蔣尚義：中芯國際將同步發(fā)展先進制程與封裝

一、先進制程與封裝雙線并行

蔣尚義在擔任中芯國際副董事長首次于中國芯創(chuàng)年會中公開亮相，并表示未來中芯將同步發(fā)展先進制程跟封裝。

盡管此前蔣尚義一直強調(diào)其對于先進封裝的熱情，十幾年來一直投入先進封裝和集成芯片的探索，但如今他表示，先進制程工藝的研發(fā)仍是半導體基石，持續(xù)下去是毋庸置疑的。尤其在如今摩爾定律趨緩，后摩爾時代即將來臨的關(guān)鍵時刻，先進工藝與先進封裝都必須提前布局，雙線并行是必要的。
這可能也呼應(yīng)了此前梁孟松請辭一事，雖然以公開表示去意，但似乎已被挽留。不過蔣尚義也表示，近兩年來半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境已產(chǎn)生了巨大的變化，主要原因在于摩爾定律已然接近物理極限，雖然未來技術(shù)仍會繼續(xù)創(chuàng)新，但不會像往日有如此強大的沖擊。且如封裝和電路板技術(shù)進步卻不大，因此，已成為整體系統(tǒng)的瓶頸，更加需要關(guān)注。

蔣尚義強調(diào)，要重新定義芯片與芯片間溝通的規(guī)格，必須先把整體生態(tài)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)鏈建立起來。包括從設(shè)備原料到系統(tǒng)產(chǎn)品都必須整合，且還需要EDATools、StandardCells、IP’s、Testing、Inspection等配合，這些環(huán)節(jié)缺一不可，需要保證一致性和完整性，才能形成統(tǒng)一的規(guī)格和標準與建立完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

在中國半導體生態(tài)環(huán)境完整建立之后，才能進行高效有序的產(chǎn)品開發(fā)，有效率的運用人力物力，才能在全球市場競爭中取勝。且如今半導體主要芯片不再掌握在少數(shù)廠商手中，供應(yīng)鏈正在重整，應(yīng)用跟需求開始多元化，采用先進制程的客戶和產(chǎn)品相對也會越來越少，也正是生態(tài)轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵時期。

二、多元化的集成芯片

作為對這個領(lǐng)域十分了解的工作人員蔣尚義多次公開表達過，先進封裝的重要性，半導體技術(shù)持續(xù)突破所需的研發(fā)時間也就越來越多，這樣長時間的投入也不是所有廠商都能堅持下去，目前也只有臺積電、三星在研發(fā)5nm以及以下的先進制程，面對越來越困難的突破蔣尚義認為應(yīng)該通過升級集成系統(tǒng)來提升芯片性能，這樣性能肯定會優(yōu)于單一的芯片而臺積電創(chuàng)始人張忠謀似乎不這樣認為。

集成芯片可以使芯片連接的緊密度和整體系統(tǒng)性能歸結(jié)于單一芯片。芯片制造發(fā)展的下一個趨勢是先進封裝和電路板技術(shù)，也就是單一芯片的整體系統(tǒng)性。這類的芯片不會對芯片制程有過高的要求，也不會用上先進的硅技術(shù)，而且也符合芯片多元化的定義。

中芯國際新任命的副董事長蔣尚義是行業(yè)大拿，曾就職過臺積電，武漢弘芯。最終回到了中芯國際，這次透露的5大利好消息簡明扼要，表現(xiàn)行業(yè)現(xiàn)狀和未來方向。重點在于，集成芯片帶來的效果未必比制程芯片差。在摩爾定律接近物理極限的情況下，重新探討未來發(fā)展的可行性是有必要的，也是必須的。

三、中芯發(fā)展現(xiàn)況

不久前中芯國際的附屬公司還成立了合資企業(yè)，業(yè)務(wù)范圍除了電路晶圓還有集成電路封裝，這樣看來倒是與蔣尚義的想法一拍即合，近日蔣尚義在接受訪問時就回答過，如今中芯國際的先進制程已經(jīng)做到了14nm、N+1、N+2，在與先進封裝和系統(tǒng)整合后，發(fā)展至少可以比弘芯快四、五年。

但無論先進設(shè)備受限問題如何破局，先進制程工藝的技術(shù)還是要加緊研發(fā)，短板還是越少越好。其實這個戰(zhàn)略的宣布，應(yīng)該也意味著中芯國際前段時間的人員動蕩風波基本消除。當時蔣尚義的加盟，差點兒引發(fā)了中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松的離職。我們都知道梁孟松是先進制程工藝方面的頂級專家，這幾年中芯國際在先進制程工藝技術(shù)上的快速提升，梁孟松是有重大貢獻的。

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