控制器，并且任何此類芯片都需要使用通常的存儲和I / O控制器。蘋果甚至有可能直接在硬件中實(shí)現(xiàn)某些軟件功能，以使其更快，更省電。我們在2013年曾討論過這種使用暗硅的方法，這是SoC設(shè)計(jì)人員可以在不消耗功率預(yù)算的情況下提高晶體管利用率的一種方法。 目前尚不清楚蘋果公司是否將這個(gè)概念用于將特定的應(yīng)用程序映射到電路中，或者該公司已將哪些功能映射到仍未標(biāo)記的硬件模塊。人們不認(rèn)為Rosetta 2可以映射到芯片上的任何特定硬件功能，也沒有跡象表明M1在某種程度上通過利用PC CPU擁有的秘密硬件加速功能在各種基準(zhǔn)上作弊。與Surface Pro X相比，M1在Windows 10下繼續(xù)表現(xiàn)出色，這一事實(shí)也推倒了M1的性能由專用硬件模塊驅(qū)動(dòng)的想法。 額外的分析工作可能會(huì)長期揭示這些資源，但有趣的是，這一次又一次地拉開了蘋果首款自主研發(fā)的筆記本電腦SoC的帷幕。

延伸閱讀：蘋果可能正在設(shè)計(jì)64核Arm芯片

蘋果公司成功地向業(yè)界展示了其5nm M1芯片在Mac最新系列中運(yùn)行時(shí)的意義。預(yù)計(jì)這家技術(shù)巨頭不會(huì)在這里停留，因?yàn)槲覀儜?yīng)該期望在未來幾年內(nèi)會(huì)有一些高核數(shù)的芯片組到貨。網(wǎng)名為LeaksApplePro的消息人士發(fā)推文暗示，蘋果可能正在開發(fā)64核芯片，很可能在未來的便攜式Mac機(jī)型中采用，但是，短期內(nèi)我們恐怕不會(huì)看到它的出現(xiàn)。據(jù)說以前的開發(fā)將重點(diǎn)放在蘋果工作站系列的32核芯片組上蘋果正在致力于更大的發(fā)展，以將計(jì)算性能真正推向新的臺階。目前，該公司擁有8核M1芯片，但是在將來，我們應(yīng)該期望核的數(shù)量急劇增加。根據(jù)先前的報(bào)道，據(jù)說蘋果公司正在開發(fā)32核芯片，可能是為其未來的Mac Pro所開發(fā)的，同時(shí)還開發(fā)了定制GPU解決方案，以減少對AMD圖形解決方案的依賴。據(jù)說正在開發(fā)中的Mac Pro大約只有當(dāng)前工作站的一半。鑒于蘋果有望提高其定制芯片的效率，因此未來的機(jī)器可能不需要復(fù)雜的散熱系統(tǒng)。但是，算力的發(fā)展將意味著我們可以看到蘋果在未來發(fā)布64核芯片，但是我們何時(shí)可以看到它呢？不幸的是，該推文內(nèi)容很隱秘，LeaksApplePro并未提供細(xì)節(jié)，但他確實(shí)表示會(huì)“盡快告訴您”，因此我們會(huì)竭力爭取更多更新。

新的64核Apple Silicon可能與新的32核Mac Pro一起提供，該公司為功能更強(qiáng)大的產(chǎn)品加價(jià)。然后再來看一下M1的功能，采用32核處理器的MacPro足以應(yīng)付其運(yùn)行中的任何事情，因此，蘋果公司64核芯片的目標(biāo)客戶是誰？具體用于處理哪些工作任務(wù)？現(xiàn)在都還不清楚。

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